睿创微纳：中信证券股份有限公司关于烟台睿创微纳技术股份有限公司2023半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司关于烟台睿创微纳技术股份有限公司2023半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）作为烟台睿创微纳技术股份有限公司（以下简称“睿创微纳”或“公司”）向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定，负责睿创微纳的持续督导工作，并出具本半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

2023年上半年度，保荐机构督导睿创微纳及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和上海证

序号

持续关注上述公司及其控股股东、实际控制人等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所报告。

序号

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现睿创微纳存在重大问题。

三、重大风险事项

（一）核心竞争力风险

1、技术与产品研发风险

公司是研发驱动型公司，过去多年专注于红外成像领域的技术研发和产品设计，近年来公司实现经营业绩大幅增长。未来公司将持续沿着红外、微波、激光等多维感知方向进行研发投入。如果公司技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失败，将导致盈利降低甚至造成亏损，对公司持续盈利能力产生重大不利影响。

2、核心技术人员流失风险

公司坚持技术人才队伍建设和培养，目前已经形成以马宏为首的核心技术团队，核心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术人员流失，可能对公司的盈利能力产生不利影响。

（二）经营风险

1、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高的风险

由于公司对于产品加工工艺的精密度、产品性能的稳定性方面等有较为严苛的要求，同时由于晶圆加工等上游行业集中程度较高，因此在晶圆、晶圆加工服务等重要原材料的采购过程中，公司选择单一或少量供应商进行合作，采购集中度较高。如果主要供应商的生产经营出现较大困难，产品质量下降或产能紧张无法满足公司需求，可能会对公司的生产经营造成不利影响。

2、产品质量风险

公司的主要产品为红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波产品及光电系统等，公司提供的产品具有型号多、技术范围广、技术复杂程度高、技术管理难度大等特点，产品研发、制造等技术具有较高的复杂性。如果公司在产品研制过程中出现质量未达标准的情况，将对公司的品牌形象造成不利的影响，导致客户流失，进而对公司盈利能力产生不利影响。

3、产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险

报告期内，公司部分特种装备产品的价格采取定价议价方式确定，对于定价议价尚未完成但已实际验收交付的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格确定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于定价议价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未定价议价产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此，公司存在因产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险。

（三）财务风险

1、主营业务毛利率下降的风险

报告期内，公司实现主营业务毛利率49.89%。未来，随着同行业企业数量的增加、市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，整体利润率水平可能产生波动，进而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外，若公司在产品结构、客户结构、成本管控等方面发生较大变化，可能导致公司产品单价和成本的波动，则公司将面临主营业务毛利率下降的风险。

2、应收账款无法回收的风险

截止2023年6月30日，公司应收账款账面金额为117,972.18万元，较期初增长35,265.59万元，增幅42.64%。公司应收款项的客户主要是特种装备客户或者是有行业影响力且信誉较高的大客户，并且根据历史回款情况看，从历史经验看相关应收账款回收良好。

应收账款的快速增长对公司现金流状况产生了影响，增加了公司对业务运营资金的需求。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能会进一步增加，如果出现应收账款不能按期或无法回收发生坏账的情况，公司将面临流动资金短缺的风险。

3、存货跌价风险

截止2023年6月30日，公司存货账面金额为163,821.98万元，较期初增长

9.50%。公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，存货规模随着业务规模增长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系，合理控制存货，并计提了存货跌价准备，但如果原材料价格或市场环境发生变化，公司将面临存货跌价等风险。

（四）行业风险

1、产业起步较晚，部分民用市场尚未成熟

我国红外热像产业起步较晚，部分市场应用相对落后于欧美发达国家，尚有巨大的市场培育和成长空间。目前，我国红外热像仪应用最成熟的民用市场主要是电力检测、安防监控，其它如工业测温、人体测温、消费电子等领域发展迅速，汽车辅助驾驶领域前景广阔，但总体应用不够成熟。从行业发展趋势来看，随着红外热像仪成本和价格的进一步降低，红外成像技术将在越来越多的领域中得到

应用。但我国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。

2、特种装备业务向民营资本开放相关政策变化的风险

自2007年以来，中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件对民营企业参与国防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研生产等作出规定。作为民营企业，公司抓住了特种装备市场迅速发展的机遇，特种装备类红外产品研制业务逐步扩张，若国家对特种装备业务向民营资本开放的相关政策发生变化，将可能对公司特种装备业务造成不利影响。

（五）宏观环境风险

1、贸易环境变化风险

公司出口产品主要销往欧洲和北美等地区，若未来我国与公司主要的产品出口国贸易关系恶化，可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的贸易环境变化风险。

