美迪凯：中信证券股份有限公司关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司

2024年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“美迪凯”或“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐人，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关规定，负责美迪凯上市后的持续督导工作，并出具2024年半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作概述

1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的

工作要求。

2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义

务，并报上海证券交易所备案。

3、2024年上半年（以下简称“本持续督导期间”），保荐人通过与公司的日常沟

通、现场回访等方式开展持续督导工作，并于2024年6月11日至2024年6月14日期间以及2024年8月23日，根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的要求，对公司募集资金的存放与使用情况进行了现场调查。

4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，

具体内容包括：

（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；

（2）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策程序文

件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账；

（3）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度，获取并查阅公司

关联交易清单、银行日记账，获取控股股东、实际控制人关于不存在资金占用的说明；

（4）对公司高级管理人员进行访谈；

（5）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信

息查询；

（6）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；

（7）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与上市公司相关的媒体报道情况。

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现美迪凯存在重大问题。

三、重大风险事项

本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

公司正在推进多个项目建设，项目建成后公司固定资产规模将大幅增加，使得固定资产折旧也相应增加。公司在建项目的实施具有不确定性，如果项目投产后经济效益不及预期，则新增固定资产折旧将对公司业绩产生一定的不利影响，公司存在因折旧金额大量增加而导致业绩大幅下滑的风险。

（二）核心竞争力风险

1、产品的技术迭代、产品更新较快的风险

公司的各类产品和服务广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等终端产品及领域。丰富的终端应用场景及活跃的终端消费市场决定了各细分领域产品的技术与工艺要求较为多样化，且技术迭代较快。如果公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，或是公司设计研发能力和技术迭代速度无法与下游及终端客户持续更新的需求相匹配，则可能使公司相应产品和服务的市场份额降低，进而将对公司经营业绩造成不利影响。

2、核心人员流失、核心技术失密的风险

公司终端客户所处的消费电子行业等新兴科技行业发展较快，对产业链上游供应商提出了较高的技术要求。公司所处的光学光电子、半导体行业是资本密集型、技术密集

型行业，有经验的技术研发人才是公司生存和发展的基础。维持核心团队的稳定并不断吸引优秀人才，尤其是技术人才是公司在行业内保持优势的关键。目前的发展阶段对公司各方面人才提出了更高要求。在企业间激烈的人才竞争下，未来公司可能面临核心人才流失的风险。同时，公司建立了较为完备的知识产权保护体系，并与核心技术人员、研发人员、高级管理人员签署保密协议及竞业禁止协议，防范泄密风险，切实保护核心技术，但未来如果因核心技术信息保管不善或核心技术人员流失等原因导致公司核心技术失密，将对公司造成不利影响。

3、技术未能形成产品或实现产业化风险

科技成果产业化并最终服务于经济社会发展的需求、提升国家综合实力和人民生活水平是其意义所在。产品的技术迭代、产品更新较快及市场的变化将给科研技术成果的应用带来很多不确定性。该领域的投资强度高、开发难度大、产业化周期长，可能发生产业化过程中研发方向改变、新技术替代带来的风险。精密光学、半导体产品的应用领域不断拓展，产品技术不断升级，市场需求面临较大的不确定性，企业的前瞻性技术成果可能面临无法适应新的市场需求的情况，或者竞争对手抢先推出更先进、更具竞争力的技术和产品，或出现其他替代产品和技术，从而使公司的技术成果面临产业化失败的风险。

（三）经营风险

1、客户相对集中的风险

报告期内，公司客户集中度相对较高，公司前五大客户销售金额占当期公司营业收入的比例为65.48%。公司的客户相对集中，主要系公司主要产品或服务不作为最终消费品直接面向消费者，而是作为中间产品或服务，应用于下游行业，而下游行业集中度比较高所致。

由于公司的产品和服务具有定制化的特点，下游客户从产品质量和供货稳定性等因素出发，一般不会轻易更换供应商。如果因客户自身经营出现重大不利变化，或者公司提供的产品或服务丧失竞争力，使得主要客户减少对公司产品和服务的采购需求，甚至停止与公司合作，则将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。

