博敏电子：投资者关系活动记录表
博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-003投资者关系活动类别
业绩说明会参与单位名称及人员姓名
博敏电子2026年半年度业绩说明会时间2026年9月11日
地点/方式
上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com
网络文字互动
参会人员
董事长/总经理：徐缓先生
财务总监：刘远程先生
董事会秘书：刘佳杰先生
独立董事：徐驰先生
投资者关系活动主要内容介绍
1、梅州新工厂创芯智造园的产能情况如何？
答：尊敬的投资者您好！梅州新工厂创芯智造园（一期）于
2026年第一季度正式投产，主要生产当前细分领域中增速最
快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度
锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚
径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，规划产能36万平
方米/年，将助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公
博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录表司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游高端市场的需求。目前创芯智造园处于产能爬坡期，产品良率稳步提升，工艺能力持续优化，人员操作熟练度与产线运营稳定性显著增强。感谢您的关注！
2、哪些汽车厂商现在有使用公司的产品
答：尊敬的投资者您好！长期以来，公司以客户需求为导向，凭借稳定的产品质量、高效的交付保障和一体化服务能力，积累了大量国内外知名品牌及行业标杆客户，客户结构持续优化，客户粘性不断增强。现有客户广泛分布于多个高成长性领域，并且多次收获核心客户颁发的优秀供应商荣誉，良好的客户基础为公司业务规模持续扩张提供有力支撑。其中，汽车电子领域客户包括比亚迪、佛吉亚、森萨塔、华阳通用、广汽、现代、MOBIS等。现阶段其他新增客户的送样验证进展，因涉及客户保密要求及认证结果存在不确定性，公司暂不逐一列示，请以公司披露的信息为准。感谢您的关注！
3、今年公司有何技术创新的方向或目标
答：尊敬的投资者您好！公司坚持以技术创新驱动发展，围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三大方向持续加大研发投入。公司技术创新方向与进展可从以下三个方面说明：
（1）聚焦高端制程，巩固高多层与高阶HDI领先优势：2026
年，公司PCB技术创新以AI算力、光通信等高端应用需求为导向，重点突破高阶HDI、UHDI及超高层板量产工艺。报告期内，公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层 PTFE-FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破；其中自主研发ETS精细线路工艺实现15μm/15μm稳定量产。
博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录表
（2）完善平台化能力，推进埋嵌技术应用方案：公司是行业
内少数同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术的企业，公司牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准，填补了国内该领域技术标准空白，具备埋嵌芯片、陶瓷、铜块等先进封装技术能力。在汽车电子领域，PCB埋嵌功率芯片技术可显著降低信号寄生杂感、提升电流转换效率，相关产品已进入送样验证阶段；在AI算力领域，公司成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率芯片的散热难题，未来应用前景广阔。
（3）强化陶瓷衬板工艺自主能力，拓展高端散热应用场景：
公司陶瓷载板技术以AMB工艺为核心，持续提升全流程自主可控能力。子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握从烧结、图形蚀刻到表面处理的全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点。目前已形成覆盖AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。感谢您的关注！