海光信息：中信证券股份有限公司关于海光信息技术股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司关于海光信息技术股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）作为海光信息技术股份有限公司（以下简称“海光信息”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关规定，负责海光信息的持续督导工作，并出具本半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

2023年上半年度，保荐机构督导海光信息及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和上海证

序号

保荐机构对海光信息的内控制度的设计、实施和有效性进行了核查，海光信息的内控制度符合相关法规要求并得到了有效执行，能够保证公司的规范运行

序号

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现海光信息存在重大问题。

三、重大风险事项

（一）核心竞争力风险

1、公司研发工作未达预期风险

高端处理器属于前沿核心科技领域，现有产品升级更新和新产品开发需要持续投入大量的资金和人员，但研发项目的进程及结果具有不确定性，如果未来公司在研发方向上未能做出正确判断，在研发过程中未能持续突破关键技术或性能指标未达预期，公司将面临前期研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险，将对公司业绩产生不利影响。

2、知识产权风险

作为一家科技创新型企业，公司目前拥有较多的专利、软件著作权、集成电路布图设计、专有技术等知识产权，该等知识产权是公司取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。公司在业务开展过程中存在相关知识产权被盗用、不当使用或产生知识产权纠纷等风险。此外，由于集成电路设计业务的国际化程度较高，不同国别、不同法律体系对知识产权权利范围的解释和认定存在差异，可能会引发国际知识产权争议甚至诉讼，从而影响公司业务开展。

（二）经营风险

1、客户集中度较高风险

由于服务器行业头部效应较明显，公司主要客户集中在国内几家主要服务器厂商中，客户集中度较高，如果公司主要客户出现经营风险，且公司未能及时拓展更多优质客户，公司将面临较大的经营风险。

2、供应商集中度较高且部分供应商替代困难风险

公司供应商包括晶圆厂、封装测试厂、IP授权厂商、EDA工具厂商等，供应商集中度较高。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和专有性，如不能与其保持稳定的合作关系，或由于地缘政治、公司处于实体清单等其他外部环境因素导致供应商中止与公司的业务合作，公司更换新供应商的代价较高，将对公司生产经营、研发造成不利影响。

（三）财务风险

1、研发支出资本化比例较高导致的无形资产减值风险

公司持续保持着高强度的研发投入，报告期内研发投入为122,997.80万元，占营业收入比重达到47.10%，研发支出资本化的金额为39,334.45万元，资本化比例为31.98%，未来形成的自研无形资产金额仍较大。如出现外部市场发生重大变化、现有技术被其他新技术替代等情况，可能导致公司面临自研无形资产减值较大的风险。

2、应收账款回收风险

报告期末，公司应收账款账面净值为111,327.85万元，占当期末资产总额的比例为4.87%，应收账款余额占当期营业收入的比例为43.06%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若客户财务状况出现变化，可能导致应收账款逾期或无法全部回收，进而对公司业绩造成不利影响。

（四）行业风险

1、原材料成本上涨风险

近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际形势的不断变化，国内半导体行业的原材料需求不断上升，整体采购价格呈现上涨趋势。国内集成电路设计企业多处于成长期，与国际同行相比，资金实力相对较弱，技术差距尚待缩小。另一方面，产业链上下游存在的不足也在一定程度上限制了我国高端芯片设计行业的发展。公司通过加快产品迭代、选择先进封测设计等方式应对上游价格的上涨，未来若上游原材料价格持续上涨，或对公司的经营产生不利影响。

四、重大违规事项

2023年上半年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

（一）主要会计数据

2023年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：元

（二）主要财务指标

2023年上半年，公司主要财务指标如下所示：

单位：元

（三）主要会计数据和财务指标的说明

1、新产品量产，产品性能提升，营业成本进一步优化，使得归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长较大。

2、经营活动产生的现金流量净额变动较大，主要系销售商品收到的现金增加较大，使经营活动的现金流量净额由负转正且增加较多所致。

3、研发投入占营业收入的比例增幅较大，主要系公司加大研发投入力度，研发投入同比增长36.87%，增幅大于营业收入增幅所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）公司的核心竞争力

