澜起科技：中信证券股份有限公司关于澜起科技股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司关于澜起科技股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）担任澜起科技股份有限公司（以下简称“公司”、“澜起科技”）首次公开发行A股股票并上市的保荐机构和持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，负责澜起科技上市后的持续督导工作，并出具本持续督导半年度跟踪报告。

一、持续督导工作情况

序号

序号

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

三、重大风险事项

（一）核心竞争力风险

1、产品研发风险

集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品以跟上市场变化，赢得和巩固公司的竞争优势和市场地位。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）公司新产品的开发存在周期较长、资金投入较大的特点，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）由于公司产品技术含量较高，公司存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对公司技术开发能力的判断错误，导致公司研发项目无法实现或周期延长；（3）由于先发性对于公司产品占据市场份额起到较大的作用，若产品迭代期间，竞争对手优先于公司设计生产出新一代产品，

公司有可能丢失较大的市场份额，从而影响公司后续的发展。

针对上述潜在风险，一方面，公司将加强对行业新技术、新需求的动态跟踪，加强对市场需求的研判能力；另一方面，公司积极参与各类行业标准组织，参与甚至主导相关新产品标准的制定，从而降低后续产品研发风险。

2、人才流失风险

芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。凭借公司研发团队多年来的持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对优秀人才实施了多项激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。

针对上述潜在风险，一方面，公司为员工提供丰富的职业发展机会，让员工在企业中获得成长；另一方面，伴随着企业的发展壮大，合理提升员工待遇，实施股权激励在内的多种激励手段，从而吸引和留住优秀人才。

3、技术泄密风险

通过持续技术创新，公司研发技术平台处于行业内较高水平。自成立以来，公司就十分重视对核心技术的保密，及时将研发成果申请专利，并制定了严格完善的内控制度，保障核心技术的保密性。但存在由于核心技术人员流动、技术泄密，或专利保护措施不力等原因，导致公司核心技术流失的风险。如前述情况发生，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力产生不利影响。

（二）经营风险

1、客户集中风险

互连类芯片产品线是公司目前主要的利润来源，其中内存接口芯片产品的下游为DRAM市场，直接客户为内存模组厂商。根据相关行业统计数据，在DRAM市场三星电子、海力士、美光科技位居行业前三名，市场占有率合计超过90%，这导致公司在该产品线的客户集中度也相对较高。如果公司产品开发策略不符合市场变化或不符合客户需求，则公司将存在不能持续、稳定地开拓新客户和维系

老客户新增业务的可能，从而面临业绩下滑的风险。同时，由于客户相对集中度高，如果发生客户要求大规模降价、竞争对手恶性竞争等竞争环境变化的情形，公司将面临市场份额波动、收入下滑的风险。

公司正积极研发和推广新产品，通过扩大产品种类，降低单一产品的客户集中风险。

2、供应商风险

公司为最大程度优化自身产能资源配置，同时考虑经济性原则，采取Fabless模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。自公司成立以来，公司已与外协加工厂商建立了稳定、良好的协作关系，外协加工厂商严格按照公司的设计图纸及具体要求进行部分工序的作业。采用外协加工的模式有利于公司将资源投入到核心工序、核心技术研究和产品研发中去，以增强核心竞争力。但是公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。

此外，晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。公司供应商集中度较高。如果上述供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。如果市场环境及供求关系发生变化，造成原材料价格上涨等情形，公司将面临成本上升、毛利率下降等相关经营风险。

3、津逮

?服务器平台业务波动的风险

服务器市场既是未来数据中心市场的重要组成部分，也是公司未来布局云计算、大数据、人工智能等新兴领域的重要抓手。津逮

?服务器平台技术壁垒高，市场门槛高，客户验证周期长，经过前期的市场推广和客户培育，报告期内公司的津逮

?

CPU稳步发展，目前津逮

?

CPU已经广泛应用于金融、政务、交通、数据中心等领域。但津逮

?CPU业务在其发展初期需求并不稳定，不排除因市场、政策、客户、产能等因素的影响而导致相关业务存在短期波动或不及预期，2023年上半年，受宏观环境及行业去库存等因素影响，津逮

?

