芯源微：中国国际金融股份有限公司关于芯源微募投项目延期的核查意见

中国国际金融股份有限公司关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司

募投项目延期的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”或“公司”）2021年度向特定对象发行A股股票项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对芯源微募投项目延期的事项进行了核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”出具的《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]498号），公司于2022年6月向特定对象发行人民币普通股股票8,045,699股，每股面值1元，发行价格为人民币124.29元/股，募集资金总额为人民币999,999,928.71元，扣除不含税的发行费用人民币9,915,093.67元，实际募集资金净额为人民币990,084,835.04元。以上募集资金已于2022年6月8日到位，募集资金到位情况已由容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具容诚验字[2022]110Z0008号《验资报告》。

公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，开立了募集资金专户，并与保荐机构、募集资金专户监管银行签署了募集资金专户存储相关的监管协议。具体情况详见公司于2022年6月17日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于签署募集资金专户存储三方监管协议的公告》，及于2022年7月28日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于签署募集资金专户存储四方监管协议的公告》。

二、募集资金投资项目情况

根据《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书》披露，公司2021年度向特定对象发行股票募集资金投资项目如下：

单位：人民币万元

三、本次募投项目延期的具体情况

（一）本次募投项目延期情况

结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，对项目达到预定可使用状态的时间进行调整，具体如下：

（二）本次募投项目延期的原因

公司募投项目“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”原计划建设周期30个月，于2024年12月8日前达到预定可使用状态。根据公司整体规划和实际经营发展需要，公司于2023年4月召开了第二届董事会第十次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》，将“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”项目实施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号”变更至“北至规划路，南至创新路，西至沈本大街，东至沈本一街地块”，具体情况详见公司于2023年4月18日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于变更部分募投项目实施地点的公告》。

在募投项目实施地点变更等因素影响下，“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”的建设进度、生产设备的采购以及安装调试工作均有所延缓。为提高募投资金使用效率，根据公司实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步骤逐步投入该项目，故将该项目达到预定可使用状态日期调整至2026年12月8日。

四、重新论证募投项目

公司募投项目“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”原计划于2024年12月8日前达到预定可使用状态。截至2024年10月22日，该项目募集资金投入金额为347.75万元。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》相关规定：“超过募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未达到相关计划金额50%”，上市公司应当对该募投项目的可行性、预计收益等重新进行论证，决定是否继续实施该项目。因此，公司对“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”进行了重新论证：

1、项目建设的必要性

（1）拓展公司前道涂胶显影设备业务

公司长期专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，紧密跟踪国际先进技术发展趋势，积极向精细化前沿技术领域发展，瞄准市场空间更大的前道设备主战场，积极推动前道涂胶显影设备的工艺验证及商业化推广。公司重视自身产品技术和性能的不断升级，在主要产品打入前道芯片制造领域的同时，不断推出更高工艺等级的产品。

（2）提升产品生产研发能力，满足业务增长需求

公司已在涂胶显影设备和单片式湿法设备领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，已建立一定的行业知名度，下游客户覆盖集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等领域。

随着公司规模及业务的扩张，公司在现有厂区进行半导体设备生产与研发出现一定瓶颈。为更好地完善公司的产品布局，满足未来业务规模扩张需求，进一步提升公司综合竞争实力，公司拟使用本次募集资金建设高端晶圆处理设备产业化项目（二期），提升现有量产半导体设备的供货能力，满足下游客户多元化的定制需求。

2、项目可行性分析

（1）公司拥有丰富的行业经验

公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，深耕光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，积累了丰富的行业经验。公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准，奠定了在细分行业内的突出地位。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。凭借丰富的行业经验，公司具备实施本次募投项目的能力。

（2）公司具有良好的技术储备

公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料、信息等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛，通常是一代器件、一代设备、一代工艺。公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，并拥有多项自主知识产权。

公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。公司技术实力雄厚，核心技术人才团队稳定，能够为本次募投项目的实施提供有力保障。

（3）公司具备良好的客户资源保障

经过多年的积累，公司在光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备领域已具备一定的客户优势。公司以沈阳为销售总部，销售网络覆盖长三角、珠三角、中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队，已形成了较强的客户资源优势，为本次募投项目的实施奠定了坚实的基础。

3、预计收益分析

公司“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。项目顺利实施有助于进一步增强公司科技创新水平和持续盈利能力，能够产生良好的经济效益和社会效益。

4、募集资金投资项目重新论证的结论

公司认为，本次募投项目符合公司整体发展战略规划，仍然具备投资的必要性和可行性，公司将继续推进该募投项目的实施。同时，公司也将密切关注外部政策环境及行业发展变化，对募集资金投资进度进行合理把控。

五、本次募投项目延期对公司的影响

本次募投项目延期是公司根据自身经营需要及募投项目实际情况做出的审慎决定，不会对公司的正常经营活动造成重大不利影响。本次延期未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体，项目的延期仅涉及募投项目进度的变化，不会对募投项目的实施造成实质性影响。本次对募投项目延期不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，符合中国证监会和上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。

六、专项意见说明

公司于2024年10月22日召开第二届董事会第二十六次会议及第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，公司决定对募投项目达到预定可使用状态的日期进行延期。

本次延期未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体。上述议案无需提交股东大会审议。

经审议，监事会认为：“公司本次募集资金投资项目延期是公司根据募投项目实施的实际情况做出的，不存在变相改变募集资金投向的行为，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形。决策和审批程序符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的规定。因此，我们同意公司本次募集资金投资项目延期的事项。”

七、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：本次募集资金投资项目延期事宜已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的决策程序，符合相关法律、法规、规范性文件的要求。综上，保荐机构对公司本次募集资金投资项目延期事项无异议。（以下无正文）