芯源微：中国国际金融股份有限公司关于芯源微2023年半年度持续督导跟踪报告

中国国际金融股份有限公司关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》和《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等相关法律、法规和规范性文件的规定，中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）作为沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”或“芯源微”）持续督导工作的保荐机构，承担公司持续督导工作，并出具2023年上半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

三、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）经营风险

1. 下游客户扩厂不及预期或产能过剩的风险

半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果未来终端消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。

2. 研发投入可能大幅增长的风险

随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未

来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，不排除对公司的经营业绩造成一定冲击。

3. 供应商供货不稳定风险

半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，部分核心关键零部件仍然有赖于进口，公司虽与供应商建立了长期稳定的合作关系，但不排除因少数国家持续滥用出口管制措施导致相关物料供应受阻，或未来下游半导体制造业对半导体设备需求出现爆发式增长从而对上游供应商的重要物料短期内造成挤兑，最终对公司产品生产造成一定的压力。

4. 新产品商业化推广不及预期的风险

公司结合自身发展战略，持续不断开展已有产品升级迭代及新产品开发，未来将根据市场需求情况适时向市场推出新机型、新产品。如果公司新机型、新产品商业化推广不及预期，也会对公司未来业绩增长产生较大不利影响。

（二）行业风险

作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。伴随着半导体产业市场竞争愈发激烈，如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，或采取恶意竞争的策略，则可能会导致公司未来客户及人才流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。

（三）财务风险

1. 税收优惠风险

2023年上半年，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。

2. 政府补助政策风险

2023年上半年，公司计入其他收益的政府补助金额为3,397.59万元，占当期利润总额的比例为22.08%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力

度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

（四）宏观环境风险

半导体设备行业受下游半导体市场及终端客户市场需求波动的影响较大，其发展呈现一定的周期性，如果未来宏观经济发展乏力，终端客户市场需求恢复不及预期，半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。

四、重大违规事项

2023年上半年，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元

公司2023年上半年主要财务数据及财务指标的变动原因如下：

1. 营业收入同比增长37.95%，主要原因是公司产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。

2. 归属于上市公司股东的净利润同比增长95.48%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长57.71%，主要原因是公司销售收入增长。

3. 经营活动产生的现金流量净额同比下降 46,900.47 万元，主要是随着公司业务规模扩大，采取滚动预投、战略备库等方式储备核心物料，材料采购支出增幅较大，同时销售回款阶段性减少所致。

4、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降2.56%，主要是由于2023年上半年公司完成了2022年度权益分派的实施，每10股转增4.8股，股本数量增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）优秀的研发技术团队与核心管理团队

公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。

（二）丰富的技术储备

公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，2023年上半年，公司研发投入共7,697.75万元，占营业收入的11.07%。通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权体系。截至2023年6月30日，公司共获得专利授权265项，其中发明专利177项（中国大陆地区发明专利158项，中国台湾地区发明专利17项，美国发明专利2项），实用新型专利52项，外观设计专利36项；拥有软件著作权76项。

（三）优质的客户资源

公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海、中国台湾等地设有办事处，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了可快速响应的销售和技术服务团队。2021年2月，公司的全资子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试验区临港新片区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海子公司的建设，将实现公司“三靠近”的初衷——“靠近客户” “靠近人才” “靠近供应链”，是公司国际化发展的重要里程碑。

（四）较为突出的行业地位

公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183-2022）两项行业标准，均已正式颁布实施。2023年2月，公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”。国家企业技术中心的认定，是对公司技术创新能力和自主研发能力的充分肯定，也是公司科研能力和综合能力的体现。成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’” “国家级知识产权优势企业” “国家高技术产业化示范工程” “2018年中国半导体设备五强企业” “国内先进封装领域最佳设备供应商” “辽宁五一劳动奖状” “第六届全国专业技术人才先进集体”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品” “国家重点新产品”“辽宁省科学技术进步一等奖”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理

能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。

（五）高效的质量管控与服务保障能力

公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完善的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行客户拜访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。

（六）完善的供应链

半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。

2022年8月，公司全资子公司Kingsemi Kyoto株式会社在日本京都正式设立。京都子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。

综上所述，2023年上半年，公司核心竞争力未发生不利变化。

七、研发投入变化及研发进展

（一）研发投入情况

2023年上半年，公司研发投入总金额7,697.75万元，较上年同期增长80.33%；2023年上半年研发投入占营业收入的比例为11.07%，较上年同期增加2.60个百

分点。

（二）研发进展

截至2023年6月30日，公司共获得专利授权265项，其中发明专利177项（中国大陆地区发明专利158项，中国台湾地区发明专利17项，美国发明专利2项），实用新型专利52项，外观设计专利36项；拥有软件著作权76项。

2023年上半年及截至2023年上半年末，公司专利情况具体如下

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金的使用情况

截至2023年6月30日，公司募集资金使用和节余情况如下：

1. 2019年首次公开发行股票募集资金

2023年上半年，公司2019年首次公开发行股票募集资金使用情况为：支付银行手续费（不含增值税）1,150.00元，募集资金专用账户利息收入为38,646.28元，募集资金专用账户2023年6月30日余额合计为4,340,833.29元。

单位：人民币元

2. 2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

2023年上半年，公司2021年度向特定对象发行A股股票募集资金使用情况为：对募集资金项目投入318,225,227.73元，其中：上海临港研发及产业化项目154,870,436.92元，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）637,082.28元，补充流动资金162,717,708.53元。2023年上半年度公司累计使用募集资金318,225,227.73元，支付银行手续费（不含增值税）2,723.32元，募集资金专用账户利息收入为1,964,116.64元，使用暂时闲置募集资金购买理财产品所得投资收益3,851,617.21元，募集资金专用账户2023年6月30日余额合计为60,551,786.11元。

单位：人民币元

（二）募集资金存储情况

1. 2019年首次公开发行股票募集资金

截至2023年6月30日，募集资金专项账户余额情况如下：

单位：人民币元

2. 2021年向特定对象发行A股股票募集资金

截至2023年6月30日，募集资金专项账户余额情况如下：

单位：人民币元

公司2023年1-6月募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用

的监管要求（2022年修订）》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规和文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

（一）持股情况

公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。

截至2023年6月30日，公司董事、监事和高级管理人员直接持有的公司股份情况如下：

单位：股

截至2023年6月30日，公司董事、监事和高级管理人员所持有的公司股份均不存在质押、冻结的情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，公司不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）