服务器平台产品线需求下降，后续如果上述影响未能消除，可能会对公司未来营业收入造成一定的扰动。

4、产品质量风险

公司采用Fabless的运营模式，专注于芯片的设计及研发环节，而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成。公司的产品质量一方面取决于公司的研发设计水平，一方面取决于委外厂商的生产管理水平。如果公司产品设计出现缺陷，或委外厂商生产管理水平不足导致发生产品质量事故，将给公司造成直接经济损失，存在赔偿客户以及造成公司订单减少、收入下滑、盈利下降等风险。

5、存货跌价风险

公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。2023年上半年，公司综合考虑库龄及市场价格等因素，对截至2023年6月30日的存货（主要为津逮

?

CPU）进行了资产减值测试，计提存货跌价准备1.45亿元，计提后公司的存货账面价值为7.36亿元。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险进一步增加，对公司的盈利能力产生不利影响。

6、知识产权风险

芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利及集成电路布图等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并在需要时购买必须的第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不能排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性。同时，也不能排除竞争对手窃取公司知识产权非法获利的可能性。

（三）财务风险

公司日常经营的销售采购业务大部分以美元结算，且发生的外币交易在初始确认时，按交易日的上一月的期末汇率折算为记账本位币金额，但在资产负债表日，对于外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，导致公司汇兑损益金额较大。

2023年上半年，公司外汇汇兑收益为人民币98.77万元。由于人民币对美元汇率的持续波动，公司存在汇兑损失的风险。

在所有其他变量保持不变的假设下，人民币兑美元汇率发生合理、可能的变动时，将对公司2023年上半年净损益（由于货币性资产和货币性负债的公允价值变化）产生的影响如下：

单位：元

（四）行业风险

公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。集成电路行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。受宏观环境影响，2023年服务器及计算机行业需求下滑，相关芯片处于去库存阶段，公司亦面临下游客户去库存的压力，可能对公司全年经营业绩造成不利影响。

（五）宏观环境风险

1、全球贸易摩擦风险

报告期内，公司的主要客户、供应商、EDA工具授权厂商大多为境外企业。近年来，全球贸易摩擦频发，虽然目前未对公司的经营情况产生重大不利影响，但鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果全球贸易摩擦进一步升级，有可能造成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而将对公司的经营造成不利影响。

2022年以来，美国出台一系列半导体出口管制政策，根据在此领域的专业美国律师事务所的分析，截至目前相关规则对公司业务及相关人员均无直接影响。如果相关半导体出口管制政策持续加码，不排除未来对公司业务及相关人员产生不利影响。公司将持续关注相关规则的更新并积极做好应对措施。

2、税收优惠政策风险

根据《财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于促进集成电路产

业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告2020年第45号）及《国家发展改革委等部门关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技〔2023〕287号），母公司符合国家鼓励的重点集成电路设计企业的认定标准，减按10%的适用税率缴纳企业所得税。根据《财政部税务总局发展改革委工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号）及《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告》（工业和信息化部公告2021年第9号）的规定，国家鼓励的集成电路设计企业，可自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，澜起电子科技（昆山）有限公司（以下简称“澜起昆山”）符合国家鼓励的集成电路设计企业的认定标准，可自2022年度起享受上述税收优惠，2022年度免征企业所得税。若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。

假设澜起昆山不再符合国家鼓励的集成电路设计企业的认定标准，但仍属于高新技术企业，将适用15%的企业所得税税率，则2023上半年将增加872.79万元所得税费用，减少872.79万元净利润；假设澜起昆山不再符合国家鼓励的集成电路设计企业的认定标准，且不属于高新技术企业，将适用25%的企业所得税税率，则2023年上半年将增加1,104.99万元所得税费用，减少1,104.99万元净利润。

四、重大违规事项

2023年1-6月，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年半年度，公司主要财务数据与指标如下：

单位：元人民币

营业收入

公司2023年上半年实现营业收入9.28亿元，较上年同期下降51.87%，主要是受服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响。

