美迪凯：2024年年度业绩预亏公告

杭州美迪凯光电科技股份有限公司2024年年度业绩预亏公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2024年1月1日至2024年12月31日。

（二）业绩预告情况

（1）经杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计2024年年度实现营业收入48,687.34万元左右，与上年同期相比，将增加16,614.88万元左右，同比增加51.80%左右。

（2）预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润-9,892.70万元左右。

（3）归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-9,007.02万元左右。

（4）预计2024年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）5,443.08万元左右，与上年同期相比，将增加3,642.75万元左右，同比增加202.34%左右。

（5）本次业绩预告未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况和财务状况

（一）营业收入：32,072.46万元。

（二）利润总额：-10,676.43万元。归属于母公司所有者的净利润：

-8,445.09万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：-7,515.99万元。

（三）每股收益：-0.21元/股。

（四）EBITDA（息税折旧摊销前利润）1,800.33万元。

三、本期业绩变化的主要原因

（一）公司2024年年度实现营业收入48,687.34万元左右，与上年同期相比，增加16,614.88万元左右，同比增加51.80%左右。主要是：12英寸超声波指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产，12英寸图像传感器（CIS）整套光路层下半年开始实现量产，半导体声光学产品实现销售收入7,892.60万元左右，较上年增加5,088.38万元左右；射频滤波器芯片（Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW）已实现量产，产出开始逐步爬坡，微纳电子产品实现销售收入5,807.95万元左右，较上年增加 4,960.31万元左右；半导体封装逐步放量，包括射频滤波器芯片封装、超声波指纹识别芯片封装、功率器件芯片封装产出均有较大提升，半导体封测产品实现销售收入6,737.32万元左右，较上年增加4,460.68万元左右。

（二）由于新工艺和新产品的认证周期较长，虽然部分项目开始逐步量产，但产能利用率仍处于爬坡阶段。公司投入的固定资产金额较大，导致折旧费用增加，2024年折旧费14,866.92万元左右，较上年增加3,662.00万元左右。

（三）随着项目逐步进入量产阶段，公司人工工资支出相应增加，2024年人工支出14,845.14万元左右，较上年增加4,009.00万元左右。

（四）公司持续加大新技术和新产品的研发投入，2024年研发费用支出10,758.34万元左右，较上年增加2,223.95万元左右。

（五）公司借款增加，相应利息费用增加，2024年利息费用2,662.49万元左右，较上年增加1,972.86万元左右。

（六）公司2024年实行股权激励计划，股份支付费用增加515.54万元左右。

四、风险提示

本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2024年年报为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

杭州美迪凯光电科技股份有限公司董事会

2025年 1 月 24 日