安集科技：申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技(上海)股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技（上海）股份有限公司

2024年半年度持续督导跟踪报告

申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“申万宏源承销保荐”或“保荐机构”）根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等有关法律法规的规定，对安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”、“公司”）开展持续督导工作，并出具2024年半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况

保荐机构持续督导人员对公司2024年半年度的信息披露文件进行了事先或事后审阅，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。

经核查，保荐机构认为，安集科技严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

四、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）产品开发风险

公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。

（二）核心技术失密及核心技术人员流失的风险

公司产品技术壁垒高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富的高层次技术人才。公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，核心技术人员对公司持续科技创新及客户技术支持服务至关重要。虽然公司通过申请专利或者技术秘密等形式对核心技术予以保护，但仍存在核心技术失密的风险。随着行业内人才竞争日趋激烈，如果公司的薪酬制度、激励机制不能持续保留和吸引优秀人才，可能会导致公司的核心技术人员流失，进而对公司的核心竞争力和业务发展产生不利影响。

（三）客户集中度较高风险

2021年度、2022年度、2023年度和2024年上半年，公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比分别为84.45%、82.47%、80.49%和75.81%。公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。

（四）原材料供应及价格上涨风险

目前公司生产所需的部分主要原材料采购来源以进口为主。2021年度、2022

年度、2023年度和2024年上半年，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比分别为51.27%、52.81%、47.09%和46.75%，采购相对集中。如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国采取出口管制，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。

此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。

（五）安全环保风险

公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为主，生产环节不存在高危险、重污染的情况。虽然公司严格遵守安全生产方面的法律法规要求，并针对生产过程中少量“三废”排放采取了相应的防治措施，但如果公司在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生产事故，或者发生因环保设施故障、污染物外泄等原因导致的环保事故，将对公司的生产经营产生不利影响。

（六）存货管理风险

2021年度、2022年度、2023年度和2024年上半年，公司采用上线结算方式的主要客户收入占比分别为78.17%、73.38%、68.32%和63.34%。公司根据客户需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。2021年末、2022年末、2023年末和2024年6月末，公司发出商品账面余额分别为3,626.81万元、4,739.01万元、3,177.07万元和3,396.90万元，占存货账面余额的比例分别为15.66%、12.80%、7.32%和6.69%。公司已与采用上线结算方式的客户约定发出商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任的界定不一致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。

（七）税收优惠及政府补助政策风险

2021年度、2022年度、2023年度和2024年上半年，公司税收优惠金额分

别为3,304.56万元、5,694.93万元、6,351.14万元和4,829.38万元，占利润总额的比例分别为25.02%、16.79%、14.42%和19.31%。如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。2021年度、2022年度、2023年度和2024年上半年，公司计入其他收益的政府补助（包括增值税加计扣除）分别为2,647.34万元、1,190.79万元、10,430.16万元和1,870.36万元，占利润总额的比例分别为20.05%、3.51%、23.68%和7.48%。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

（八）汇率波动风险

公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。2021年度、2022年度、2023年度和2024年上半年，受人民币汇率水平变化的影响，公司汇兑损益的金额分别为-580.71万元、3,171.68万元、780.72万元和568.29万元。随着生产、销售规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。

（九）半导体行业周期变化风险

目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。近年来，全球公共卫生事件、高通胀以及局部地区冲突等因素给宏观经济带来负面影响，加上智能手机、个人电脑等消费性电子市场需求薄弱，导致全球半导体产业进入阶段性增速放缓阶段，并于2022年第二季度开始进入本轮下行周期。根据WSTS统计及预测，2023年全球半导体市场规模受通胀加剧、终端市场需求疲软等负面因素影响下降8.2%，预计2024年和2025年同比增幅分别为16.0%和12.5%。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对

公司经营业绩产生不利影响。

（十）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险

当前全球经济处于周期性波动当中，叠加全球政治环境不稳定等因素的影响，尚未出现经济全面复苏的趋势，面临下滑的可能。随着全球主要经济体经济增速放缓，贸易保护主义及国际贸易摩擦的风险仍将存在。如果国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，可能对半导体产业链带来一定不利影响，导致下游客户需求或者订单量产生不利波动，进而影响公司业绩。此外，如果发生自然灾害、战争或其他突发性不可抗力事件，可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。

五、重大违规事项

2024年半年度，公司不存在重大违规事项。

六、主要财务指标的变动原因及合理性

2024年半年度，公司主要财务数据如下所示：

单位：元

2024年半年度，公司主要财务指标如下所示：

报告期内，公司实现营业收入79,727.35万元，较上年同期增长38.68%，主要原因系公司持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局，同时不断加强与客户合作交流，积极扩充产品品类，产品研发及市场拓展均按预期顺利推进。归属于上市公司股东的净利润为23,399.58万元，较上年同期下降0.43%，主要系上年同期集中完成了部分政府补助项目验收，确认其他收益约8,000万元，导致同比基数较高。

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为23,484.19万元,较上年同期增长46.07%，主要系公司在积极扩大研发和生产建设投入的同时，持续提高盈利能力和经营管理水平，从而实现扣除非经常性损益的净利润持续增长。

经营活动产生的现金流量净额为19,529.40万元，较上年同期增长23.41%，主要系营业收入增长带来的客户回款增加所致。

归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长10.56%，主要系公司2024年半年度经营积累所致。

归属于上市公司股东的总资产较上年度末增长15.22%，主要系公司2024年半年度经营积累及公司研发和生产建设持续投入所致。

基本每股收益和稀释每股收益较上年同期下降1.09%，与净利润变动保持一致。

扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长44.44%，主要系扣除非经常性损益的净利润增长所致。

