炬芯科技：关于公司端侧AI芯片推广及研发进展的自愿性披露公告

炬芯科技股份有限公司 关于公司端侧AI 芯片推广及研发进展的自愿性披露公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

炬芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)近期在搭载存内计算NPU 的端 侧AI 芯片产品市场推广成果显著,同时相关研发工作进展顺利。为及时、客观 地向广大投资者披露公司相关业务及技术研发最新情况,方便投资者全面了解公 司经营与技术发展动态,现将具体进展情况自愿披露如下:

一、端侧AI 芯片市场推广情况及研发进展情况

公司端侧AI 芯片已落地应用于AI 音频、智能穿戴AI 交互、AI 智能办公等 场景,可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。 其中,搭载存内计算NPU 的SoC 芯片和端侧AI 处理器芯片推广效果显著,今年 上半年,上述产品营业收入占比超过25%。

目前,公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算 NPU,第二代技术大幅提升算力,支持更大模型规模,且在能效比、利用率和量 化精度全方位优化;搭载第二代存内计算NPU 的SoC 芯片将于今年正式流片,预 计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时,公司大力投入AI 开发工具平 台以打造生态,助力客户更高效完成AI 模型适配;随着公司研发工作的推进, 公司端侧AI 芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域,在多品牌、多品类、 多算法的多元生态中,持续推动端侧AI 从技术概念走向真实的消费市场。

二、对公司经营发展的影响

公司搭载存内计算NPU 的端侧AI 芯片的快速推广以及相关研发取得阶段性 进展,标志着公司全面拥抱AI 化转型已进入新的发展阶段,将进一步夯实公司

在端侧AI、低功耗计算领域的核心技术壁垒,提升公司产品市场竞争力,为公司 中长期高质量、可持续发展奠定坚实的技术与业务基础。

三、风险提示

公司端侧AI 芯片产品销售及业务拓展受客户项目进度、终端市场需求变化、 行业市场竞争加剧等多重不确定因素影响,新技术研发工作、后续业务落地推进 及业绩增长存在一定不确定性。敬请广大投资者理性投资,充分注意相关投资风 险。

特此公告。

炬芯科技股份有限公司董事会

2026 年7 月21 日