晶品特装:关于以集中竞价交易方式回购股份比例达到总股本1%暨回购进展公告
北京晶品特装科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份比例
达到总股本1%暨回购进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
回购方案首次披露日 | 2024/2/7,由实际控制人、董事长陈波先生提议 |
回购方案实施期限 | 2024年2月6日~2025年2月5日 |
预计回购金额 | 6,000万元~10,000万元 |
回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 |
累计已回购股数 | 767,894股 |
累计已回购股数占总股本比例 | 1.01% |
累计已回购金额 | 36,920,181.43元 |
实际回购价格区间 | 40.11元/股~56.10元/股 |
一、 回购股份的基本情况
北京晶品特装科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年2月6日召开第二届董事会第四次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司使用部分超募资金以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股份,并在未来适宜时机将前述回购股份用于员工持股计划或股权激励。公司本次回购股份的资金总额不低于人民币3,000万元(含)且不超过人民币5,000万元(含),回购价格不超过90元/股。本次回购股份的实施期限为自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。根据《公司章程》的规定,公司本次回购股份方案属于董事会审批权限范围,
无需提交股东大会审议。具体内容详见公司于2024年2月7日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于使用部分超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》(公告编号:2024-002)。公司于2024年4月23日召开第二届董事会第五次会议,审议通过了《关于增加回购股份资金总额的议案》,同意公司将回购股份资金总额由“不低于人民币3,000万元(含),不超过人民币5,000万元(含)”调整为“不低于人民币6,000万元(含),不超过人民币10,000万元(含)”。根据《公司章程》的相关规定,本次增加回购公司股份资金总额事项已经三分之二以上董事出席的董事会会议决议通过,无需提交公司股东大会审议。
除上述增加回购股份资金总额并相应调整回购股份数量外,公司本次回购股份方案的其他内容未发生实质变化。具体内容详见公司于2024年4月25日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于增加回购公司股份资金总额的公告》(公告编号:
2024-017)与《关于以集中竞价方式回购股份的回购报告书(修订稿)》(公告编号:2024-018)。
二、 回购股份的进展情况
根据《上市公司股份回购规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关法律法规规定,回购股份占上市公司总股本的比例每增加1%的,应当在事实发生之日起3个交易日内予以披露,现将公司回购股份的情况公告如下:
截至2024年5月15日,公司通过集中竞价交易方式累计回购股份767,894股,占公司总股本比例为1.01%,购买的最低价为40.11元/股,最高价为56.10元/股,支付的资金总额为36,920,181.43元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。上述股份回购符合法律法规的规定及公司回购股份方案的要求。
三、 其他事项
公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定,在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
北京晶品特装科技股份有限公司董事会
2024年5月16日