晶方科技：关于2026年第一季度业绩说明会召开情况的公告

苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2026 年第一季度业绩说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年5月18日上 午11:00-12:00通过价值在线路演中心(网址:https://www.ir-online.cn/)以网络文字 互动的方式召开了2026年第一季度业绩说明会,针对公司2026年第一季度经营成 果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在遵循信息 披露规则的前提下,就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公 告如下:

一、本次说明会召开情况

2026年5月9日,公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》和 上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了公司《关于召开2026年第一季度 业绩说明会的公告》(公告编号:临2026-012),并向广大投资者征集大家所关 心的问题。

公司于2026年5月18日上午11:00-12:00,通过价值在线路演中心(网址: https://www.ir-online.cn/)以网络文字互动的方式召开了2026年第一季度业绩说 明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立 董事刘海燕女士出席了本次说明会,针对公司2026年第一季度经营成果、财务指 标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在遵循信息披露规则的 前提下,就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。

二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况

下:

公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答,主要问题及答复整理如

问题1:晶方科技一是费用端(特别是汇率和管理费)的压力何时缓解;二

是马来西亚基地和在建工程何时投产、贡献营收?

回答:您好,一季度费用端的波动仅是阶段性的影响,其中财务费用的增长 主要系汇率波动所致,公司将通过平衡外币资产和负债结构,降低相关影响。子 公司管理费用增加,主要系推动其应对国际贸易形式,积极获取客户订单、有效 提升业务规模所致,相关费用的产生仅是阶段性的。

马来西亚生产基地已完成土地厂房购买相关的协议签署、资产交割,厂务系 统、无尘室装修的施工接近尾声,并开始进入生产工艺与设备选型采购、团队组 建与培训阶段,预计年底开始打样、试生产。谢谢您的关注!

问题2:公司正积极推进光电共封、光电互联等技术,以应对AI 芯片、自 动驾驶对先进封装的需求,本年度预计会产生都少营收是否有合同落地,还是单 纯给股东画饼?

回答:您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,拥有晶圆级封装技术 和晶圆级光学加工能力等技术优势,随着AI 技术的快速发展,AI 芯片、自动驾 驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求,尤其是需 要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案,如堆叠、光电共封、光电互联等。 公司作为晶圆级TSV 封装技术的领先者,将继续密切关注产业动态与市场需求, 积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展,不能确定具体的商业化 落地进度,不存在您所说的画饼。谢谢您的关注!

问题3:目前马来西亚工厂的无尘室装修和设备搬入进展如何?预计今年具 体哪个月份能够正式投产并开始贡献营收?该基地初期的产能规划主要面向哪 些核心客户或市场领域?公司目前账上拥有超常规的巨额现金储备,除了日常运 营和马来西亚建厂外,管理层在‘外延式并购’方面是否有明确的规划或正在接 触的标的?未来是否会考虑通过并购来快速扩大营收规模,或者通过加大分红、 回购等方式来积极回馈中小股东?随着AI 芯片对先进封装需求的爆发,公司在 CPO(光电共封装)、光电互联等前沿技术上,目前是否已经有具体的样品送测 或进入了头部客户的供应链验证阶段?与去年相比,今年在这些新兴业务上是否 有明确的商业化落地时间表?

回答:马来西亚生产基地正在无尘室装修验收与设备装机阶段,生产工艺拓 展、团队组建与培训等工作正在同步开展,预计年底进入打样试生产阶段。公司

马来西亚海外生产基地项目旨在提升公司生产制造与技术服务能力,更好贴近海 外市场与客户需求,客户信息为公司商业信息,公司具有保密义务。

公司资产质量优良,盈利与现金流能力良好,公司充足的现金储备由良好的 盈利能力积累而来,也是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应 市场与产业发展需求,加大技术工艺自主研发创新与先进技术的并购拓展,积极 推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局,进一步巩固提升自身的产业链地 位。

公司在光电共封等新兴领域的拓展布局情况请详见前述回复,谢谢您的关注!

问题4:您好,请问公司最近有新签订单或者准备签的订单么?

回答:基于商业合作保密约定,具体合作企业及业务细节不便披露,公司将 依规披露重大业务合作事项,请以公告为准。谢谢您的关注!

问题5:一、AI光互联与1.6T光模块领域:1、目前公司在1.6T光模块相关的 硅光衬底TSV封装技术上的良率表现如何?随着光模块向CPO/OIO路线演进,公 司与头部光引擎厂商在2.5D/3D先进封装领域的联合研发项目,预计在2026年下 半年能贡献多少营收占比?2、在AI算力需求持续旺盛的背景下,公司针对光电 异构集成(Chiplet)的技术储备是否已经实现从‘技术研发’向‘量产导入’的 跨越?目前在手订单中,来自数据中心高速通信类业务的订单排产情况如何? 二、汽车电子领域:1、随着Robotaxi及商用车辅助驾驶系统成本的大幅下降,公 司12英寸车载CIS封装产线的产能利用率目前是否已接近饱和?苏州新扩建的产 线在上半年的达产进度是否符合预期?2、在激光雷达封装领域,公司与头部Tier 1厂商合作的晶圆级微型阵列镜头目前是否已进入大规模量产阶段?针对全固态 激光雷达的先进封装方案,公司目前的市场占有率目标是多少?3、公司参股公 司VisIC在车规级GaN功率器件上的进展如何?2026年是否已实现在主流合资或 国产新能源品牌车型上的定点或小批量装车?

