鸿远电子：关于为子公司提供担保的进展公告
证券代码：
603267证券简称：鸿远电子公告编号：临2026-030
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
关于为子公司提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
?担保对象及基本情况
| 被担保人名称 | 本次担保金额 | 实际为其提供的担保余额（不含本次担保金额） | 是否在前期预计额度内 | 本次担保是否有反担保 |
| 成都蓉微微波电子科技有限公司（以下简称“成都蓉微”） | 1,000万元 | 1,200万元 | 是 | 否 |
| 成都鸿立芯半导体有限公司（以下简称“鸿立芯”） | 1,000万元 | 2,450万元 | 是 | 否 |
?累计担保情况
| 对外担保逾期的累计金额（万元） | 0 |
| 截至本公告日上市公司及其控股子公司对外担保总额（万元） | 55,700 |
| 对外担保总额占上市公司最近一期经审计净资产的比例（%） | 12.60 |
| 特别风险提示（如有请勾选） | □对外担保总额超过最近一期经审计净资产100%□担保金额超过上市公司最近一期经审计净资产50%□对合并报表外单位担保金额达到或超过最近一期经审计净资产30%的情况下?对资产负债率超过70%的单位提供担保 |
一、担保情况概述
（一）担保的基本情况为支持子公司业务发展，根据其经营业务实际需要，北京元六鸿远电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“鸿远电子”）于2026年7月8日与成都银行股份有限公司华兴支行签订《最高额保证合同》，分别为成都蓉微、鸿立芯提供债权本金限额人民币1,000万元连带责任保证，鸿立芯的少数股东为员工持股平台，未提供同比例担保。上述担保不存在反担保。
（二）内部决策程序公司分别于2026年3月27日、2026年4月21日召开第四届董事会第五次会议、2025年年度股东会，审议通过《关于2026年度为子公司提供担保的议案》。2026年度，公司拟为子公司北京元陆鸿远电子技术有限公司、创思（北京）电子技术有限公司、北京鸿远泽通电子科技有限公司、元六鸿远（苏州）电子科技有限公司、鸿立芯、成都蓉微、安徽鸿安信电子科技有限公司向银行申请综合授信额度提供合计不超过人民币11亿元的担保。具体内容请详见公司披露于上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体的《关于2026年度为子公司提供担保的公告》（公告编号：临2026-011）。
本次担保事项与金额在公司已履行审批程序的担保预计额度内，无需履行其他审批程序，符合相关规定。
二、被担保人基本情况
（一）成都蓉微微波电子科技有限公司
| 被担保人类型 | 法人 |
| 被担保人名称 | 成都蓉微微波电子科技有限公司 |
| 被担保人类型及上市公司持股情况 | 全资子公司 |
| 主要股东及持股比例 | 公司持股100% |
| 法定代表人 | 章莉 |
| 统一社会信用代码 | 91510107752815819L |
| 成立时间 | 2003年8月21日 | ||
| 注册地 | 四川省成都市成华区成业路6号9栋4层1、2号房 | ||
| 注册资本 | 5,000万元 | ||
| 公司类型 | 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） | ||
| 经营范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；雷达及配套设备制造；雷达、无线电导航设备专业修理；通信设备制造；通讯设备销售；卫星移动通信终端制造；卫星移动通信终端销售；信息系统集成服务；计算机系统服务；计算机软硬件及外围设备制造；电子产品销售；电子测量仪器制造；电子测量仪器销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；软件开发；软件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 | ||
| 主要财务指标（万元） | 项目 | 2026年3月31日/2026年1-3月（未经审计） | 2025年12月31日/2025年度（经审计） |
| 资产总额 | 7,527.83 | 7,490.84 | |
| 负债总额 | 8,893.33 | 7,915.79 | |
| 资产净额 | -1,365.50 | -424.94 | |
| 营业收入 | 333.13 | 3,726.54 | |
| 净利润 | -940.61 | -3,130.60 | |
（二）成都鸿立芯半导体有限公司
| 被担保人类型 | 法人 |
| 被担保人名称 | 成都鸿立芯半导体有限公司 |
