晶方科技：关于对外投资进展以及增加投资额度的公告

苏州晶方半导体科技股份有限公司关于对外投资进展以及增加投资额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、对外投资事项概述

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年6月27日召开第五届董事会第十四次临时会议，审议通过了《关于公司拟对外投资的议案》，公司将通过新加坡子公司 OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD（以下简称“OPTIZ PIONEER”）在马来西亚投资成立子公司，旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局，计划投资金额为5,000万美元。具体情况详见公司于2024年6月28日披露的《晶方科技关于投资设立全资孙公司的公告》（公告编号：临2024-030）。

二、对外投资进展情况

马来西亚子公司已完成注册设立工作，设立具体情况如下：

企业名称：WaferTek Solutions Sdn Bhd（以下简称“WaferTek”）

注册号码：202401031367 (1577216P)

注册地址：马来西亚、槟城

经营范围：从事二极管、晶体管及类似半导体器件、电子集成电路微型组件、其他电子应用组件及其他相关活动的经营等

投资额度：5,000万美元

出资方式及股权结构：公司以自有资金出资，由OPTIZ PIONEER持有WaferTek 100%股权

目前WaferTek正在积极商谈在马来西亚槟城的土地与厂房购买事宜，并处在购买协议的起草、签署进程中。协议签署完成后，公司后续将积极推进交易相关的交割手续。

三、增加投资额度情况

（一）增加投资额度基本情况

为有效推进公司马来西亚投资项目的进展，公司计划对拟购买的土地厂房进行布局设计与改造，并实施无尘室装修、厂务系统以及水、电、气等基础设施的建设与完善，为此公司拟计划向马来西亚子公司增加3,000万美元投资额度，资金来源为自有资金。

（二）董事会审议情况

2024年10月29日公司召开第五届董事会第十六次临时会议，审议通过了《关于对外投资进展以及增加投资额度的议案》。本次增加投资事项在公司董事会授权范围之内，无需提交公司股东大会审议。

本次增加投资额度不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

四、本次投资对上市公司的影响

本次投资旨在积极推进公司马来西亚生产制造基地的建设，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，以及国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。

五、本次投资的风险分析

马来西亚拥有良好的商业环境，槟城是马来西亚最重要的制造业中心之一，在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等诸多因素影响，本次投资预期的实现也相应存在不确定性的风险。公司将努力推进全球业务、生产制造能力建设、项目拓展等事项的动态布局，整合各项资源，做好相关风险的管理工作，切实有效地降低投

资风险。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2024年10月30日