晶方科技：第五届董事会第十六次临时会议决议公告

苏州晶方半导体科技股份有限公司第五届董事会第十六次临时会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、董事会会议召开情况

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第十六次临时会议于2024年10月24日以通讯和邮件方式发出通知，于2024年10月29日在公司会议室召开。会议应到董事7人，实际出席7人。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。

二、董事会会议审议情况

本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：

（一）会议审议通过了《关于公司2024年第三季度报告的议案》

《晶方科技2024年第三季度报告》详见上海证券交易所网站：

http://www.sse.com.cn。

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

（二）会议审议通过了《关于对外投资进展及增加投资额度的议案》

根据马来西亚子公司WaferTek Solutions Sdn Bhd建设规划及发展需求，公司拟以自有资金向马来西亚子公司增加3,000万美元的投资额度，其投资金额由5,000万美元增加至8,000万美元。

《晶方科技关于对外投资进展以及增加投资额度的公告》（公告编号：临2024-044）详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2024年10月30日