虹软科技:关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

查股网  2024-05-08  虹软科技(688088)公司公告

证券代码:688088 证券简称:虹软科技 公告编号:临2024-028

虹软科技股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

回购方案首次披露日2024/2/5,由公司实际控制人、董事长、总经理Hui Deng(邓晖)先生提议
回购方案实施期限2024/2/3~2024/8/2
预计回购金额1,000万元~2,000万元
回购价格上限50.00元/股
回购用途□减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 □为维护公司价值及股东权益
实际回购股数439,000股
实际回购股数占总股本比例0.11%
实际回购金额1,319.85万元
实际回购价格区间23.39元/股~32.22元/股

一、回购审批情况和回购方案内容

虹软科技股份有限公司(以下简称公司)于2024年2月3日召开第二届董事会第十三次会议,会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司使用首次公开发行人民币普通股取得的超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股),并将回购股份在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励,回购价格不超过50.00元/股(含),回购资金总额不低于人民币1,000万元(含),不超过人民币2,000万元(含),回购期限为自董事会审议通过本次回购方案之日起6个月内。具体内容详见公司于2024年2月5日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》(公告编号:临2024-005)。

二、回购实施情况

(一)2024年2月6日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次实施回购股份11,000股,占公司总股本406,000,000股的比例为

0.0027%,回购成交的最高价为23.40元/股,最低价为23.39元/股,支付的资金总额为人民币25.74万元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。

(二)截至本公告披露日,公司已完成回购,实际回购公司股份439,000股,占公司总股本406,000,000股的比例为 0.11%,回购成交的最高价为32.22元/股,最低价为23.39元/股,支付的资金总额为人民币1,319.85万元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。目前回购的股份全部存放于公司股份回购专用证券账户。

(三)本次股份回购过程中,公司严格按照相关法律、法规的规定回购股份,符合《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》的规定及公司回购方案的内容。回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异,公司已按披露的方案完成回购。

(四)本次回购股份使用的资金为公司首发超募资金,不会对公司的经营、财务和未来发展产生重大影响。本次回购不会导致公司控制权发生变化,回购后公司的股权分布情况符合上市公司的条件,不会影响公司的上市地位。

三、回购期间相关主体买卖股票情况

2024年1月30日,公司实际控制人、董事长、总经理Hui Deng(邓晖)先生向公司董事会提议回购公司股份。具体内容详见公司2024年1月31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于实际控制人、董事长、总经理提议公司回购股份暨公司“提质增效重回报”行动方案的公告》(公告编号:临2024-004)。

自公司首次披露回购股份事项之日起至本公告披露期间,公司董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人、回购股份提议人均不存在直接买卖公司股票的情况。

四、股份变动表

本次股份回购前后,公司股份变动情况如下:

股份类别回购前回购完成后
股份数量(股)比例(%)股份数量(股)比例(%)
有限售条件流通股份00.0000.00
无限售条件流通股份406,000,000100.00406,000,000100.00
其中:回购专用证券账户4,829,6001.195,268,6001.30
股份总数406,000,000100.00406,000,000100.00

五、已回购股份的处理安排

公司本次累计回购股份439,000股,将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。上述回购股份存放于公司股份回购专用证券账户期间,不享有股东大会表决权、利润分配、公积金转增股本、认购新股和配股、质押等权利。公司如未能在发布本公告后三年内实施前述用途并转让完毕,则将依法履行减少注册资本的程序,未转让股份将被注销。

后续,公司将按照披露的用途使用已回购的股份,并按规定履行决策程序和信息披露义务。

特此公告。

虹软科技股份有限公司董事会

2024年5月8日


附件:公告原文