公司2023年上半年归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降87.98%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降99.23%。主要是因为：（1）公司营业收入较上年同期下降51.87%；（2）公司保持高强度研发投入，报告期内研发投入金额为3.03亿元，较上年同期增长47.03%；（3）报告期内公司公允价值变动收益较上年同期减少2.22亿元；（4）报告期内公司计提的资产减值损失较上年同期增加1.45亿元。

公司2023年上半年经营活动产生的现金流量净额、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降均是由于公司净利润下降所致。

六、核心竞争力的变化情况

2023年上半年，公司核心竞争力未发生重大变化，具体分析如下：

（一）持续的创新研发能力与领先的技术优势

公司自创立以来，持续专注于技术研发和产品创新。公司具备自有的集成电路设计平台，包括数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技术，方案集成度高，可有效提高系统能效和产品性能。

在内存接口技术领域，公司以技术创新为基础，发明了DDR4全缓冲“1+9”架构，最终被JEDEC国际标准采纳，该架构在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准。在DDR5世代，公司牵头制定DDR5第一子代、第二子代、第三子代内存接口芯片国际标准，巩固了公司在该领域的技术领先地位。澜起科技凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。经过持续不断的技术创新与积累，公司的核心技术在DDR4系列产品原有的基础上，建立了新一代DDR5高速内存接口产品所需的关键设计技术，研发出高速高精度自动化测试技术与测试平台。2022年，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片，并在业界率先推出DDR5第三子代RCD芯片工程样片、DDR5第一子代CKD芯片工程样片，再次体现了公司在内存接口技术领域的全球领先地位。DDR5世代，公司继续领跑，内存接口芯片的市场份额保持稳定，同时，公司可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家厂商之一。

在PCIe技术领域，公司是全球能够提供PCIe 4.0 Retimer芯片的三家厂商之一，是全球第二家宣布量产PCIe 5.0 /CXL 2.0 Retimer芯片的厂家。作为PCIe相关的底层技术，公司的Serdes IP已实现突破，相关IP已应用到公司PCIe

5.0/CXL 2.0 Retimer芯片上。

在CXL技术领域，公司提前进行战略布局，并于2022年5月发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片（MXC），相关技术处于国际领先水平。MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带

宽，满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。MXC芯片推出以来，公司迅速和国内外主要的模组厂商，服务器系统厂商和云服务厂商展开合作，积极推进基于MXC芯片的模组项目设计。目前已经有多家客户推出了采用澜起科技MXC芯片的CXL内存模组及板卡，并在相关服务器平台上通过基本功能验证。公司也在进一步与更多合作伙伴一起探索CXL内存扩展和池化在实际业务场景中的应用和落地，保持在这一市场中的领先优势。公司的核心技术基于自主知识产权，并形成了有规划、有策略的专利布局。截至报告期末，公司已获授权的国内外发明专利达151项。

（二）领先的市场地位和品牌优势

经过19年的发展和积淀，公司已成为国际知名的芯片设计公司，目前公司核心产品内存接口芯片广泛应用于各类服务器，终端客户涵盖众多知名的国内外互联网企业及服务器厂商，在全球内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位，实现国内自主研发产品在该领域的突破。公司成立至今获得了多项荣誉，形成了独特的品牌优势。2016年6月，中国电子学会认定公司“低功耗DDR系列内存缓冲控制器芯片设计技术整体技术达到国际领先水平”；同年12月，该项技术及产业化项目荣获“中国电子学会科学技术奖一等奖”；2017年，公司荣获三星电子颁发的“最佳供应商奖”；2018年，公司产品“第二代DDR4内存缓冲控制器芯片”荣获“‘中国芯’年度重大创新突破产品”奖；2018年11月，津逮

?服务器CPU及其平台采用的“动态安全监控技术”获评第五届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”；2019年5月，公司“高性能DDR内存缓冲控制器芯片设计技术项目”荣获上海市人民政府颁发的“上海市技术发明一等奖”；2020年10月，公司荣获“上海知识产权创新奖”，公司的津逮

?

