立昂微：第四届董事会第十九次会议决议公告

杭州立昂微电子股份有限公司第四届董事会第十九次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、董事会会议召开情况

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十九次会议于2023年4月24日（星期一）上午十时在杭州经济技术开发区20号大街199号公司办公楼二楼行政会议室以通讯方式召开。经全体董事一致同意，本次会议豁免临时董事会提前5日通知的要求。本次会议应出席董事7人，实际出席董事7人。本次会议的召集、召开程序及方式符合《公司法》、《公司章程》及《公司董事会议事规则》的规定。

二、董事会会议审议情况

经与会董事认真审议，以记名投票表决方式一致通过以下决议：

（一）审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》

同意公司对募投项目“年产180万片集成电路用12英寸硅片”、“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”预定达到可使用状态的时间调整延长。

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

（二）审议通过了《关于公司2022年度募集资金存放与使用情况的专项报告更新情况的议案》

同意对《关于2022年度募集资金存放与使用情况的专项报告》部分内容进行更新。

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

上述具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）和《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》、《证券日报》的相关公告。

特此公告。

杭州立昂微电子股份有限公司董事会

2023年4月25日