| 被担保人类型及上市公司持股情况 | 控股子公司 |
| 主要股东及持股比例 | 全资子公司元六鸿远（成都）电子科技有限公司持股60%，成都芯远企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股40%。 |
| 法定代表人 | 罗闯 | ||
| 统一社会信用代码 | 91510100MA6CM3RE3K | ||
| 成立时间 | 2017年3月22日 | ||
| 注册地 | 成都高新区天虹路3号B幢3层 | ||
| 注册资本 | 3,400万元 | ||
| 公司类型 | 其他有限责任公司 | ||
| 经营范围 | 许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；国内贸易代理；集成电路制造；电力电子元器件制造；电子元器件制造；通信设备制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 | ||
| 主要财务指标（万元） | 项目 | 2026年3月31日/2026年1-3月（未经审计） | 2025年12月31日/2025年度（经审计） |
| 资产总额 | 23,200.27 | 23,634.31 | |
| 负债总额 | 21,545.93 | 21,140.42 | |
| 资产净额 | 1,654.34 | 2,493.89 | |
| 营业收入 | 1,144.30 | 10,293.59 | |
| 净利润 | -839.73 | 395.59 | |
注：截至目前，元六鸿远（成都）电子科技有限公司持有成都芯远企业管理咨询合伙企业（有限合伙）29.25%出资份额，即公司间接持股鸿立芯71.70%。
三、担保协议的主要内容
、债权人：成都银行股份有限公司华兴支行
2、债务人：成都蓉微、鸿立芯
3、保证人：鸿远电子
、债权本金：成都蓉微为人民币1,000万元、鸿立芯为人民币1,000万元。
5、担保方式：连带责任保证
、担保范围：债权人尚未收回的贷款债权余额、银行承兑汇票债权余额、
票据贴现债权余额、办理商票保融债权余额、押汇债权余额、信用证债权余额、保函债权余额和/或其它债权余额，包括授信本金和利息（含正常利息、罚息和复利），以及相关费用、违约金、赔偿金、债务人应向债权人支付的其他款项（包括但不限于有关手续费、电讯费、杂费等）和债权人为实现债权和担保权利而发生的一切费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、公证费、财产保全费、律师费、差旅费、案件调查费、执行费、评估费、拍卖费、送达费、公告费、鉴定费、勘验费、测绘费、翻译费、滞纳金、保管费、提存费、其他申请费等）。
7、保证期间：保证人承担保证责任的保证期间为三年，即自债务人依具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起三年，如果具体业务合同项下的债务分期履行，则对每期债务而言，保证期间为最后一期债务履行期限届满之日起三年；如发生法律、法规规定或依主合同的约定或者主合同双方协议债务提前到期的，则保证期间为提前到期之日起三年；主合同双方协议债务展期的，则保证期间为展期期限届满之日起三年；如主合同项下业务为开立信用证、办理银行承兑汇票、开立保函、办理票据贴现或办理商票保融，则保证期间为垫款之日起三年；分次垫款的，保证期间为最后一笔垫款之日起三年。
四、担保的必要性和合理性
本次担保事项是为满足公司子公司经营发展的需要，符合公司整体利益和发展战略，被担保方为公司合并报表范围内子公司，公司对其日常经营、财务状况等方面能够有效控制，可以及时掌控资信状况，鸿立芯少数股东为员工持股平台，未提供同比例担保，担保风险可控，不存在损害公司股东特别是中小股东利益的情况。
五、董事会意见
公司于2026年
月
日召开第四届董事会第五次会议，以
票同意、
票反对、0票弃权，审议通过《关于2026年度为子公司提供担保的议案》。
董事会认为：上述担保事项是为了满足公司子公司经营需要而提供的担保，符合公司整体发展战略；且被担保方为公司合并报表范围内子公司，公司对其日常经营活动风险及决策能够有效控制，可以及时掌控其资信状况。公司于2026年4月21日召开2025年年度股东会，审议通过了上述议案。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量截至目前，公司及子公司对外提供的担保合同总额为人民币55,700万元，均为公司对子公司提供的担保，子公司无对外担保，占公司2025年度经审计净资产的12.60%；公司实际对子公司提供的担保余额为人民币10,349.21万元，占公司2025年度经审计净资产的
2.34%。公司不存在逾期担保的情况。特此公告。
北京元六鸿远电子科技股份有限公司董事会
2026年
月
日