2、汇率波动风险

报告期公司境外主营业务收入为64,697.27万元，占当期主营业务收入比例为36.96%。由于公司出口产品的主要结算货币为美元，因此人民币对美元的汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的外汇风险。

3、税收优惠政策变化的风险

集团内公司有享受国家鼓励的重点集成电路企业、高新技术企业相应的企业所得税优惠政策和软件产品增值税优惠政策。如果未来国家或地方对税收优惠政策进行调整或在税收优惠期满后公司未能继续获得高新技术企业认定，则无法继续享受有关所得税税收优惠政策，继而对公司的利润水平造成一定负面影响。

4、政府补贴降低的风险

报告期公司计入损益的政府补助为2,053.68万元。作为国家扶持的战略性新兴产业，公司先后参与国家级、省部级多个研发项目。项目将在完成验收后分期转入营业外收入和其他收益，从而增厚公司未来各期利润。国家政策的变化和产

业导向将对相关产业投资产生重大影响，随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得的政府补贴可能会逐步减少，从而会对公司的利润规模产生一定的不利影响。

四、重大违规事项

2023年上半年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年1-6月，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：元

1、营业收入同比增长64.16%,主要原因是报告期内红外热成像和微波射频两大主营业务收入大幅增长所致。主营业务实现收入175,046.03万元，按产品类别

实现收入如下，红外热成像业务实现收入147,836.72万元，占当期主营业务收入的84.46%，同比增长61.18%；微波射频业务实现收入24,369.66万元，占当期主营业务收入的13.92%，同比增长65.12%；其他主营业务实现收入2,839.65万元，占当期主营业务收入的1.62%，同比增长88.85%。

2、归属于上市公司股东的净利润同比增长129.03%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长131.20%，主要原因是营业收入增长以及研发投入占收入的比降低所致。

3、经营活动产生的现金流量净额同比减少57.86%，主要是支付给职工以及为职工支付的现金较上期增长所致。

4、总资产较上年年末增长30.69%，主要是公司发行可转债导致资产规模增加所致。

5、每股收益及净资产收益率同比增长较大，系报告期内公司净利润增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）公司的核心竞争力

1、人才优势

公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员1141人，占公司员工总数的44.80%，研发团队稳定性强，核心技术人员自公司设立之初即加入公司，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。

2、技术和研发优势

公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成

功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。截至报告期末，公司累计申请知识产权2259个，已获批1567个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。公司自2009年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解，具备一定的技术先发优势。公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。

3、全系列产品量产优势

公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产经验，目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、640×512面阵、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μm、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品，面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热像仪整机产品，新一代智能手机红外热像仪等消费类产品，系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。T/R组件持续稳定批量交付。

4、平台优势

公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组件全流程设计能力，已实现35μm至8μm像元间距、1920×1080至256×192面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm。生产平台扩充组件年产能，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到260万只。公司拥有完整的全性能测试平台，能覆盖1920×1080至256×192阵列规模非制冷红外焦平面组

件全性能测试。此外，随着各个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格，可靠性保障平台成为红外成像产品技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平台，并通过了CNAS国家认可实验室认证，保证了公司各系列红外产品能够进行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台，公司产品能够保证迭代速度和技术优势。

（二）核心竞争力变化情况

2023年上半年度，公司的核心竞争力未发生重大变化。

七、研发支出变化及研发进展

公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。2023年上半年度公司研发费用为30,415.84万元，研发投入金额较上年同期增长29.65%。

报告期内，红外技术方面，拓展8μm系列产品集，1280×1024及640×512两款新产品已完成初样研制；布局10μm产品序列，640×512新产品已转入小批量试制阶段，并拓展开发高灵敏度2560×2048超大面阵产品，完成样品初样验证；优化提升12μm系列产品，实现高性能、长寿命、小型化目标，其中1280×1024高性能小型化产品已转入量产，640×512超小型化产品已开展设计工作。持续优化陶瓷封装和晶圆级封装技术，拓展产品封装路线及工艺，推动产品小型化、轻量化，提升封装寿命及可靠性，满足市场对热成像探测器的成本和性能要求。布局车载领域，车规级非制冷红外探测器已开展设计工作。在红外图像处理芯片方面，第二代红外图像处理芯片，已完成产品导入，可以更好的满足产品在图像质量、接口类型、功耗、延迟、可靠性等方面的升级需要。光子器件方面，完成了15μm 640×512 InGaAs探测器和12.5μm 1024×1 InGaAs线列探测器的小批量阶段验证，两型探测器及相应机芯产品开始交付客户；研制了数字化15μm 640×512 InGaAs探测器、15μm 1280×1024 InGaAs高清探测器、25μm 512×2 InGaAs线列探测器；正在进行下一代产品研制与技术攻关。InGaAs探测器在光伏检测、机器视觉、半导体检测、卫星通信、光谱分析、生物医学成像、激光探测等领域具广泛的应用前景。