复。

回答:您好,关于公司在光电共封等新兴领域的拓展布局情况请详见前述回

随着汽车智能化的快速发展,车规CIS、激光雷达、智能投射等产品应用需 求不断增长。公司为全球车规CIS晶圆级TSV封装技术的领先者,行业优势地位 显著,车规CIS封装业务规模呈现快速增长趋势,车载晶圆级微型阵列镜头业务、

激光雷达封装业务已实现量产。公司目前产能利用状态良好,并将通过生产能力 的有效提升,满足客户与市场需求。

公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件 设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V//650V/800V等逆变器方案, 其D3GAN技术具有导通电阻低,开关频率高,损耗小,可靠性高等特点。目前 VisIC公司将车用逆变器领域作为主要拓展领域之一,正积极和知名汽车厂家或 TIER1厂商进行芯片及模块设计的合作。

问题6:请问公司在玻璃基板/TGV、CPO光互联封装等前沿先进封装领域, 目前的技术进展、客户拓展情况如何?未来是否有产能扩张或市场份额提升的具 体目标?

回答:公司专注于传感器领域晶圆级TSV先进封装技术服务。关于在光电互 联等新兴领域的拓展布局情况请见前述回复,谢谢您的关注!

问题7:安特永光电官网产品介绍其中的光学透镜阵列可用于光纤阵列,请 问相关产品在光通信领域产品竞争力怎么样?是否已有订单产生?

回答:您好,公司荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发 与制造等核心能力,业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、 光学系统模块集成等技术与产品,谢谢您的关注!

问题8:请问控股的安特永光电生产的有硅光透镜产品吗?市场需求以及产 能如何?

回答:您好,关于公司子公司光学业务情况请见前述回复,谢谢您的关注!

问题9:公司作为牵头单位推进的国家重点研发计划“智能传感器”重点专 项——“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目进展如何?对公司未来发展 会有怎样的积极影响?

回答:您好, 该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目,项目针对高 端MEMS传感器先进封装测试需求,建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进 封装测试公共服务平台,目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用等均有 效推进实施,项目正处于验收结题阶段。该项目的有效实施将进一步推进公司在 先进封装技术领域的技术领先优势与制造服务能力,有力提升公司在高端MEMS

领域的市场拓展与业务规模。

问题10:晶方科技高管,你荷兰子公司投资也多年了,作为你股东,持仓也 有八个月,十分关心荷兰子公司的进展,从年报上看有营收,但亏损,什么时候 可扭亏盈利。子公司的产品在国内市场是顶极的。我对晶方科技在国内,国外的 企业十分关注。谢谢了!

回答:您好,公司荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发 与制造等核心能力,业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、 光学系统模块集成等技术与产品。并购荷兰子公司后,公司通过积极运营整合与 技术业务协同,有效推进Anteryon的产品技术开发与市场客户拓展,近年来其业 务规模显著增长,盈利能力显著提升。基于Anteryon在光学领域领先的技术能力、 核心客户群体、市场发展与需求趋势,其业务有望保持快速增长趋势,谢谢您的 关注!

问题11:你好,主要想了解关于贵公司以下几个情况:1、目前公司订单量如 何,业务量是否有受到手机消费市场下滑的影响?2、海外参股公司VISIC目前合 作进展如何?是否考虑建立合资公司进一步推进产品国产化?3、未来马来西亚 工厂是主要承接海外新客户订单,还是将目前国产订单转移至海外生产?

回答:公司目前生产经营有序开展,业务拓展稳步推进,订单与业务情况保 持良好。虽然手机消费电子市场景气度承压,但受益于汽车智能化的快速发展, 对CIS等智能传感器产品的市场需求将有效增加,公司作为全球智能传感器领域 先进封装技术的领先者,将通过技术的持续创新、生产能力的有效布局,积极把 握市场机遇。

公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件 设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V//650V/800V等逆变器方案, 其D3GAN技术具有导通电阻低,开关频率高,损耗小,可靠性高等特点。目前 VisIC公司正聚焦车用逆变器、数据中心功率模块等应用领域,通过与知名汽车 厂家、TIER1等厂商合作进行芯片及模块的设计、开发与验证。

公司马来西亚海外生产基地的布局,是为了有效应对国际贸易争端与地缘政 治博弈风险,在全球产业链重构整合新趋势中,顺应客户要求,承接巩固海外客 户订单,从而保持公司在全球产业新分工中的产业地位,谢谢您的关注!

问题12:请问公司目前在3D异构集成、晶圆级封装、TSV 工艺等高端先进 封装技术上整体进展如何?十二英寸产线对应的技术落地、良率提升与产能释放 节奏怎样?面向高速算力与光电融合领域,公司后续技术迭代方向、核心技术壁 垒以及全年规模化量产与业务落地规划能否简要说明?

回答:您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,为全球领先的智能传 感器先进封装技术开发商与服务商,拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线, 具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力,尤其在晶圆级TSV先进封装技术领 域,公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。

公司目前12英寸晶圆级TSV等产线的产能利用状态良好,并将通过技术工艺 的创新迭代,持续提升生产能力与效率,满足客户与市场需求。

公司在光电融合等新兴领域的拓展布局情况请详见前述回复,谢谢您的关注!

问题13:能具体介绍一下贵公司在光通信,光互连方面优势和布局。

回答:您好,相关问题请见前述回复,谢谢您的关注!

三、其他事项

关于本次业绩说明会的具体内容,详见价值在线路演中心(网址: https://www.ir-online.cn/)。

感谢各位投资者积极参与本次业绩说明会,公司在此对长期以来关注和支持 公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢!

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2026 年5 月19 日