2、公司境外采购和收入占比较高，国际贸易摩擦加剧带来的风险

光学光电子、半导体行业产业链分工精细，全球化程度高，因此易受到国内外宏观经济和贸易政策等宏观环境因素的影响。随着国际贸易局势日益复杂，尤其中美贸易关系面临较大不确定性，为公司的生产经营带来一定风险。公司采购境外生产商所产原材料及设备的占比较高，其中进口原材料主要产自日本、俄罗斯、德国等国家，进口设备主要产自日本、欧洲等国家和地区。如果未来国际贸易局势和政策发生重大变动，公司主要客户、原材料及设备供应商所处国家与中国的贸易关系发生重大不利变化，可能导致公司主要产品和服务的下游需求及原材料、设备供应受限，从而对公司经营造成不利影响。

3、新项目推进未达预期的风险

为及时抓住市场发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，也会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。

（四）财务风险

公司境外业务占比较高，报告期内公司境外销售收入占主营业务收入的比例

46.49%，境外销售的结算货币主要包括日元和美元等。日元和美元兑人民币汇率受全球

政治、经济影响呈现一定波动，未来若日元和美元兑人民币汇率出现重大波动，可能对公司的出口业务和财务费用造成一定不利影响，进而影响公司经营业绩。

（五）行业风险

近年来随着智能手机、智能汽车、机器视觉、元宇宙、无人机、5G通讯等新科技领域的发展，为光学光电子、半导体行业开拓了更广阔的应用前景和市场空间。随着行业技术的不断成熟、相关技术人才的增多、行业内外企业投资意愿的增强，未来行业壁垒可能被削弱，公司可能面临市场竞争进一步加剧的风险。如果公司不能保持在技术研发、客户资源、加工工序完整、品质管控、快速响应能力等方面的优势，不能持续强化技术落地能力和市场开拓能力，则可能对公司盈利能力产生不利影响。

（六）宏观环境风险

当前全球局势比较复杂，全球经济仍处于周期性波动当中，全球经济放缓可能对消费电子、智能汽车、机器视觉、半导体等行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。此外，公司的外销收入占比较高，若国际贸易摩擦加剧，也可能影响公司业绩。

（七）保荐人关于上市公司利润下滑的意见

公司2024年上半年营业收入2.15亿元、营业利润-0.64亿元、净利润-0.54亿元、归属于上市公司股东的净利润-0.51亿元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.40亿元，较上年同期变动分别为26.25%、-62.96%、-69.34%、-62.95%及-68.93%，公司2024年上半年通过积极改进和完善业务和收入结构，营业收入较上年同期已有所改善，但因公司上半年加强新产品的营销力度导致的销售费用中的职工薪酬与样品费用增加，以及持续对新产品、新技术的研发投入导致的研发人员职工薪酬、研发设备折旧费用同步增加，多重原因致使公司2024年上半年仍存在利润下滑的情况。

公司上半年改进和完善了业务及收入结构，但仍存在因固定资产投资折旧增加、经济环境、产业政策、下游市场景气度、行业竞争格局等情况的变化而导致业绩下滑的风险。公司已在2024年半年报“第三节 管理层讨论与分析/五、风险因素/（十）”中披露了风险。

四、重大违规事项

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2024年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元

2024

1-6

2023

1-6

营业收入 21,526.52 17,050.36 26.25%归属于上市公司股东的净利润 -5,059.00 -3,104.61 -62.95%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润

-4,020.62 -2,380.03 -68.93%经营活动产生的现金流量净额 4,954.29 8,287.27 -40.22%

2024

2023

归属于上市公司股东的净资产 141,156.42 146,284.75 -3.51%总资产 254,274.15 227,722.52 11.66%

本期末比上年度末增减主要财务指标

2024

1-6

2023

1-6

基本每股收益（元／股） -0.13 -0.08 -62.50%稀释每股收益（元／股） -0.13 -0.08 -62.50%扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）

-0.10 -0.06 -66.67%加权平均净资产收益率 -3.52% -2.02% 下降1.5个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率

