沃格光电：关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目的补充公告

江西沃格光电股份有限公司关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目的

补充公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。江西沃格光电股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年3月5日披露了《关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目的公告》（公告编号：2024-012），针对上述公告中关于本次项目建设可能存在的风险，进行补充说明，具体如下：

1.项目整体建设周期较长，对公司当年业绩不构成重大影响

湖北通格微年产100万平米芯片板级封装载板项目总投资金额预计为人民币121,564.23万元，截至目前，该项目已投入资金为11,784.55万元，该项目后续所需投资金额拟为109,779.68万元。项目产能将进行分批建设投入，项目总产能建设周期在6个月以上，截至目前总产能主体厂房已完成建设封顶，产能搭建将分期实施投入。预计一期投入人民币5亿元左右，含主体厂房建设、净房装修、土建、一期设备采购等，一期产能达产时间预计今年下半年，后续投入将根据项目建设和市场推广情况，具有不确定性。由于项目规模量产需要一定时间，对于公司当年营业收入和净利润没有重大影响。

2.本项目投资金额较大，资金来源为公司自有资金和通格微银团项目贷款，详见公司于2024年3月5日披露了《关于全资子公司申请银团项目贷款及公司对子公司提供担保的公告》（公告编号：2024-013），后续资金筹措在一定程度上拉高公司资产负债率。

3.本次投资可能存在投资损失风险，项目实施可能会受到行业政策变化、市场竞争加剧、经营管理经验不足等因素影响，预期收益存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

江西沃格光电股份有限公司董事会

2024年3月6日