CPU荣获“中国芯年度重大创新突破产品奖”；2021年4月，公司PCIe 4.0 Retimer芯片荣获第九届“中国电子信息博览会创新奖”，同年，公司当选为工信部“制造业单项冠军示范企业”。2022年4月，公司荣获“第二十三届中国专利优秀奖”。2022年11月，公司获得全球领先的内存和存储厂商美光科技的肯定，荣膺美光科技“杰出性能奖（半导体元器件）”和“杰出质量奖（封装&测试材料半导体元器件）”。2023年

1月，公司荣获“国家知识产权优势企业”。这一系列荣誉的获得，充分显示出市场对于公司品牌的认可。

（三）全球化的产业布局

公司不仅扎根中国，还在美国、韩国等地建立了分支机构或办事处，派驻工程师及销售人员直接对接众多国际产业巨头，深入了解行业发展及技术水平变化趋势，亲身经历整个行业变更，把握瞬息万变的行业动态及创新方向，有效地提升了公司的国际市场影响力及研发效率。同时通过全球化的产业布局，公司可以合理调配全产业资源，发挥产业协同效应，提高了公司的运营效率，有效地控制了成本。

（四）人才优势

公司董事长兼首席执行官杨崇和博士曾在美国国家半导体公司等企业任职，并于1997年与同仁共同创建硅谷模式的集成电路设计公司新涛科技。杨崇和博士于2010年当选美国电气和电子工程师协会院士（IEEE Fellow），积累了丰富的设计、研发和管理经验，于2015年入选全球半导体联盟亚太领袖。杨博士在2019年成为全球微电子行业标准制定机构JEDEC“杰出管理领袖奖”首位获奖者，该奖为JEDEC组织新设立奖项，用于表彰推动和支持JEDEC标准发展的电子行业最杰出的高级管理人士。2022年11月，杨博士被授予IEEE终身院士（IEEELife Fellow）称号，以表彰他多年来在集成电路设计领域做出的杰出贡献。公司总经理Stephen Kuong-Io Tai先生曾参与创建Marvell科技集团并就任该公司的工程研发总监，拥有逾25年的半导体架构、设计和工程管理经验。公司核心技术人员、研发部负责人常仲元博士曾在IEEE学术期刊和国际会议上发表了论文逾20篇，其中3篇发表于ISSCC会议，并作为第一作者出版了《Low Noise WidebandAmplifiers in Bipolar and CMOS Technology》。公司在JEDEC组织中的三个委员会及分会中安排员工担任主席职位，成为细分领域国际行业标准制定的深入参与者。公司入选全球微电子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会董事会，是三家入选JEDEC董事会的中国企业之一。

公司核心团队多毕业于国内外著名高校，在技术研发、市场销售、工程管理

等领域均有着丰富的阅历和实战经验。公司自成立以来就十分注重人才的培养和创新，目前已培养了数百名在高速、低功耗和数模混合电路设计领域的专业技术人才。目前公司员工中约75%为研发技术人员，且研发技术人员中约64%拥有硕士及以上学位，为公司持续的产品创新提供了重要的人才基础。

（五）显著的行业生态优势

公司深耕于服务器内存接口芯片市场，与全球主流的处理器供应商、服务器厂商、内存模组厂商及软件系统提供商，建立了长期稳定的合作关系。自2016年，公司携手英特尔、清华大学及国内知名服务器厂商，进一步开发津逮

?服务器平台产品，大力拓展数据中心产品市场。公司在芯片设计技术上长期积累，并深度参与行业标准制定。通过与行业生态系统内主要企业的协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内市场资源和技术资源，具备显著的行业生态优势。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发投入情况表

单位： 元

公司研发投入总额占营业收入比例增加21.95个百分点主要是随着布局的新产品越来越多，公司持续加大研发投入，且2023年上半年实现营业收入9.28亿元，较上年同期下降51.87%所致。

