博敏电子：投资者关系活动记录表

证券代码： 603936 证券简称：博敏电子

博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2026-004投资者关系活动类别

□特定对象调研 □ 分析师会议

□ 媒体采访 √ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

其他

（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人员姓名

投资者网上提问时间 2026年9月15日 (周二) 下午 14:30~17:00地点 公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net

）

采用网络远程的方式召开业绩说明会

上市公司接待人员姓名

1、董事长、总经理徐缓

2、董事、财务总监刘远程

3、副总经理、董事会秘书刘佳杰

4、独立董事苏武俊

投资者关系活动主要内容介绍

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：

尊敬的投资者您好！自年初以来，覆铜板等核心原材料进入

涨价通道，由于订单周期和客户议价等因素，成本向终端客户的

传导在上半年有一定滞后，这是PCB行业面对的共性压力。

进入下半年，随着旧订单逐步出清、新订单重新报价落地，公司

与核心客户的调价磋商明显推进，分批调价机制已逐步生效，多

家核心客户对成本传导表示理解。目前看，原材料仍处高位、涨

价压力尚未完全消除，但传导时滞已在三季度持续改善，若上游

价格不出现新一轮冲高，公司PCB业务毛利率有望较上半年持续

修复及改善，并为下半年盈利改善提供支撑。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好。公司已回复过类似问题，敬请参阅前述相关内容，感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！公司公司光模块PCB业务已与华工科技、光迅科技、海信宽带、海光芯创等头部客户开展深度合作。对于新技术的研究，公司与客户将联合开展技术预研与工艺开发，持续配合下游客户推进测试验证，如未来有相关技术的研究或产品开发计划，公司会适时分享最新进展。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好！江苏博敏目前400G、800G、1.6T光模块PCB已实现批量供货，单品月度出货量属于商业敏感信息，暂不予披露。创芯智造园一期尚在产能爬坡，产能利用率随订单导

公司不便对三季度盈利情况作出预测。公司将持续导入高端订单，稳步提升稼动率与盈利水平，相关经营数据请以公司公告为准。感谢关注！

尊敬的投资者，您好！报告期内覆铜板、铜箔、玻纤布等核心原材料价格波动，行业成本压力较大。公司积极对接上下游，对内优化工艺降低材料损耗、调整订单结构、做好库存管理与多源备货，保障供应链稳定；对外推进集中采购、签订战略供货协

议，拓宽供应渠道，持续增强供应链韧性，管控综合成本。针对铜、金、银、锡等原料价格波动风险，公司将结合产销计划，适度开展套期保值业务对冲现货价格波动，减少原材料涨价对经营成本的影响。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！ 1、公司2026年度简易程序向特定对象发行股票事项已经董事会、股东会审议，目前正推进申报相关准备工作，后续尚需交易所审核及证监会注册，存在不确定性。公司将根据进展及时履行信息披露义务，请留意公司公告。本次发行对象选择将遵循价格优先原则，以竞价方式确定，所有符合条件的特定投资者均可参与，具体发行对象、定价情况以发行结果公告为准。除本次简易程序定增外，截至目前公司暂无其他增发融资计划，后续如有相关安排，公司将严格按照监管规定及时履行信息披露义务。

2、公司当前生产经营有序开展，在手订单按客户排产计划组织

交付。PCB 行业受下游通信、算力、汽车电子等行业需求、原材料价格、新产线爬坡等多重因素影响，业绩存在不确定性，按照监管要求，公司不便对2026年及未来三年盈利情况作出预测。公司将持续优化产品结构，加大高附加值产品拓展力度，严控成本，努力改善经营业绩，相关财务数据请以公司定期报告及临时公告为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！公司2026年度简易程序向特定对象发行股票事项已经董事会、股东会审议，目前正推进申报相关准备工作，后续尚需交易所审核及证监会注册，存在不确定性。公司

将根据进展及时履行信息披露义务，请留意公司公告。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！客户拓展方面：子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，相关产品已配套多款量产车型，充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。同时，随着光模块向800G/1.6T高速演进，光器件功耗激增对温控能力提出更高要求，公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货，市场空间持续扩大。收入与盈利方面：陶瓷衬板业务属于公司创新业务，目前收入体量相对PCB主业仍较小，尚未单独披露；该业务当前处于产能爬坡与客户导入阶段，产能利用率与工艺良率仍在提升过程中，短期盈利水平尚未完全释放。公司将通过扩大客户导入、提升产能利用率与良率，推动该业务盈利能力逐步改善。相关经营情况请以定期报告为准。感谢您的理解与支持！

尊敬的投资者您好！公司子公司江苏博敏定位专业化HDI生产，配套mSAP工艺产线深度契合光模块头部厂商需求，目前400G、800G、1.6T光模块PCB

尊敬的投资者您好！公司2026年上半年实现营业收入186,435.50万元，同比增长9.35%，主要得益于AI算力等相关高附加值业务实现较快增长，营收占比持续提高。然而，受梅州新工厂创芯智造园一季度投产后处于产能爬坡期，以及上游材料大幅涨价、价格向下游传导存在时滞等阶段性因素影响，单位生产成本和期间费用有所上升，公司上半年出现阶段性亏损，归属于上市公司股东的净利润为-5,129.02万元，同比下降235.35%

尽管如此，得益于高附加值产品占比的提升，公司PCB业务销售毛利同比仍实现小幅增长。展望后续，随着产品价格传导逐步到位，叠加梅州新工厂创芯智造园产能持续释放、产能利用率稳步攀升，公司盈利空间有望进一步打开。关于全年经营情况，公司不便对全年盈亏情况作出预测或承诺，请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！相关业务的具体情况请以公司披露的信息为准，感谢关注！

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