至纯科技:为子公司提供担保的进展公告

http://ddx.gubit.cn  2023-11-08  至纯科技(603690)公司公告

证券代码:603690 证券简称:至纯科技 公告编号:2023-104

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

为子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

?被担保人名称及是否为关联担保:上海至纯系统集成有限公司(以下简称“系统集成”)、至微半导体(上海)有限公司(以下简称“至微半导体”)。本次担保为对全资及控股子公司提供的担保,不属于关联担保。

?本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:本次因公司全资及控股子公司系统集成、至微半导体向银行申请授信贷款、至微半导体向融资租赁公司办理售后回租的融资事项,公司分别与招商银行股份有限公司上海分行、芯鑫融资租赁有限责任公司(以下简称“芯鑫租赁”)签订了《最高额不可撤销担保书》《保证合同》。本次公司为系统集成提供担保金额为1,500万元,截至本公告日累计为其提供担保余额为30,350万元;本次公司为至微半导体提供担保金额为6,800万元,截至本公告日累计为其提供担保余额为72,069万元。本次担保事项后的累计担保金额,均在公司股东大会批准的担保额度范围内。

?本次担保是否有反担保:无

?对外担保逾期的累计数量:无

?特别风险提示:本次被担保人系统集成 2022 年末资产负债率超过70%,敬请投资者注意相关风险。

一、担保情况概述

经上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)2022年年度股东大会和2023年第二次临时股东大会审议通过,同意公司2023年度为下属子公司提供担保总额为55亿元,其中为资产负债率超过70%的子公司提供担保额度36.5亿元,为资产负债率低于70%的子公司提供担保额度18.5亿元。详情请见公司于2023年4月8日在上海证券交易所网站披露的《关于2023

年度授信及担保额度预计的公告》(公告编号:2023-028)和2023年6月7日披露的《关于调整 2023 年度授信担保额度的公告》(公告编号:2023-061)。近日,因公司全资及控股子公司系统集成、至微半导体向银行申请授信贷款、至微半导体向融资租赁公司办理售后回租的融资事项,公司分别与招商银行股份有限公司上海分行、芯鑫融资租赁有限责任公司(以下简称“芯鑫租赁”)签订了《最高额不可撤销担保书》《保证合同》。本次公司为系统集成提供担保金额为1,500万元,截至本公告日累计为其提供担保余额为30,350万元;本次公司为至微半导体提供担保金额为6,800万元,截至本公告日累计为其提供担保余额为72,069万元。本次担保事项后的累计担保金额,均在公司股东大会批准的担保额度范围内。

二、被担保人基本情况

1、上海至纯系统集成有限公司

公司名称上海至纯系统集成有限公司成立时间2010年9月7日
注册资本15,000万元人民币法定代表人沈一林
统一社会信用代码证913101205618856898
注册地址上海市闵行区紫海路170号2幢3、4层
经营范围许可项目:各类工程建设活动。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:从事信息系统集成服务,工业自动化科技、电子、网络科技、计算机科技、光电科技、光纤、生物半导体、生物工程、环保科技及计量校准科技专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,水处理系统及洁净室厂房的设计、安装、技术咨询服务,机电产品、机电设备、自动化设备、通信设备及相关产品、仪器仪表、计算机及配件、软件及辅助设备、建筑材料、不锈钢制品、金属材料、塑料制品、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、民用爆炸物品、易制毒化学品)、及计量器具的销售,机电设备安装(除专控),机械设备的生产、设计及加工,特气柜、特气阀组箱、化学品集中供应系统和化学品阀组箱的生产及安装,从事货物及技术的进出口业务,质检技术服务,计量器具修理,建筑劳务分包。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
总资产142,304.52万元负债合计107,672.23万元
净资产34,632.28万元
营业收入99,385.53万元净利润20,930.85万元

上述数据为2022年度财务数据,以上数据已经审计。

2、至微半导体(上海)有限公司

公司名称至微半导体(上海)有限公司成立时间2017-10-26
注册资本53,144万元人民币法定代表人蒋渊
统一社会信用代码证91310112MA1GBR541D
注册地址上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
经营范围一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专业设计服务;工业设计服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子专用材料研发;电子专用材料销售;工业控制计算机及系统制造;工业控制计算机及系统销售;计算机软硬件及外围设备制造;机械设备研发;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
总资产222,330.66万元负债合计131,379.69万元
净资产90,950.97万元
营业收入63,806.60万元净利润3,357.50万元

上述数据为2022年度财务数据,以上数据已经审计。

三、协议主要内容

1、《最高额不可撤销担保书》

(1)合同签署人

保证人:上海至纯洁净系统科技股份有限公司授信人:招商银行股份有限公司上海分行授信申请人:上海至纯系统集成有限公司

(2)担保最高额度:人民币壹仟伍佰万元整

(3)保证方式:连带责任保证

(4)保证范围:根据《授信协议》在授信额度内向授信申请人提供的贷款及其他授信本金余额之和(最高限额为人民币壹仟伍佰万元整),以及相关利息、

罚息、复息、违约金、延迟履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。

(5)保证期间:自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他融资或授信人受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一项具体授信展期,则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。

2、《最高额不可撤销担保书》

(1)合同签署人

保证人:上海至纯洁净系统科技股份有限公司

授信人:招商银行股份有限公司上海分行

授信申请人:至微半导体(上海)有限公司

(2)担保最高额度:人民币壹仟伍佰万元整

(3)保证方式:连带责任保证

(4)保证范围:根据《授信协议》在授信额度内向授信申请人提供的贷款及其他授信本金余额之和(最高限额为人民币壹仟伍佰万元整),以及相关利息、罚息、复息、违约金、延迟履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。

(5)保证期间:自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他融资或授信人受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一项具体授信展期,则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。

3、《保证合同》

(1)合同签署人

保证人:上海至纯洁净系统科技股份有限公司

债权人:芯鑫融资租赁有限责任公司

债务人:至微半导体(上海)有限公司

(2)担保最高额度:人民币伍仟叁佰万元整

(3)保证方式:连带责任保证

(4)保证范围:全部租金、服务费、违约金、租赁物留购价款、增值税等税款、债权人遭受的损失及其他应付款;债权人实现担保权利而发生的所有费用;

因主合同被部分或全部确认为无效、被撤销、被解除的,主合同债务人应返还财产、支付资金占用费及赔偿损失而形成的债务;生效法律文书迟延履行期间的双倍利息;主合同债务人应当向债权人支付的所有其他费用。

(5)保证期间:自主合同约定的主合同债务人履行债务期限届满至日起两年。

四、履行的相关程序

本次担保事项已经公司2022年年度股东大会和2023年第二次临时股东大会审议通过,详见公司于2023年4月29日在上海证券交易所网站《2022年年度股东大会决议公告》(公告编号:2023-049)和2023年6月27日披露的《2023年第二次临时股东大会决议》(公告编号:2023-068)。

五、公司累计对外担保情况

截至本公告日,公司实际对外担保总额为196,182万元人民币,占上市公司2022年度经审计归属于上市公司股东净资产的43.99%。截至目前,公司不存在对全资及控股子公司以外的担保对象提供担保的情形,公司及控股子公司不存在逾期担保的情形。

特此公告。

上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事会

2023年11月8日


附件:公告原文