世运电路：关于2026年度向银行申请综合授信额度的公告

广东世运电路科技股份有限公司 关于2026 年度向银行申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

广东世运电路科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2026 年4 月8 日召 开第五届董事会第十次会议,审议通过了《关于2026 年度向银行申请综合授信 额度的议案》。具体情况如下:

为满足公司日常生产经营需要,提高公司经营效益,结合公司财务状况及资 金计划安排,公司及控股子公司在2026 年度拟向各合作银行申请总额最高不超 过人民币50 亿元的综合授信,业务范围包括但不限于流动资金贷款、固定资产 贷款、银行承兑汇票、进出口押汇、银行保函、保理、信用证等与融资相关的业 务。授信期限及各银行审批的授信额度以实际签订的合同为准,授信额度可在授 权有效期限内循环使用。

本次授权有效期限为自董事会审议通过之日起一年。上述授信额度不等于公 司实际融资金额,实际融资金额以公司及控股子公司实际发生的融资金额为准。

董事会同意授权公司总经理根据实际经营情况的需要,在综合授信额度和授 权期限内办理上述授信额度申请事宜,同时授权公司及控股子公司法定代表人签 署相关法律文件(包括但不限于授信、借款、融资、贷款等有关的申请书、合同、 协议等文件)。

特此公告。

广东世运电路科技股份有限公司董事会

2026 年4 月9 日