-2.80% -1.55% 下降1.25个百分点研发投入占营业收入的比例 23.50% 20.59% 增加2.91个百分点

1、2024年上半年，营业收入较上年同期增加26.25%，主要是微纳电子、半导体封

测逐步量产，带来营业收入增长。

2、2024年上半年，归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少1,954.4万元，

主要是报告期持续加大研发投入，以及固定资产折旧费用增加、相关项目陆续量产，职工薪酬支出增加。

3、2024年上半年，经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少40.22%，主要是

公司销售规模增加以及产品结构发生变化，材料采购增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加较多。

综上所述，公司2024年上半年积极改进和完善业务和收入结构，重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR产品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局，但仍存在利润下滑的情况，主要原因公司上半年加强新产品的营销力度，销售费用中的职工薪酬与样品费用增加；同时，公司持续对新产品、新技术的研发投入，研发人员职工薪酬、研发设备折旧费用同步增加，多重原因导致公司2024年上半年仍存在利润下滑的情况。

保荐人将本着勤勉尽责的态度，对公司未来业绩情况进行持续关注和督导，提示公司存在因经济环境、产业政策、下游市场景气度、行业竞争格局等情况的变化而导致业绩进一步下滑的风险，并督促上市公司及时披露相关信息以及提醒公司积极改善经营成果，以切实回报全体股东。

六、核心竞争力的变化情况

（一）公司的核心竞争力

根据公司2024年半年度报告，公司目前核心技术情况如下：

1 精密光学

瓷、铌酸锂等材料进行高精度加工；

2、公司自主研发对各类材质基板进行高精度外形加工，其中

玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比40：1，最小孔径5微米，位置度≤3微米；

3、公司自主研发各类材质晶圆衬底的研磨、抛光（包含CMP

技术，最大加工尺寸可到30英寸，厚度公差、面型、粗糙度等指标具有较强的市场竞争力；

4、公司自主研发，掌握了包括真空蒸发镀膜、溅射镀膜的PVD

工艺，以及PEALD的原子层沉积、工艺，并完成各种光学膜

光学材料，进行膜层加工，可使光学器件实现降低杂光、消除

纹、高清晰成像效果。

各类影像光学零部件、生物识别零部件及精密加工服务、AR/MR光学零部件精密加工服务等

半导体声

光学

显影、镀膜、Lift off、湿法蚀刻、干法蚀刻、丝印、极化等工

输所需的各种介质薄膜、金属膜、有机薄膜（Color Filter等）、微透镜阵列等整套光路层、声学层解决方案。

超薄屏下指纹传感器、

器、环境光传感器等

半导体微

纳电路

公司自主研发在各类晶圆衬底上，通过涂胶、光刻、显影、PVD（EB、IB、Sputter、Bias）、PEALD、PECVD、HDPCVD、湿法蚀刻、干法蚀刻、CMP、Trimming、TSV、TGV、炉管（栅氧/干氧/退火/合金/P推阱/N推阱/D-Poly/U-Poly/TEOS工艺）、快速退火等半导体制程，进行微纳电路加工。

（SAW、BAW等）、功率器件芯片、光感芯片、气压传感器芯片等

半导体封测

通过晶圆减薄、背金、激光开槽、刀轮切割、芯片贴合、引线键合、植球、倒装、覆膜（加真空印刷或C Molding）、深硅

级封装（LGA、WLCSP）、背面晶圆级封装（TSV、TGV

芯片级封装（DFN、QFN、SOT、IGBT、TO、PDFN、TOLL系列）、Cu Clip封装等，不断提升半导体器件良好的导电和

低功耗、高散热封装工艺。

器、图像传感器、功率器件、开关电路电源管理、等芯片封装

/

表面贴装（SMT）

通过锡膏印刷、SPI、元件贴装、真空回流焊、波峰焊、AOI检测等工艺研究，成功开发了电路板表面贴装技术（SMT）。

工业相机、安防相机、医疗器械等

6 微纳光学

特性；通过晶圆表面PVD

工艺，进行超透镜（Meta Lens）加工；

2、采用灰度光刻技术完成3D

微透镜阵列母版制作，结合晶圆

具备高可靠性、高分辨率、高生产率（PV≤0.3um（MLA），Ra≤5nm），同时公司具有高矢高的微透镜阵列母板（透镜直径<500um，矢高>100um）和低矢高的微透镜灰度光刻母板的制造能力（微透镜矢高0.5um~40um）；