视觉产品线，发布了系列多光谱云台产品，满足要地监控和高空瞭望等应用。

工业产品线，持续布局工业测温和气体成像产品，优化测温精度和气体成像效果，满足电力、石油石化、冶金等行业安全运维和过程监测应用。户外产品线根据技术发展趋势，开发并应用了基于AI的Reality+技术，实现产品图像质量的的大幅度提升；自研ASIC芯片批量导入户外产品；结合不同细分市场和用户群体的需求，推出了入门级产品以及民用双目手持系列产品，扩大品牌覆盖面和市场占有率；坚持创新，融合新型光学、软、硬件全栈技术，不断优化、提升产品性能和用户体验。车载方向，完成车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖，发布了国内首款通过AEC-Q100车规级认证的红外热成像芯片，将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、滴滴在内的多家企业定点项目；同时持续和主机厂、Tier1、自动驾驶公司构建合作关系。公司将围绕红外热成像等智能驾驶时代的主要传感器，在产品端和市场端持续深耕和拓展。

微波业务方面,继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，研发各环节均取得显著进展。硅基毫米波集成电路方面，公司已完成由国家某部委及某央企集团专项资金支持的卫星互联网宽带终端中频芯片的设计，正在进行首轮流片。公司推出第一代卫星通信用K波段硅基模拟波束赋形芯片，产品指标达到设计要求。T/R组件方面，公司持续稳定大规模交付客户订单，报告期内建成航天T/R组件生产专线，进军高可靠性宇航级组件的研制和生产；中标某研究院线阵组件研制项目，新进入高性能精确制导组件应用领域。子系统方面，公司基于自研第一代高性能模拟波束赋形芯片，研制成功应用于宽带卫星通信的8x8相控阵子阵样机，取得良好的测试结果。激光方面，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激光雷达产品的研发制造能力，掌握固体激光器、TOF测距技术、高损伤阈值激光镀膜、3D激光成像等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块、半导体测距模块、测距整机，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、户外手持观测、光电转台等多个领域，已开始批量交付。开展了系列化激光雷达产品的研制迭代，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用，产

品类型包括MEMS振镜和转镜扫描混合固态，激光波长包括905nm和1550nm，可满足500m以内多种距离的3D激光成像应用需求。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金使用情况

1、首次公开发行股票募集资金

2023年4月27日公司召开了第三届董事会第七次会议及第三届监事会第七次会议，审议通过了《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将募投项目“非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目”、“红外热成像终端应用产品开发及产业化项目”、“睿创研究院建设项目”以及超募资金投资项目结项，并将节余资金用于永久补充流动资金。截至2023年6月30日，公司已完成IPO项目结项补流工作。

截至2023年6月30日，首次公开发行股票募集资金使用情况如下：

2、2022年发行可转换公司债券募集资金

截至2023年6月30日，募集资金账户余额为人民币845,635,036.32元。具

体情况如下：

截至2023年6月30日，募集资金存放专项账户的余额如下：

单位：元

（二）募集资金是否合规

报告期内，公司募集资金存放和使用符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等有关法律、法规和规定的要求，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2023年6月30日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管

理人员的持股、质押、冻结及减持情况如下：

公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理马宏直接持有公司68,400,000股，通过烟台深源投资中心(有限合伙)、烟台赫几投资中心(有限合伙)分别间接持有公司股票659,221股、233,766股。公司董事李维诚直接持股46,870,130股。公司董事、副总经理赵芳彦直接持股3,075,000股，截至报告期末共质押1,651,500股。公司董事、副总经理王宏臣直接持股469,906股。公司职工监事魏慧娟直接持股242,747股。公司监事孙瑞山直接持股371,039股。公司副总经理江斌直接持股3,011,312股，通过烟台赫几投资中心(有限合伙)间接持有公司股票60,430股。公司副总经理陈文礼直接持股705,000股，较期初增加25,000股。公司独立董事张力上、独立董事余洪斌、独立董事邵怀宗、监事会主席刘岩、董事会秘书黄艳、财务总监高飞未持有公司股份。

除上述情况外，公司董事、监事及高级管理人员不存在质押、冻结及减持情况。

十一、保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于烟台睿创微纳技术股份有限公司2023半年度持续督导跟踪报告》之签署页）

保荐代表人：

中信证券股份有限公司

年 月 日