春光科技：关于公司向金融机构申请综合授信额度的公告

金华春光橡塑科技股份有限公司关于公司向金融机构申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

金华春光橡塑科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月18日召开了第三届董事会第十八次会议、第三届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司向金融机构申请综合授信额度的议案》，本议案尚需提交公司2023年度股东大会审议。现将有关事项公告如下：

为满足公司生产经营业务需要，2024年度公司及子公司拟向包括但不限于中国农业银行股份有限公司金华分行、中国银行股份有限公司金华分行、中国建设银行股份有限公司金华分行、招商银行股份有限公司金华分行、宁波银行股份有限公司金华分行等金融机构申请总额不超过人民币15亿元的综合授信额度，担保方式为信用、抵押、质押等。

以上综合授信用途包括但不限于：短期流动资金贷款、长期借款、银行承兑汇票、商业承兑汇票、保函、信用证等。授信期限以签署的授信协议为准，授信期限内授信额度可循环使用。具体融资金额在综合授信额度内根据公司实际资金需求情况确定。

公司董事会提请股东大会授权董事长或董事长授权人员在上述额度范围内与各金融机构商讨有关授信及融资业务，并代表公司及子公司签署有关协议，授权有效期自公司2023年年度股东大会审议通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止。

特此公告。

金华春光橡塑科技股份有限公司董事会

2024年4月20日