美迪凯：2024年度业绩快报公告

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2025-003

杭州美迪凯光电科技股份有限公司

2024年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

一、2024年度主要财务数据和指标

单位：万元

注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.上述财务数据及指标为未经审计的合并报表数据，最终数据以公司2024年年度报告中披露数据为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

1、报告期的经营情况以及财务状况

公司2024年度实现营业收入48,658.94万元，较上年同期增加16,586.48万元，同比增长51.72%；实现归属于母公司所有者的净利润-9,830.54万元，较上年同期减少1,385.45万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-8,888.18万元，较上年同期减少1,372.19万元。报告期末公司总资产303,885.63万元，较期初增长33.45%，归属于母公司的所有者权益136,352.29万元，较期初减少6.79%。

2、影响经营业绩的主要因素

（1）2024年，基于以下原因：12英寸超声指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产；12英寸图像传感器（CIS）整套光路层下半年开始实现量产；射频滤波器芯片（Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW）产出逐步爬坡；半导体封装逐步放量等，公司2024年度实现营业收入48,658.94万元，与上年同期相比增加16,586.48万元，同比增加51.72%。

（2）由于新工艺和新产品的认证周期较长，虽然部分项目开始逐步量产，但产能利用率仍处于爬坡阶段。公司投入的固定资产金额较大，导致折旧费用增加，2024年折旧费14,978.42万元，较上年增加3,773.50万元。

（3）随着项目逐步进入量产阶段，公司在人工工资支出相应增加，2024年人工支出14,845.84万元，较上年增加4,009.71万元。

（4）公司持续加大新技术和新产品的研发投入，2024年研发费用支出10,758.34万元，较上年增加2,223.95万元。

（5）公司借款增加相应利息费用增加，2024年利息费用2,607.81万元，较上年增加1,918.17万元。

（6）公司2024年实行股权激励计划，股份支付费用增加515.54万元。

（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的，应说明增减变动的主要原因。

（1）公司2024年年度实现营业收入48,658.94万元，同比增加51.72%。主要是：12英寸超声指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产，12英寸图像传感器（CIS）整套光路层下半年开始实现量产，半导体声光学产品实现销售收入7,892.60万元，较上年增加5,088.38万元；射频滤波器芯片（Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW）已实现量产，产能开始逐步爬坡，微纳电子产品实现销售收入5,807.95万元，较上年增加 4,960.31万元；半导体封装逐步放量，包括射频芯片封装、超声指纹识别芯片封装、功率器件芯片封装产出均有较大提升，半导体封测产品实现销售收入6,737.32万元，较上年增加4,460.68万元。

（2）报告期EBITDA（息税折旧摊销前利润）5,518.86万元，同比增加

206.55%，主要是报告期营业收入增加。

（3）报告期末公司总资产303,885.63万元，较期初增长33.45%，主要是报告期采购设备及厂房建设使得在建工程、固定资产增加，以及销售收入增加使得期末应收账款增加。

三、风险提示

本公告所载 2024年度主要财务数据为初步核算的合并报表数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年度报告中披露的数据为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

杭州美迪凯光电科技股份有限公司董事会

2025年2月28日