3、采用晶圆压纹封装工艺，并结合丝印键合工艺,实现一种无

基材晶圆级压印光学模组技术，其最小尺寸可达1mm*1mm，PV≤1um。

生物识别零

AR/VR零部件、医疗检测、智慧家居、3D深度感知类应用等

（二）核心竞争力变化情况

公司致力于光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测行业细分领域的研究和开发。始终将技术创新放在企业发展的首位，紧盯行业发展趋势，围绕客户和市场需求，战略性聚焦关键核心技术攻关，推动新知识、新技术的深度连接和耦合发力，不断丰富技术和产品路线，致力为客户提供更优质、多类型、定制化的产品及解决方案。

本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件等，未发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化

单位：万元

2024

1-6

2023

1-6

费用化研发投入 5,059.65 3,510.55 44.13%研发投入合计 5,059.65 3,510.55 44.13%研发投入总额占营业收入比例 23.5% 20.59% 增加2.91个百分点

公司本年度持续加大新技术、新产品的开发，研发折旧费用、职工薪酬、材料费用

均有所增加所致。

（二）专利技术

2024年上半年，公司获得授权专利13项（其中发明专利2项），申请受理专利19项（其中发明专利9项）。截至报告期末，公司累计申请境内外专利317项，已经授权227项，其中有效专利207项，公司的专利涉及精密光学、半导体声光学、半导体封装、微纳光学、晶圆传感器封装等主要核心技术，并取得境内外商标6项，具体情况如下：

