金海通：关于召开2022年度业绩暨现金分红说明会的公告

天津金海通半导体设备股份有限公司关于召开2022年度业绩暨现金分红说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

? 会议召开时间：2023年5月19日（星期五）下午14:00-15:00

? 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com）

? 会议召开方式：上证路演中心网络互动

? 问题征集方式：投资者可于2023年5月12日（星期五）至5月18日（星期四）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱jhtdesign@jht-design.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）已于2023年4月26日发布公司2022年年度报告、2022年度利润分配预案，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2022年度经营成果、财务状况，公司计划于2023年5月19日(星期五)下午14:00-15:00举行2022年度业绩暨现金分红说明会，就投资者关心的问题进行交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2022年度的经营成果及财务指标及2022年度现金分红的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在

信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、地点

（一）召开时间：2023年5月19日(星期五) 下午14:00-15:00

（二）召开地点：上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com）

（三）召开方式：上证路演中心网络互动

三、参加人员

公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生和财务总监黄洁女士等（具体参会人员将根据实际情况进行调整）。

四、投资者参加方式

1.投资者可在2023年5月19日（星期五）14:00-15:00 ，通过互联网登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

2.投资者可于2023年5月12日（星期五）至5月18日（星期四）16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（http://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱jhtdesign@jht-design.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系人：公司证券事务部

联系电话：021-52277906

联系传真：022-89129719

联系邮箱：jhtdesign@jht-design.com

六、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会2023年4月26日