金海通:投资者关系活动记录表(编号:2026-002)

查股网  2026-04-01  金海通(603061)公司公告

证券代码:603061 证券简称:金海通

天津金海通半导体设备股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2026-002

投资者关系活动类别? 特定对象调研 ? 线上分析师会议 ? 媒体采访 ?业绩说明会 ? 新闻发布会 ? 路演活动 ? 现场访谈 ?线上调研 ? 其他
参与单位名称特定对象调研、线上调研:易方达、南方基金、湖南源乘私募、理臻投资、宁波敦和投资、中信保诚基金、循远资产、中泰证券、北京紫薇私募、北京源乐晟资产、方正自营、华宝基金、华西证券、中金公司、招商信诺、上海途灵资产、上海仙人掌私募、交银施罗德基金、上海瓦洛兰投资、上海五地私募、财通资管、摩根基金、广东正圆私募、长安基金、北京磐泽资产、长城财富保险资管、上海道仁资产、上海保银私募、贝莱德投资、山西证券、华泰证券、东亚前海证券、华龙证券、国华兴益保险资产、浦银安盛、上海摩旗投资、上海健顺投资、浩成资产、北京衍航投资、上海常春藤私募、鹏扬基金、Point72、长盛基金、青骊投资、信达澳亚基金、上海非马投资、国金证券、光信私募基金、湖南省财信信托、金鹰基金、海富通基金、上海易正朗投资、兴银基金、东方证券资管、上海盘京投资、北京市星石投资、中邮证券、华泰柏瑞、开源证券、西部证券、中欧基金、浙商证券、浩期资产、国海证券、太平资产、长信基金、中信建投基金、国信自营、中信资管、国寿安保基金、宏利基金、兴合基金、泉果基金、华夏基金、新华基金、中金资管、民生加银、泰康资产、天弘基金、中邮基金、兴业证券、招商基金、华福证券、国盛证券、摩根资管、摩根大通证券、天风证券、润晖投资、兴银理财、东方证券自营、华富基金、南京证券资管、鹤禧投资、上海润义投资、博时基金、华安基金、国寿资产、瓴仁投资、长江
证券(以上排名不分先后); 业绩说明会:参与业绩说明会的投资者。
时间2026年3月11日至2026年3月30日
地点公司会议室、腾讯会议、策略会现场、路演现场、上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com)。
上市公司接待人员姓名特定对象调研、线上调研:副总经理兼董事会秘书刘海龙先生; 业绩说明会:董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生、财务总监黄洁女士。
投资者关系活动主要内容介绍一、公司介绍主要内容 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。 公司自成立以来,一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。 公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好;产品的UPH(单位小时产出)、Jam rate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。 二、公司2025年年度经营情况介绍 受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响,公司2025年实现营业收入6.98亿元,较上年增长71.68%;实现归属于上市公司股东的净利润1.77亿元,较上年增长124.93%;2025年,公司实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润1.99亿
为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备,公司经营基本面稳健。 公司将紧密结合市场需求,持续深耕产品创新与技术迭代升级,不断强化技术壁垒与核心竞争力,深化全球市场布局。在扎实做好主营业务的同时,公司将持续加强应收账款管理与内部控制,不断提升运营效率与综合竞争力。 公司始终高度重视投资者关系管理与市值管理工作,坚持规范运作,持续提升公司治理水平,持续提高信息披露质量和透明度,传播公司内在价值,持续加强与广大投资者尤其是中小股东的沟通交流,切实维护全体股东长远利益。 敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注!
附件清单(如有)
风险提示以上如涉及公司所处行业发展趋势、公司发展规划等相关内容,不代表公司或公司管理层对行业发展、公司发展或业绩的预测和承诺,不构成公司或公司管理层对投资者的实质性承诺,敬请广大投资者注意投资风险。
日期2026年4月1日

附件:公告原文