纳芯微：光大证券股份有限公司关于苏州纳芯微电子股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告

光大证券股份有限公司关于苏州纳芯微电子股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告

重大事项提示2023年度，受整体宏观经济放缓及竞争加剧等多重因素影响，公司经营业绩承压。2023年度，公司实现营业收入131,092.72万元，同比下降21.52%；实现归属于上市公司股东的净利润为-30,533.48万元，同比下降221.85%；剔除股份支付费用的影响后，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润-8,426.03万元。针对前述公司业绩由盈转亏的情况，本保荐机构提醒投资者予以关注。

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕427号”批准，苏州纳芯微电子股份有限公司（简称“公司”或“纳芯微”）于中国境内首次公开发行A股，并于发行完成后在上海证券交易所科创板上市。公司本次向社会公开发行人民币普通股2,526.60万股，每股发行价格为人民币230.00元，募集资金总额为581,118.00万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他发行费用共计22,993.34万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为558,124.66万元。本次公开发行股票于2022年4月22日在上海证券交易所上市。光大证券股份有限公司（简称“光大证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由光大证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，光大证券出具本持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。

行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的，保荐人应及时向上海证券交易所报告。

议。2023年度公司存在超出董事会授权期限对闲置募集资金进行现金管理的情形，以及使用募集资金理财产品专用结算账户永久补充流动资金及回购公司股份情形，具体问题及整改情况详见“十、募集资金的使用情况及是否合规”。

议。2023年度公司存在超出董事会授权期限对闲置募集资金进行现金管理的情形，以及使用募集资金理财产品专用结算账户永久补充流动资金及回购公司股份情形，具体问题及整改情况详见“十、募集资金的使用情况及是否合规”。

二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况

光大证券持续督导人员对公司2023年度的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括年度报告、半年度报告、业绩快报、业绩预告及更正公告、股东大会、董事会和监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。经核查，保荐机构认为，纳芯微严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

2023年度，公司存在超出董事会授权期限对闲置募集资金进行现金管理的情形，以及使用募集资金理财产品专用结算账户永久补充流动资金及回购公司股份情形，具体问题及整改情况详见“十、募集资金的使用情况及是否合规”。

四、重大风险事项

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

本期归属于上市公司股东的净利润为-30,533.48万元，同比下降221.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-39,312.07万元，同比下降

332.08%。主要因为：1）报告期内，受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率有所下降；2023年度，汽车电子领域整体需求稳健增长，消费电子领域景气度改善，但工业市场和光伏、储能市场仍处于去库存和逐步恢复阶段；综合影响下，公司销售量同比上升但营业收入同比下降；2）公司

注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升；3）因公司本年度实施限制性股票激励计划等，报告期内摊销的股份支付费用22,107.45万元，若剔除股份支付费用的影响，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润-8,426.03万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-17,204.62万元。

如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。

（二）核心竞争力风险

1、持续技术创新能力不足的风险

公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。

如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。

2、研发人才紧缺及流失的风险

集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。

3、核心技术泄密风险

经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。

（三）经营风险

1、委外加工及供应商集中度较高的风险

报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。

2、经营规模扩大带来的管理风险

随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。

（四）财务风险

1、存货跌价风险

随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。

2、毛利率波动风险

报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。

3、税收优惠风险

公司于2021年11月获得江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局颁发的《高新技术企业证书》，有效期为三年，并将于2024年11月到期。根据《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定，2021年度至2023年度公司减按15%的税率计缴企业所得税。

如未来公司的《高新技术企业证书》不能通过后续重新认定，或被取消高新技术企业的认定，则企业所得税的优惠税率将相应取消，则公司无法享受按15%的税率缴纳企业所得税，将会对公司未来经营业绩产生一定的不利影响。

（五）行业风险

行业竞争风险。公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如迈来芯（Melexis）、瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）、亚德诺（ADI）和德州仪器（TI）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

（六）宏观环境风险

1、宏观环境及行业风险

公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不

利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。

2、国际贸易摩擦风险

报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。

（七）股权激励导致股份支付金额持续较大的风险

在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。

五、重大违规事项

无。

六、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年度，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元

注：公司自2023年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之间发生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则第18号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。本报告期内，部分财务数据及指标的变动原因如下：

1、本期营业收入为131,092.72万元，同比下降21.52%，同时，公司本期销售量较上年同比增长34%，销售量的增长主要得益于汽车电子领域整体需求稳健增长和2023年消费电子领域的景气度改善较为明显；但是，受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压综合公司销售量同比上升的情况，营业收入整体上同比下降。

2、本期归属于上市公司股东的净利润为-30,533.48万元，同比下降221.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-39,312.07万元，同比下降

332.08%；本期归属上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要是因为：1）受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率有所下降；2023年度，汽车电子领域整体需求稳健增

长，消费电子领域景气度改善，但工业市场和光伏、储能市场仍处于去库存和逐步恢复阶段；综合影响下，公司销售量同比上升但营业收入同比下降；2）公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升；3）因公司上市后实施限制性股票激励计划等，本报告期内摊销的股份支付费用22,107.45万元，若剔除股份支付费用的影响，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润-8,426.03万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-17,204.62万元。

