方邦股份：关于参加2024年半年度半导体设备及材料专场集体业绩说明会的公告

广州方邦电子股份有限公司关于参加2024年半年度半导体设备及材料专场集体

业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

? 会议召开时间：2024年9月12日（星期四）下午14:00-16:00

? 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心

（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

? 会议召开方式：网络文字互动

? 投资者可于2024年9月11日(星期三)16:00前通过公司邮箱dm@fbflex.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年8月26日披露公司2024年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年半年度的经营成果、财务状况，公司计划于2024年9月12日下午14:00-16:00参加由上海证券交易所主办的2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2024年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、地点

（一）会议召开时间：2024年9月12日（星期四）下午14:00-16:00

（二）会议召开地点：上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

（三）会议召开方式：网络文字互动

三、参加人员

董事长兼总经理：苏陟董事会秘书：王作凯独立董事：倪丽丽

四、投资者参加方式

（一）投资者可在2024年9月12日（星期四）下午14:00-16:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

（二）投资者可于2024年9月11日（星期三）16:00前通过公司邮箱dm@fbflex.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系人：董事会办公室

电话：020-82512686

邮箱：dm@fbflex.com

六、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

广州方邦电子股份有限公司

董事会2024年9月6日