宝立食品：关于全资子公司签订土地出让意向书的进展公告

上海宝立食品科技股份有限公司关于全资子公司签订土地出让意向书的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、事项概述

上海宝立食品科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年3月8日召开了第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于全资子公司拟签订土地出让意向书的议案》，同意公司全资子公司上海宝润食品有限公司（以下简称“上海宝润”）与上海市金山区亭林镇人民政府（以下简称“亭林镇人民政府”）签署《土地出让意向书》，上海宝润拟在上海市金山区亭林镇工业区受让31.14亩地块（暂定面积，具体以实际土地测绘面积为准）投资并设立智能化生产基地建设项目（以下简称“项目”）。土地出让价格最终以上海市金山区规划和自然资源局选择的政府采购名录中的第三方专业机构的评估价格为参考依据，经招拍挂程序后，以正式签署的国有土地使用权出让合同中约定的金额为准，上海宝润拟定固定资产投资不低于27,767.26万元。具体内容详见公司于2024年3月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和《经济参考报》上披露的《关于全资子公司拟签订土地出让意向书的公告》（公告编号：2024-009）。

2024年3月20日，上海宝润与亭林镇人民政府完成《土地出让意向书》的签署，具体内容详见公司于2024年3月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和《经济参考报》上披露的《关于全资子公司签订土地出让意向书的进展公告》（公告编号：2024-010）。

二、本次进展情况

上海宝润按照法定程序参与了上述宗地编号为202418592283007461号的国有建设用地使用权的挂牌出让竞拍，最终以人民币2,221万元竞得该宗地的使用权。上海宝润于2025年4月9日与有关政府部门签署了《上海市国有建设用地使用权出让合同》（以下简称“出让合同”），该出让合同的主要内容如下：

（一）合同双方

出让人：上海市金山区规划和自然资源局

受让人：上海宝润食品有限公司

（二）出让土地基本情况

1、宗地编号：202418592283007461

2、宗地面积：18,408.04平方米

3、宗地位置：亭林镇,四至范围东至亭华路,南至12-08地块,西至招贤泾,北至龙泉村后河

4、土地用途：工业用地

5、出让年限：50年（按交付土地之日起算）

6、出让价格：人民币2,221万元

7、固定资产投资强度约定：受让人同意本合同项下宗地的项目固定资产总投资不低于经批准或登记备案的金额人民币27,767.26万元。本合同项下宗地建设项目的固定资产总投资包括建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资和土地出让价款等。

上海宝润本次签署出让合同为《土地出让意向书》约定之下的进展性事项，不构成关联交易和重大资产重组，也不存在重大法律障碍。

三、对上市公司影响

上海宝润取得前述地块的土地使用权后，公司将根据下游市场日益增长的需求和公司的战略规划，积极推进智能化生产基地项目建设。项目建成投产后，公司的产能储备水平和智能化生产水平将进一步提升，公司在复合调味料领域的市场竞争力也将进一步增强，符合公司战略规划及全体股东的利益。

本次受让土地使用权资金来源为公司自有或自筹资金，对公司的财务状况

及生产经营不产生重大影响，符合上市公司及全体股东的利益。

四、后续事项及风险提示

公司竞得相关土地使用权后，将根据有关规定办理相关权属证书及手续，项目建设涉及项目备案、环评审批、工程施工等前置审批工作，还需获得有关主管部门批复。公司将积极推进投资项目实施工作，但相关事项存在一定的不确定性。敬请广大投资者审慎决策，注意投资风险。

五、备查文件

《上海市国有建设用地使用权出让合同》

特此公告。

上海宝立食品科技股份有限公司董事会

2025年4月11日