金海通：第一届董事会第十九次会议决议公告

天津金海通半导体设备股份有限公司第一届董事会第十九次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第十九次会议于2023年10月27日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议通知已于2023年10月20日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位董事。本次会议应出席董事9人，实际出席董事9人（其中：通讯方式出席董事6人）。

会议由董事长崔学峰召集并主持，部分监事和高级管理人员列席。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

二、 董事会会议审议情况

（一）审议通过《关于公司2023年第三季度报告的议案》

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2023年第三季度报告》。

表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

该议案已通过公司董事会审计委员会审议。

（二）审议通过《关于部分募投项目延期的议案》

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：

2023-034）。

表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

公司保荐机构海通证券股份有限公司出具了无异议的核查意见，独立董事发表了明确同意的独立意见，具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关文件。

（三）审议通过《关于2023年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2023年1-9月计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2023-035）。

表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。该议案已通过公司董事会审计委员会审议。独立董事发表了明确同意的独立意见，具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关文件。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会2023年10月28日