公司依靠领先的核心技术优势、一流的集成电路人才团队、优异的产品性能和生态以及优质的客户资源，形成了核心竞争优势。

1、领先的核心技术优势

高端处理器设计复杂，其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。公司是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。基于x86指令框架、“类CUDA”计算环境和国际先进处理器设计技术，公

司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品，并进行持续的研发和优化，不断提升高端处理器性能。公司高度重视处理器的安全性，通过扩充安全算法指令集及原生支持可信计算等方法，有效地提升了海光高端处理器的安全性。公司研发出的CPU产品海光一号、海光二号、海光三号和DCU产品深算一号、深算二号的性能均在国内处于领先地位。

公司在高端处理器及相关领域开展了系统化的知识产权布局，截至报告期末，公司累积取得发明专利550项、实用新型专利81项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书200项、软件著作权206项。

2、一流的集成电路人才团队

高端处理器设计属于技术密集型行业，专业研发人员是芯片设计企业研发能力不断提升的基石。公司骨干研发人员多拥有知名芯片公司的就职背景，拥有成功研发x86处理器或ARM处理器的经验。截至2023年6月30日，公司研发技术人员共1,382人，占比90.33%，其中拥有硕士及以上学历人员1,064人，研发队伍年龄结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。

公司在内部管理、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年公司运营管理或市场销售经验，对公司未来的发展方向和公司产品的市场定位有着明确的目标和计划。

3、优异的产品性能和生态

海光CPU兼容x86指令集，处理器性能参数优异，支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优势。海光DCU兼容“类CUDA”环境，软硬件生态丰富，主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域，以及人工智能、泛人工智能类运算加速领域。

公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光CPU、海光DCU的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。随着信息技术应用创新的不断推进，国内更多的龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智

能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，研制了一批具有国际影响力的国产整机系统、基础软件和应用软件，在金融、电信、交通等国民经济关键领域基本实现自主可控，初步形成了基于海光CPU和海光DCU的完善的国产软硬件生态链。

4、优质的上下游产业链

海光高端处理器产品已经得到了国内行业用户的广泛认可，逐步开拓了浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商，开发了多款基于海光处理器的服务器，有效地推动了海光高端处理器的产业化。公司利用其高端处理器在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，联合整机厂商、基础软件、应用软件、系统集成商和行业用户，建立了基于海光高端处理器的产业链。

目前，海光CPU已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业；海光DCU主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域以及人工智能、泛人工智能应用领域展开商用。相比国际芯片领先企业，公司根植于中国本土市场，更了解中国客户的需求，能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的解决方案和售后服务，具有本土化竞争优势。随着公司产品在上述领域中示范效应的逐步显现，以及公司市场推广力度的不断加强，公司高端处理器产品将会拓展至更多领域，占据更大的市场份额。

（二）核心竞争力变化情况

2023年上半年度，公司的核心竞争力未发生重大变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发投入情况表

报告期内，公司研发投入占营业收入的情况如下表所示：

单位：元

项目

注：本报告期在研项目中，围绕海光CPU和DCU下一代的产品实现技术、产品工程技术等资本化项目的研发进度加快，投入的人力、物力增加较多，使本期资本化比率有所提高，但与上年全年的资本化率基本持平

（二）研发进展

公司在CPU和DCU芯片技术领域持续投入，报告期内，在处理器体系结构设计、处理器核心微结构验证、处理器安全架构、处理器IP研发、处理器可测性与可调试性设计、处理器物理设计、处理器先进封装设计、处理器测试、处理器基础软件设计和处理器生态软件优化等核心技术上持续开展研发，优化、提升公司产品性能，具体如下：

1、处理器体系结构设计方面

持续采用SoC架构设计，设计相应的片上网络以及其它功能模块，集成大量处理器核心和外设控制器，极大地简化系统设计的同时，不断提升计算性能。兼容主流的处理器指令集，并根据应用需要扩展指令集。处理器内存控制器支持SDRAM和HBM等存储协议接口，支持内存加密，采用多种高可靠性技术。处理器利用Combo PHY灵活支持多种高速I/O，包括处理器之间互连总线、PCIe、SATA、1/10GbE等。支持最新的PCIe协议、各种SATA协议。可扩展片上网络，利用高数据位宽结合虚通道技术，提高了处理器核心之间数据访问带宽，降低了拥塞。支持QoS，进一步降低敏感数据的访问延时。高主频与低功耗方面，实现了高复杂度微结构的高主频、微结构性能与功耗平衡、工艺偏差自适应及运行时电压和频率实时调节、功耗管理等。