3、本期经营活动产生的现金流量净额为-13,940.98万元，经营活动产生的现金净流出减少主要系本期无支付产能保证金等大额支出，使得购买商品、接受劳务支付的现金大幅下降；另外，经营活动产生的现金流量净额为负主要系：一方面，公司销售承压，毛利有所下降；另一方面系公司支付给职工以及为职工支付的现金增加。

4、本报告期末归属于上市公司股东的净资产为62.07亿元，较上年末下降

4.48%；总资产为71.56亿元，较上年末增长4.46%。

5、本期基本每股收益、稀释每股收益为-2.15元/股，同比下降179.63%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为-2.77元/股，同比下降251.37%；加权平均净资产收益率为-4.79%，同比减少10.55个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-6.17%，同比减少10.06个百分点。

6、本期研发投入占营业收入的比例为39.79%，同比增加15.62个百分点，主要系公司研发人员人数增加，截至2023年12月末，公司研发人员人数同比增加98人，增长幅度30.06%；另一方面系营收规模下降，故研发投入占营业收入的比例增加。

七、核心竞争力的变化情况

（一）核心竞争力分析

1、核心技术及研发优势

（1）核心技术储备丰富

公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。

（2）非标产品设计能力突出

为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。

2、质量管控优势

公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系，符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中构建了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。

3、产品品类优势

公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。报

告期内公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款信号链、电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。公司围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。

4、客户资源优势

凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。

5、供应链优势

在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。

（二）核心竞争力变化情况

2023年度，公司的核心竞争力未发生重大变化。

八、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况

单位：元

公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、人才建设等多方面持续的资源投入，公司研发人员人数及平均薪酬均有所增长，计入研发费用的股份支付费用金额也大幅增加。2023年，公司研发人员平均薪酬为61.07万元/人，同比增长4.16%；2023年12月末，公司研发人员人数同比增加98人；另2023年公司计入研发费用的股份支付费用金额为17,287.21万元，同比增加4.29%。

（二）研发进展

1、报告期内取得的研发成果

报告期内，公司新获得境内发明专利24项、实用新型专利6项、集成电路布图设计14项，具体如下：

注：上表为公司在境内的知识产权情况，报告期内公司新增境外知识产权项目申请8项。

2、在研项目

单位：万元

进马达驱动芯片系列，驱动电流达1.5A以上，内部集成电流检测，智能衰减模式，自带各种保护功能，如欠压，短路，负载检测等等

准

开发符合工业级和汽车级的马达驱动芯片，主要分为直流有刷电机预驱动器、单通道H桥马达驱动器、多通道

低边与半桥马达驱动器。其中单通道H桥马达驱动器需要支持到40V的工作电压，驱动峰值电流达到

3.6A，导通阻抗在0.52

欧姆。四路低边马达驱动器需要支持55V的工作电压，每个通道电流能力达到3A的峰值电流，导通阻抗达到

0.26欧姆。多通道半桥

马达驱动器可以36V工作电压下支持多路直流有刷电机同时工作

技术和工艺改进

值电流会到10A，此外由于功率比较高，需要使用粗铜线工艺与大散热封装

注：上表数据分项相加与合计项存在尾差系四舍五入所致。

九、新增业务进展是否与前期信息披露一致

2023年度，公司主要从事模拟及混合信号芯片的研发和销售业务，不存在新增业务。

十、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金基本情况

1、实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会于2022年3月1日出具的《关于同意苏州纳芯微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕427号），公司获准向社会公开发行人民币普通股2,526.60万股，每股发行价格为人民币

230.00元，募集资金总额为581,118.00万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他发行费用共计22,993.34万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为558,124.66万元，上述资金已于2022年4月18日全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2022年4月19日出具了“天健验﹝2022﹞148号”《验资报告》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。

2、募集资金使用和结余情况

单位：人民币万元

注：差异系回购股份后结存在证券户的余额，已于2024年3月5日转回。

（二）募集资金使用是否合规

公司在2023年度内存在超出授权期限使用闲置募集资金进行现金管理的情形，在执行程序上存在一定瑕疵，但公司董事会、监事会已对前述事项进行追认，且公司采用的是安全性高、流动性好的现金管理方式，现金管理产品符合相关募集资金管理规定。此外公司经审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，在实际执行过程中存在使用募集资金理财产品专用结算账户永久补充流动资金和回购股份的情形，但前述补充流动资金和回购股份均在公司审议并公告的期限及额度内进行，上述情形未对公司日常资金周转和公司主营业务的发展造成不利影响，未对募集资金投资项目的实施造成不利影响，不存在改变或变相改变募集资金使用用途的情形，未损害公司和全体股东的利益。除前述情形外，纳芯微2023年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《苏州纳芯微科技股份有限公司募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体实际使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十一、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

（一）控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

截至2023年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级

管理人员和核心技术人员直接或间接持有公司股份的情况如下：

单位：万股

（二）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

单位：股

注：报告期内，公司实施2022年度利润分配及资本公积转增股本方案，根据公司2022年限制性股票激励计划的相关规定，公司对限制性股票的授予价格及授予数量进行相应调整，上表所列数据均为调整后的数据。

截至2023年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结的情形。

十二、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他情形

无。（以下无正文）