瑞芯微：2024年年度报告摘要

公司代码：603893公司简称：瑞芯微

瑞芯微电子股份有限公司2024年年度报告摘要

第一节重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3、公司全体董事出席董事会会议。

4、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2024年度利润分配预案为：以2024年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.50元（含税），预计派发现金红利总额为272,286,040.65元，资本公积不转增。公司2024年度利润分配预案已经公司第四届董事会第四次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

公司于2024年12月30日召开2024年第二次临时股东大会，审议通过《关于<利润分配预案>的议案》，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），并于2025年1月21日实际派发现金红利104,725,400.25元。

综上，公司2024年度合计向全体股东每10股派发现金红利9.00元（含税），拟合计派发现金红利377,011,440.90元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为63.38%。

第二节公司基本情况

1、公司简介

联系人和联系方式

2、报告期公司主要业务简介

（一）行业基本情况及政策公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造和封装测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制等各领域应用。集成电路产业链的高度复杂性决定了行业发展呈现技术与资本双密集、分工细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

基于集成电路行业发展特点，近几年国家围绕加大财税支持力度、推动新兴技术创新、完善产业生态建设、聚焦产业链协同发展等方面出台多项政策，旨在提升国内集成电路产业的整体竞争力。其中2024年新发布的主要政策如下：

2024年1月，工信部等七部委联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，围绕技术供给、产品打造、主体培育、丰富场景、支撑体系等方面构建未来产业的发展生态。其中，重点提出要突破下一代智能终端，包括发展适应通用智能趋势的工业终端、面向数字生活新需求的消费级终端、智能适老的医疗健康终端和具备爆发潜能的超级终端。

2024年1月，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别，提出要根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系，加速推动汽车芯片研发应用。

2024年3月，国家发改委等五部委联合印发《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了对重点集成电路设计领域和重点软件领域企业的税收优惠政策。

2024年5月，中央网信办、市场监管总局和工信部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024-2027年）》，提出围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。

2024年9月，工信部等四部委联合印发《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了符合要求的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业可享受的增值税加计抵减政策。

2024年9月，工信部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，从夯实物联网络底座、提升产业创新能力、深化智能融合应用、营造良好发展环境四个方面制定工作任务，旨在促进移动物联网与人工智能、大数据等技术融合，推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”升级，助力社会数字化升级。

（二）公司所处的行业地位

公司是国内人工智能物联网AIoTSoC芯片的领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中

瑞芯微电子股份有限公司2024年年度报告摘要心的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，基于AIoT的各种技术、产品、场景优势布局，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断创新，保持核心技术水平的领先性，持续深耕AIoT市场各应用领域，致力于为下游客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能百行百业的数字化、智能化升级。

报告期内，公司先后荣获多个奖项与荣誉，主要如下：

2024年4月，公司入选AspenCore发布的2024中国IC设计Fabless100中的处理器公司TOP10榜单。2024年6月，公司高性能国产智能座舱SoC芯片3588M获得深圳市汽车电子行业协会颁发的“2023年度汽车电子科学技术奖”、“卓越创新产品奖”。

2024年9月，公司在中国国际工业博览会荣获“CIIF信息技术奖”。

2024年11月，公司获得第十九届“中国芯”优秀市场表现产品奖。

2024年12月，公司获得中国汽车工业协会颁发的“2024中国汽车芯片创新成果奖”。

（三）公司主要业务及经营模式

公司是国内领先的芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。公司按照行业惯例及企业自身特点，采用以经销为主、直销为辅的销售模式，即针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。

（四）公司的主要产品及其用途

公司的主要产品为通用型的智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级超大规模数字集成电路，该类产品具有设计复杂度高、行业门槛高的特点，要求设计公司具备强劲的软硬件综合研发能力。SoC通常内置多核CPU和GPU，并根据使用场景的需要增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。完整的SoC系统解决方案还需提供相应的软件参考设计，包括驱动软件、各类型操作系统的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件适配等。除各类型智能应用处理器芯片外，公司主要产品还包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等数模混合芯片，以及模组等其他产品。

公司芯片产品广泛应用于缤纷多彩的AIoT市场，下游产品线近百条，覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等下游众多领域，是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。

1、智能应用处理器芯片

公司的智能应用处理器芯片可分为内置NPU的人工智能应用处理器芯片和未内置NPU的智能应用处理器芯片。

（1）内置NPU的人工智能应用处理器：

NPU即神经网络处理器，其核心功能是高效执行神经网络计算，与传统CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。公司内置NPU的人工智能应用处理器芯片内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，充分满足不同市场、产品应用对性能和算力的差异化需求。同时，客户基于

瑞芯微电子股份有限公司2024年年度报告摘要公司自研NPU可以在不同算力平台之间实现AI算法快速移植、更新迭代，从而帮助客户有效缩短产品研发周期、节省研发投入，助力客户快速发展。

公司的人工智能应用处理器芯片按功能侧重方向可分为通用应用处理器、机器视觉处理器、音频专用处理器等。通用应用处理器包含RK3588系列、RK3576系列、RK3568/66系列、RK3562系列等，其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉处理器包含RV1126/09系列、RV1106/03系列、RV1103B/C系列等，搭载自研核心IP如ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU，具有良好的视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。音频专用处理器如RK2118系列，在音频NPU和硬件加速模块的辅助下，满足多声道音效、主动降噪等传统音频处理需求，并可以扩展AI音频算法应用，极大提高了音频处理效率。

（2）未内置NPU的通用智能应用处理器：

公司未内置NPU的通用智能应用处理器芯片主要包含RK3399系列、RK3288系列、RK3368系列、RK3326系列、RK3528系列、RK3506系列、RK3308系列等，根据产品定位分别搭载了不同性能层次的CPU、GPU内核，具有多层次处理能力，可以满足下游各领域产品的差异化需求。

2、数模混合芯片

公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等产品。其中，电源管理芯片通常与公司的智能应用处理器芯片配套，为下游客户提供完整的硬件设计方案；接口转换芯片、无线连接芯片等与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，增强了公司整体解决方案的竞争力。此外，公司也积极开拓该类芯片的外部市场，实现规模效益。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元币种：人民币

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

4、股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特

别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

单位:股

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

□适用√不适用

5、公司债券情况

□适用√不适用

第三节重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入3,136,370,678.42元，同比增长46.94%；归属上市公司股东净利润594,862,210.27元，同比增长341.01%。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用√不适用