2、处理器核心微结构验证方面

建立了处理器核心功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、全片多核心簇级和多芯片级完整的多层次处理器验证环境。研发了包括x86指令集功能验证程序、微结构定向测试程序、随机测试程序、功能部件级随机测试激励的各项验证激励。建立了x86指令功能模型、功能部件级正确性模型。形成了包括多层次的处理器微结构验证环境、基于先进设计方法学的多层次处理器验证环境、定向验证激励及随机验证激励、指令集功能模型及各微结构层次正确性检查器、基

于硬件仿真加速器的验证等处理器核心微结构验证技术体系。

3、处理器安全架构方面

处理器安全技术主要包括可信执行环境、密码运算加速、可信计算、漏洞防御等。可信执行环境方面，海光基于数据自动加解密，有效防止安全攻击；集成符合国密标准的密码协处理器，支持国密标准SM2、SM3、SM4；处理器内置可信计算平台，支持中国标准TPCM和国际标准TPM 2.0。可信计算平台不仅实现了可信计算所需的信任根，还可以对系统进行主动的度量及监控，并在检测到异常时及时采取措施，有效保护系统，符合等保2.0要求。CPU漏洞防御方面，海光CPU对熔断漏洞免疫，对幽灵漏洞和侧信道漏洞则采用有效的软硬件技术进行防御，可以提供先进的云计算上全流程安全执行环境。

4、处理器IP研发方面

公司拥有高水平定制电路设计平台，拥有完善的设计流程和设计方法，具备成熟的定制和半定制电路开发能力。高主频缓存设计方面，缓存和微码存储器工作频率、工作电压范围宽，能够满足频率电压调节系统的需求。内置了多种先进辅助调节及硅后修复电路，在抗工艺偏差方面表现出色。高性能时钟设计方面，掌握工艺节点下高性能全数字锁相环和频率综合器设计技术。在高速互连接口设计方面，开发了一种高带宽、低功耗、低延时的Chiplet互连接口，并且可以扩展应用于短距离2.5D先进封装互连。在片上分布式电源方面，处理器独立控制各个单核电压，结合自适应电压和频率调节，实现电压动态调节，降低处理器功耗。在高性能标准单元库的自主开发与定制方面，加强了标准单元的多样性设计，保证标准单元可以满足多场景应用。通过标准单元的性能优化、面积优化和功耗优化，缩小处理器面积，提高处理器性能和能效比。

5、处理器可测性与可调试性设计方面

建立了全套先进的DFT和DFD设计流程。DFT基于自顶向下的设计理念，采用分布式与多路选择器相结合的测试访问机制，根据模块级评估结果划分顶层测试任务，完成顶层测试协议文件的映射，生成跳变时延故障、固定型故障、串扰故障等测试向量。针对片上特定IP及嵌入式存储结构，制定内建自测试等设

计方案。DFD通过插入调试专用电路，提高电路故障区分度，通过生成扫描链诊断向量，提高电路故障诊断质量和效率。此外，公司研发了面向芯片硅后验证的软硬件调试工具，包括调试现场分析工具、内部信号观测工具、JTAG调试工具、配置总线访问工具等。

6、处理器物理设计方面

建立了完善的支持业界主流工艺的物理设计流程和适应不同产品与工艺需求的签核标准验证流程，实现不同工艺的快速切换。设计流程平台涵盖从逻辑综合、物理设计、物理验证到签核全流程。流程支持标准工艺单元库，结合定制的高速单元可实现高性能设计的快速收敛。顶层物理设计流程支持多层次设计和多层次模块复用，支持模块穿透过线和总线流水线复用，适用于不同设计，能够有效地提高超大规模集成的物理设计效率。自研的时钟网格设计、布线和分析技术支持高端芯片时钟网格设计与其他物理设计任务并行开展。自研签核设计流程可针对不同的设计模式、工艺、电压、温度等要求，分析并得出相应的时序、压降、电迁移等签核标准。该签核技术支持芯片动态工作电压和频率变化以适应不同性能的需求和节省功耗，支持自适应工作电压变化以确保不同工艺偏差的芯片得到最佳工作电压。

