华懋科技：关于2023年第四次临时董事会会议决议公告

华懋（厦门）新材料科技股份有限公司关于2023年第四次临时董事会会议决议公告

一、董事会会议召开情况

华懋（厦门）新材料科技股份有限公司2023年第四次临时董事会会议于2023年6月5日在厦门市集美区后溪镇苏山路69号公司会议室以现场结合电话或视频的方式召开，会议由董事长袁晋清先生召集和主持。会议应到董事9人，实到董事9人。公司经理和其他高级管理人员、董秘、证代、监事列席了本次会议。会议符合《中华人民共和国公司法》和《华懋（厦门）新材料科技股份有限公司章程》的有关规定，会议有效。

二、董事会会议审议情况

1、审议通过了《关于调整2021年股票期权激励计划行权价格的议案》

公司2022年年度股东大会审议通过了《2022年度利润分配的议案》，以实施分配方案时股权登记日的总股本数325,281,052股扣除公司回购专用账户持有股份2,112,200股后的股本总额323,168,852股为基数，每股派发现金红利0.187元（含税）。根据利润分配实施情况，以2023年6月1日为股权登记日，2023年6月2日为除权除息日。

鉴于此，公司董事会根据2021年第一次临时股东大会的授权，对本次激励计划首次及预留授予的股票期权的行权价格进行调整。调整后，公司本次激励计划首次及预留授予的股票期权的行权价格由21.9041元/股调整为21.7171元/股。

公司独立董事对本议案发表了明确同意的独立意见。

关联董事胡世元、蒋卫军回避表决。表决结果：7票同意、0票弃权、0票反对、2票回避，议案通过。

特此公告。

华懋（厦门）新材料科技股份有限公司董事会

二〇二三年六月六日