天准科技：关于参加2023年半年度半导体行业专场集体业绩说明会的公告

苏州天准科技股份有限公司关于参加2023年半年度半导体行业

专场集体业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

? 会议召开时间：2023年9月4日(星期一)13:00-15:00

? 会议召开方式：网络文字互动

? 网络文字互动平台：上海证券交易所上证路演中心（网址：

http://roadshow.sseinfo.com/）

? 投资者可于2023年9月1日（周五）16:00 前通过邮件（公司投资者

关系邮箱ir@tztek.com）将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将对投资者普遍关注的问题进行回答。

苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年8月26日披露公司2023年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的2023年半年度半导体行业专场集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以视频结合网络文字互动形式召开，公司将针对2023年半年度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、地点

（一）会议线上交流时间：2023年9月4日(星期一) 13:00-15:00

（二）会议召开方式：网络文字互动

（三）网络文字互动平台：上海证券交易所上证路演中心（网址：

http://roadshow.sseinfo.com/）

三、参加人员

公司董事长兼总经理徐一华先生，公司董事会秘书兼财务总监杨聪先生，公司独立董事骆珣女士（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）。

四、投资者参加方式

（一）投资者可在2023年9月4日(星期一) 13:00-15:00，通过互联网登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

（二）投资者可于2023年9月1日(星期五)16:00前通过邮件（公司投资者关系邮箱ir@tztek.com）将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将对投资者普遍关注的问题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系人：董事会办公室

联系电话：0512-62399021

电子邮箱：ir@tztek.com

六、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。特此公告。

苏州天准科技股份有限公司董事会

2023年8月26日