7、处理器先进封装设计方面

处理器先进封装设计主要包括多芯片封装、2.5D Interposer芯片封装等。通过高速、高功耗、大尺寸芯片研发，掌握了先进封装设计技术，为芯片架构、芯片平面布置图及凸点布置图的设计提供关键技术支撑。具备大尺寸、高密度、多层基板和硅中介层设计能力，通过全链路SI/PI仿真，制定基板和硅中介叠层结构及线宽线距规则。掌握了2.5D Interposer芯片封装技术，掌握了窄节距、大尺寸LGA封装技术。

8、处理器测试方面

建立了覆盖晶圆测试、封装测试、终测和系统级测试在内的处理器测试体系，保障了海光CPU和DCU测试的规范性，有效支撑了海光CPU和DCU的研发和量产。晶圆测试方面，建立基于产品需求的晶圆质量及性能判决模型，利用低

温和高温环境下晶圆测试数据，对芯片进行速度与功耗建模并精细分类。封装测试方面，结合不同温度下晶圆测试的特征参数，优化电压等参数，实现产品级整体性能优化提升。

9、处理器基础软件设计方面

形成了一套软硬件一体化的处理器基础固件设计与验证方法，实现了固件的功能、性能和稳定性。海光基础固件负责对处理器所集成IP的配置、管理和维护，从而简化SoC架构设计和实现复杂度，提升CPU和DCU产品开发速度。海光处理器使用安全启动技术保证加载到CPU和DCU内部运行固件的安全性。微码方面，形成由微码程序、微码编译器、微码补丁、微码专用硬件以及微码验证环境等组成的海光处理器微码系统。公司自主设计和定义了微码指令集和功能，研发了微码编译系统，支持微码编译和调试、高级语言编程，实现了微码安全加载和验证机制。10、处理器生态软件优化方面对密集和稀疏线性代数、快速傅里叶变换等广泛使用的数学库进行分析和优化，形成了一套覆盖面广、性能优的高效能数学库，其技术主要包括多核并行化、自适应存储管理和指令集自适应优化技术等。通过对结构体内存布局优化，循环展开优化和减少动态指令数，不断提高缓存命中率和程序性能。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金使用情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意海光信息技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]953号），公司获准向社会首次公开发行人民币普通股30,000.00万股，每股发行价格为人民币36.00元，募集资金总额为1,080,000.00万元，扣除发行费用21,721.07万元（不含增值税）后，募集资金净额为1,058,278.93万元。

上述募集资金已于2022年8月9日全部到位，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集资金到位情况进行了审验，并于2022年8月9日出具了《验资报告》（信会师报字[2022]第ZG12297号）。截至2023年6月30日，公司累计使用募集资金430,186.70万元，其中：截至上年期初累计募投项目投入179,449.64万元，超募资金永久补充流动资金金额43,033.27万元，本年投入金额207,703.80万元。尚未使用募集资金余额645,660.86万元。截至2023年6月30日，公司募集资金专户余额为645,660.86万元（含募集资金利息收入扣减手续费等净额），具体情况如下：

单位：万元

注：上表中等于数与各加减项直接相加之和在尾数上有差异是由四舍五入造成的。

（二）募集资金是否合规

公司2023年上半年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和规范性文件的规定，海光信息对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用

途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况报告期内，在公司任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均通过蓝海轻舟合伙、海光信息员工资管计划间接持有公司股份；部分董事、监事通过中云融汇投资、宽带诚柏基金、天汇嘉诚基金、中科曙光、海富天鼎合伙间接持有公司股份。

截至2023年6月30日，海光信息董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持有的海光信息股份不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于海光信息技术股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告》之签署页）

保荐代表人：

中信证券股份有限公司

年 月 日