单位：个

2024

1-6

2024

发明专利 9 2 102 29实用新型专利 10 11 215 198外观设计专利 - - - -软件著作权 - - - -其他 2 1 8 6

获得数合计

21 14 325 233

（三）在研项目

2024年上半年，公司主要在研项目情况如下：

单位：万元

合计序

超大尺寸及超薄光学玻璃晶元精密抛光技术及产品研发

595.00

86.92

522.02

已量产

合单面抛光工艺，实现25寸超大尺寸玻璃晶圆厚度加工至0.2mm的超薄化要求。

智能穿戴等领域

各向异性导电膜镀膜工艺研发

362.00

103.61

379.82

已量产

采用PVD

lift-off

稳定的阻值，在膜厚方向具有良好的导电性，使得芯片叠层连接位置导通性良好，有效的解决了压合工艺中芯片连接位置阻值变大的问题。

智能手机、消费电子、太阳能电子等领域

功率器件芯片微电路层金属膜层沉积工艺研发

583.00

218.79

619.29

已开发

完成

对于功率器件各叠层结构及膜

品质、低能耗的目标。

疗等领域

Mosfet器件小型化、低功耗封装工艺研发

365.00

142.25

330.98

已量产

自主开发

通过引线键合、塑封等工艺，实现产品小型化、薄型化、低功耗等特性，在保证产品稳定性和可

产品性能。

电源管理

关于阵列式波导片镀膜工艺的研发

235.00

106.6

272.77

小批量

生产

计

内，满足光线一定入射角度时特定反射值的要求，为智能穿戴产品提供大视场角、高分辨率等硬件能力

智能穿戴等领域

大尺寸超薄玻璃镭射打孔工艺的研发

226.00

63.36

174.49

已量产

通过镭射切割、腐蚀等工艺，结合超大尺寸玻璃加工平台的应用，实现在大尺寸超薄玻璃基板上通孔加工，通孔散差及位置度精度达到微米级的要求。

智能手机等领域

车载HUD均光片纳米压印工艺技术研发

175.00

36.14

83.45

小批量

生产

研发灰度光刻结合纳米压印工艺，制作车载HUD上的光学匀光片，起到匀光、整型等特殊光学投影效果。

车载等领域

AR镀膜结合丝印技术以及异形切割工艺研发

158.00

96.3

206.87

小批量生产

以满足AR/VR或医疗设备等领域的特殊滤光需求。

AR/VR等领域

温度补偿型声表面波滤波器（TC-SAW）微电路工艺研发

1,653.00

95.3

1696.68

已量产

铌酸锂晶圆，通过单面化学研抛

工艺及修频工艺，实现晶圆表面微电路加工。

联网等领域

无机物沉积方式实现RGB阵列工艺研发

973.00

349.53

1182.57

客户验

证

通过PVD

Lift-off工艺，自主开发无机颜色膜工艺代替传统半导体彩胶工艺，实现各通道光透过率更高、损耗小，光选择性更好、设计灵活等特性。

智能手机、消费电子、物联网等领域

射频芯片基板研发

322.00

105.16

171.71

开发完

成

通过线切割、研磨、精雕、抛光等工艺，对LT\LN等材质进行

TTV、翘曲等要求。

射频芯片

射频芯片晶圆SIO2层化学抛光工艺研发

272.00

98.42

227.4

已量产

表面SIO2膜层平坦化，提高产

性能。

智能手机，消费类电子

多通道高膜厚光路层黄光工艺研发

679.00

292.85

437.55

客户送

样

优化各通道膜系设计和成膜技术，使各通道膜层单边拖尾＜1.5um，结合Lift-off

胶后高温镀膜和长时间非球心的多薄膜叠层去胶的行业两大难点，实现晶圆表面无残留。

疗等领域

自然光3D悬浮光投影技术研发

215.00

77.66

140.14

客户送

样

研发在玻璃基板或PC基板表面进行彩胶图形化加工搭配压印MLA实现自然光下3D悬浮效果.

智能手机等领域

用晶级压印工艺制作模组封装技术研发

87.00

88.58

109.4

工程验

证

研发采用点胶工艺结合压印冲胶进行单片镜头晶圆制作结合丝印工艺,键合工艺将两片光学透镜晶圆进行叠合；最后通过Recon,压印冲胶工艺,将单颗TSV sensor进行侧壁挡墙做黑壁加工

完成整个模组封装

智能手机/可穿戴设备等领域

应用于可穿戴设备领域微透镜阵列均光片工艺技术研发

148.00

94.62

109.88

工程验

证

采用灰度光刻完成MLA透镜阵列母版加工而后进行工作模具加工并进行压印，用刀轮切割工艺搭配AOI完成从大片切割为小片及外观检验，最终采用MLA光检机台完成最终产品光学性能测试，达到H方向大广角,光场均匀效果。

智能手机/可穿戴设备等领域

高性能声表面波滤波器(IHPSAW)微电路工艺研发

879.00

706.2

997.31

小批量

生产

采用新型散热材料和晶圆

通过半导体工艺、膜层沉积工艺

Q值，降低频率温度系数，提升

更好的温度特性和更高的能量传输效率。

联网等领域

超薄高频石英晶振凹槽加工工艺研发

532.00

218.01

241.83

客户送

样

采用涂胶、曝光、显影等黄光工艺完成透明石英双面图形化硬掩膜层，之后进行湿法酸腐蚀工

自主开发PVD成膜工艺，使用

通信网络、移动终端、物联网、汽车电

电器等领域

具体应用前景Cr膜替代贵金属膜，降低成本。

玻璃基板激光微孔工艺研发

373.00

120.5

124.62

小批量试生产

璃基板上进行高纵横比微孔加

无碎屑、无应力，可实现可靠的金属化

2.5D/3D晶圆级封

装、芯片堆叠、MEMS传感器和半导体器件的3D

射频元件和模块、CMOS图像传感器(CIS)、汽车射频和摄像头模块领域

心电监测仪表面贴片工艺研发

142.00

61.07

139.64

小批量生产

装后高可靠性要求。

医疗电子领域

一种SOT23-32排引线框架设计及工艺技术研发

45.00

33.53

46.57

已量产

自主设计国内第一款100*300mm SOT23-32排引线框架，通过宽排框架粘片、焊线、塑封、切筋等工艺，保证产品可靠性MSL3及高良率要求，并能最大限度提升产品性能及降低生产成本。