（二）研发进展与研发成果

1、互连类芯片

Ⅰ、DDR5内存接口芯片2023年上半年，公司推进DDR5第二子代RCD芯片量产准备工作，并开展DDR5第三子代RCD芯片量产版本的研发。

Ⅱ、MRCD/MDB芯片2023年上半年，基于客户对DDR5第一子代MRCD/MDB芯片工程样片的反馈意见，公司推进量产版本的研发。Ⅲ．CKD芯片2023年上半年，基于客户对DDR5第一子代CKD芯片工程样片的反馈意见及相关标准的更新，公司完成了量产版本的流片及样品制备，目前正在推进量产前的质量认证及客户认证等相关工作。Ⅳ．PCIe Retimer芯片2023年1月，公司的PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产，该芯片符合PCI-SIG和CXL行业组织的相关技术规范，采用业界主流封装，传输速率高达32 GT/s，在业界率先支持低于5 ns的超低传输时延，同时支持SRIS和Retimer级联等复杂系统拓扑，应对PCIe/CXL信号完整性挑战的理想解决方案。在完成前述产品量产后，公司已开展PCIe 6.0 Retimer芯片关键IP的开发及验证工作。

Ⅴ．MXC芯片2023年上半年，基于客户对第一代MXC芯片工程样片的反馈意见和标准更新，公司完成了量产版本的流片及样品制备，目前正在推进量产前的质量认证及客户认证等相关工作。VI．时钟发生器芯片2023年上半年，公司正在推进第一代时钟发生器芯片工程样片的研发工作。

2、津逮

?服务器平台

2023年1月，公司正式发布第四代津逮

?

CPU产品，该芯片采用先进的Intel7制程工艺，其最大核心数为48核，最高睿频频率为4.2GHz，最大共享缓存为105MB，关键性能指标大幅提升，在带宽、吞吐、延时等互连性能方面也实现重大突破或升级。

目前正在开展第五代津逮

?

CPU产品研发工作。

3、AI芯片

2023年上半年，公司开展了第一代AI芯片工程样片的相关测试及验证工作，并在相关应用平台进行业务适配。同时，公司根据AI行业的发展趋势及技术演进，积极推进下一代AI芯片的预研工作。2023年上半年，公司新申请AI芯片相关发明专利8项。截至2023年6月30日，公司累计申请AI芯片相关发明专利46项，其中4项已获授权。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）实际募集资金金额、资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会于2019年6月25日出具的《关于同意澜起科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕1128号），公司向社会公开发行人民币普通股11,298.1389万股股份。本次发行价格为每股人民币24.8元，募集资金总额为人民币2,801,938,447.20元，扣除发行费用后实际募集资金净额人民币2,746,558,074.15元，上述资金已全部到位，业经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具“瑞华验字[2019]01500005号”《验资报告》。

（二）本期使用金额及期末余额

截至2023年6月30日，公司累计使用募集资金人民币2,114,662,040.02元投入募集资金投资项目（以下简称“募投项目”），其中以前年度使用募集资金投入募投项目的金额合计人民币1,944,172,582.98元，2023年上半年使用募集资金170,489,457.04元。

截至2023年6月30日，公司募集资金专户余额为人民币229,796,244.57元，具体情况如下：

单位：人民币元

注：1、扣除牵头主承销商承销费后公司实际收到募集资金为人民币2,785,747,158.17元；

2、因人工智能芯片研发项目的节余募集资金尚未转出，实际金额还需以转出当日的金额为准，因此“部分募投项目节余永久补充流动资金”中未包含人工智能芯片研发项目的节余募集资金。

公司2023年半年度募集资金存放与使用符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等相关法规和公司相关募集资金管理办法的规定，公司募集资金存放于专项账户进行集中管理，并与本保荐机构和相关银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》及《募集资金专户存储四方监管协议》；2023年半年度公司不存在违规使用首次公开发行A股股票募集资金的情况。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

公司不存在控股股东和实际控制人，报告期内，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员直接持有公司股份的变动情况如下：

单位： 股

杨崇和

报告期内，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员所持公司股票均不存在质押或冻结情形，不存在违反减持承诺的情形。

十一、本所或者保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）