盛美上海：第二届董事会第十四次会议决议公告

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

第二届董事会第十四次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

2024年10月21日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十四次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室举行，本次会议应出席董事9名，实际出席会议的董事9名。全体董事认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》和《盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会议事规则》的相关规定，合法有效。

会议由董事长HUI WANG先生主持。

二、董事会会议审议情况

（一）审议通过了《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的议案》

表决情况：9票赞成，占全体董事人数的100%；0票弃权；0票反对。

详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《2024年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）》。

（二）审议通过了《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告（修订稿）的议案》

表决情况：9票赞成，占全体董事人数的100%；0票弃权；0票反对。

详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《2024年度向特定对象发行A股股票论证分析报告（修订稿）》。

（三）审议通过了《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）的议案》

表决情况：9票赞成，占全体董事人数的100%；0票弃权；0票反对。

详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《2024年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）》。

（四）审议通过了《关于公司前次募集资金使用情况报告的议案》

表决情况：9票赞成，占全体董事人数的100%；0票弃权；0票反对。

详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《前次募集资金使用情况专项报告》（公告编号：2024-066）及《截至2024年6月30日止前次募集资金使用情况报告及鉴证报告》。

（五）审议通过了《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）的议案》

表决情况：9票赞成，占全体董事人数的100%；0票弃权；0票反对。

详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）的公告》（公告编号：2024-065）。

（六）审议通过了《关于公司本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）的议案》

表决情况：9票赞成，占全体董事人数的100%；0票弃权；0票反对。

详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）》。

（七）审议通过了《关于公司最近三年及一期非经常性损益明细表的议案》

表决情况：9票赞成，占全体董事人数的100%；0票弃权；0票反对。

详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《2021年度、

2022年度、2023年度及截至2024年6月30日止6个月期间非经常性损益明细表及鉴证报告》。

特此公告。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

董事会2024年10月22日