车载&智能家居等

车载菲林片彩色图案PVD工艺研发

315.00

97.51

97.51

工程验

证

通过薄膜设计及自主研发PVD成膜技术，实现薄膜无针孔、图案清晰、品质良率高等特点。

车载等领域

BAW滤波器硅空腔刻蚀工艺研发

852.00

283.92

283.92

工程验证

通过自主开发硅空腔刻蚀工艺及其掩膜层工艺，达到产品设计的硅空腔刻蚀深度及刻蚀角度的目标，实现BAW滤波器信号高质量传输性能。

消费电子、基站、物联网等领域

光感器件小尺寸开窗内多通道光学成膜工艺研发

398.00

119.78

119.78

工程验

证

自主研发黄

晶圆和玻璃晶圆进行多通道成膜，实现10um左右小尺寸开窗

的需求。

传感器等领域

射频滤波器晶圆级倒装（晶圆对晶圆）工艺的研发

709.00

202.6

202.6

工程验

证

自主开发射频芯片晶圆级倒装封装技术，通过植金球、超声焊接、真空印刷等工艺，将芯片直

消费类电子，智能手机等领域

Micro LED微显示芯片整套光路层设计开

733.00

265.98

265.98

工程验

证

影、镀膜、湿法刻蚀、ICP

IBE金属刻蚀、无机物Lens等

智能手表、智能穿戴等领域

发项目

工艺配合实现全套

的加工。

12,026 4,165.19 9,184.78 / / /

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司存在新增业务。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金使用及结余情况

截至2024年6月30日，公司募集资金使用及存放具体情况如下：

单位：万元

募集资金净额 A 94,206.52

截至期初累计发生额

项目投入 B1 71,962.35利息收入净额 B2 1,718.40短期补充流动资金 B3 18,700.00短期补充流动资金归还 B4 17,000.00永久补充流动资金 B5 22,258.47

本期发生额

项目投入 C1利息收入净额 C2 0.47短期补充流动资金 C3 1,700.00短期补充流动资金归还 C4 3,400.00永久补充流动资金 C5 1,700.00

截至期末累计发生额

项目投入 D1=B1+C1 71,962.35利息收入净额 D2=B2+C2 1,718.87短期补充流动资金 D3=B3+C3 20,400.00短期补充流动资金归还 D4=B4+C4 20,400.00永久补充流动资金 D5=B5+C5 23,958.47

金额应结余募集资金

E=A-D1+D2-D3+D4-D5 4.56

F 4.56差异 G=E-F -

注：加计尾差系四舍五入差异

截至2024年6月30日，公司募集资金的存放情况如下：

单位：万元

中国建设银行股份有限公司杭州钱塘支行

33050161772709899999 1.59 活期中信银行股份有限公司杭州经济技术开发区支行

8110801018779999999 / 已于2023.6.21注销杭州银行科技支行

3301040160017089403 / 已于2023.6.29注销宁波银行杭州城东支行

71060122000511992 / 已于2023.6.28注销宁波银行杭州城东支行

71060122000512468 2.98 活期

/

4.56

/

（二）募集资金使用是否合规

本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户银行对账单和募集资金使用明细账，查阅募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金使用情况报告，对公司高级管理人员进行访谈。基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，募集资金进度与原计划基本一致，基于前述检查未发现违规使用募集资金的情形。截至2024年6月末，公司首次公开发行承诺投资项目光学光电子元器件生产基地建设项目及研发中心建设项目均已结项。其中，光学光电子元器件生产基地建设项目截至2024年6月30日，该项目累计实现效益-4,731.65万元，尚未达到承诺效益，主要原因系投产初期项目尚未达到满负荷状态，产能利用率较低，项目规模效益未能及时体现，请公司持续、有序推进募投项目的建设及实施，确保募集资金投资项目按计划实现预期收益。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情

况

截至2024年6月30日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的股份均不存在质押、冻结的情形。

十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告》之签章页）

丁旭东

翟 程

中信证券股份有限公司

年 月 日