加权平均净资产收益率较上期下降3.09个百分点，主要系上年同期因政府补助导致归属于上市公司股东的净利润同比基数较高所致。

扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上期增加1.21个百分点，

主要系公司在收入增长的同时，持续降本增效，经营效率稳步提高。研发投入占营业收入的比例为18.13%，较上年同期增加0.51个百分点，主要由于公司着眼于未来市场及业务拓展方向，持续保持研发投入，加速扩充研发能力，不断提升研发水平。综上，公司报告期主要财务数据及指标变动具有合理性。

七、核心竞争力的变化情况

2024年半年度，公司核心竞争力未发生不利变化。公司核心竞争力体现在：

（一）深耕高端半导体材料领域

公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功搭建了“3+1”技术平台，为公司持续产品开发及产业化提供了坚实的技术基础。随着集成电路技术的不断推进，以及新结构、新器件和新材料的引入，工艺复杂性和技术挑战不断增加，下游客户对关键半导体材料的要求也不断提高且呈现多样化，因此满足客户定制化需求将成为集成电路关键材料发展的重要趋势，能够与行业领先客户联合开发或定制开发是公司产品成功产业化的关键条件。公司紧密围绕现有核心技术平台，结合市场需求及相关领域技术进程，持续为客户提供更全面、更具竞争力的产品组合和技术解决方案。通过多年持续投入，公司已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2024年6月30日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利295项。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权管理规范》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。

未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。

（二）高效的研发和产品转化能力

公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。公司坚持创新驱动和客户至上的理念，利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。

最近三年及本报告期，公司研发费用分别为15,310.78万元、16,136.46万元、23,661.27万元和14,456.52万元，分别占营业收入的比例为22.30%、14.99%、

19.11%和18.13%，研发投入持续保持在较高水平。公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性，近年来持续、及时推出了符合市场和客户需求的新产品，量产经验持续丰富。

（三）可靠的原材料供应能力

公司在原材料采购及供应渠道方面积累了丰富的资源，与主要原材料供应商建立了长期稳定的合作伙伴关系，并积极拓展供应资源。同时，公司依托于公司通过长期积累已搭建的核心技术平台，纵向深入研究上游关键原材料，通过自建、合作等多种方式加快建立核心原材料自主可控供应的能力，拓宽供应品类，保障长期供应的可靠性。

（四）国际化、多元化的人才储备

通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。最近三年及报告期末，公司研发人员数量分别为145人、180人、236人、264人，占员工总数的比重分别为43.81%、

45.69%、50.43%、50.09%，研发人才占比保持高位。公司核心技术团队均由资深行业专家组成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验

为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升公司整体综合实力。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终身学习”的理念，构建了结构化、多元化、体系化的学院式培训，有效提升员工的综合素质能力。

（五）贴近市场和客户的服务模式

公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工程师团队在当地提供24小时服务。根据SEMI，中国台湾和中国大陆是全球前两大半导体材料消费地区，2023年销售额分别为192亿美元和131亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约29%和20%，其中中国大陆是2023年全球唯一实现半导体材料销售额同比增长的地区。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。

（六）规范的管理体系和卓越的运营能力

公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范应对各项风险危机。质量管控方面，公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过ISO9001,ISO14001,ISO45001等管理体系的第三方认证。报告期内，公司以高效、积极状态推进生产、运营高质量发展，不断加强研发、生产、质量、供应链等全流程管理，提升自动化和信息化水平，不断改进、完善并夯实ESH管理流程的落实和监管，在各项业务有序推进的同时，重大建设项目也按预期完成交付。

八、研发支出变化及研发进展

2024年半年度，公司研发费用为144,565,200.86元，研发费用较去年同期增

长42.72%，研发费用占营业收入的比重为18.13%，主要系物料消耗、资产折旧与摊销、人力成本等增长所致。

截至2024年6月30日，公司在研项目研发进展情况如下：

建立电化学镀技术平台，开发满足集成电路大马士革工艺及先进封装凸点工艺等电镀液添加剂并进行产业化

九、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

十、募集资金使用情况及是否合规

（一）首次公开发行股票募集资金

截至2024年6月30日，公司累计使用首发募投项目募集资金498,268,867.89元，余额为人民币0.00元。具体情况如下表：

单位：人民币元

（二）以简易程序向特定对象发行股票募集资金

截至2024年6月30日，公司累计使用向特定对象发行股票募集资金114,518,194.51元，余额为人民币92,496,629.41元。具体情况如下表：

单位：人民币元

公司2024年半年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司《募集资金管理使用制度》等相关规定。公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十一、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押冻结及减持情况

截至2024年6月末，公司控股股东Anji Microelectronics Co., Ltd.（以下简称“Anji Cayman”）直接持有公司股票39,810,936股，所持股份不存在质押、冻结的情况。2024年上半年Anji Cayman不存在减持公司股份的情况。公司无实际控制人。

截至2024年6月末，公司董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况如下：

注1：上表持股数量为董事、监事、高级管理人员的直接持股情况；注2：Shumin Wang（王淑敏）、Chris Chang Yu（俞昌）通过Anji Cayman间接持有公司股份；Yuchun Wang（王雨春）除直接持有公司股份外，还通过Anji Cayman间接持有公司股份；杨逊除直接持有公司股份外，还通过宁波安续企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有公司股份。截至2024年6月30日，公司董事、监事、高级管理人员持有的公司股份不存在质押、冻结的情形。2024年1-6月，除公司董事兼总经理Zhang Ming（张明）外，公司其他董事、监事、高级管理人员直接持有的公司股份不存在减持的情形。

十二、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项无。（以下无正文）