金宏气体：关于部分募集资金投资项目延期的公告

证券代码：688106 证券简称：金宏气体 公告编号：2024-106转债代码：118038 转债简称：金宏转债

金宏气体股份有限公司关于部分募集资金投资项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

金宏气体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年9月26日召开第五届董事会第三十四次会议、第五届监事会第二十七次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将可转换公司债券募集资金投资项目“新建高端电子专用材料项目”达到预定可使用状态的时间延期至2025年12月。本次延期未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐机构东吴证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同意金宏气体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2023〕1319号），公司获准向不特定对象发行可转换公司债券10,160,000张，每张债券面值为人民币100元，募集资金总额为人民币1,016,000,000.00元，扣除发行费用人民币11,840,377.36元后，公司本次募集资金净额为人民币1,004,159,622.64元。上述募集资金已全部到位，并经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，出具了“容诚验字[2023]230Z0194号”的《验资报告》。为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司对募集资金实施专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三方监管协议》及《募

集资金四方监管协议》。具体情况详见公司于2023年7月13日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《金宏气体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“《募集说明书》”）。

二、募集资金投资项目情况

截至2024年6月30日，公司本次可转换公司债券募集资金投资项目募集资金使用情况如下：

单位：万元

截至2024年6月30日，公司本次可转换公司债券募集资金投资项目中的“补充流动资金”已实施完毕，“新建电子级氮气、电子级液氮、电子级液氧、电子级液氩项目”“碳捕集综合利用项目”和“制氢储氢设施建设项目”已达到预定可使用状态并结项。

三、本次部分募集资金投资项目延期的具体情况及原因

（一）本次募集资金投资项目延期的具体情况

结合目前公司募投项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，具体情况如下：

（二）本次募集资金投资项目延期的原因

自募集资金到位以来，公司董事会和管理层积极推进项目相关工作，并结合实际需要，审慎规划募集资金的使用。因部分设备交付（安装）进度等因素影响，目前“新建高端电子专用材料项目”仍处于建设过程中，尚未达到预定可使用状态，建设进度较预计有所延迟。

根据当前募投项目实际进展情况，为确保公司募投项目稳步实施，降低募集资金使用风险，充分考虑项目建设周期，并从公司长远规划等角度考虑，经审慎研究，公司决定将“新建高端电子专用材料项目”达到预定可使用状态的时间延期至2025年12月。

四、本次部分募集资金投资项目继续实施的必要性及可行性

根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》相关规定：超过募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未达到计划金额50%，上市公司应当对该募投项目的可行性、预计收益等重新进行论证，决定是否继续实施该项目。因此公司对“新建高端电子专用材料项目”项目的必要性及可行性进行了重新论证，项目继续实施仍然具备必要性和可行性，具体论证如下：

（一）项目建设的必要性

（1）满足下游快速增长的市场需求

电子特气是半导体生产制造过程中不可或缺的关键材料，广泛应用于刻蚀、清洗、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等半导体材料的“粮食”和“源”。根据世界集成电路协会（WICA）统计预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,202亿美元，同比增长17%。本项目的实施，有利于公司把握半导体行业的发展机遇，满足快速增长的下游市场需求。

（2）提升公司一站式服务能力

集成电路工艺流程环节众多，不同环节需要搭配使用特定的电子特种气体。各类电子特种气体总体数量超过100种。部分气体虽然用量较少，但也是集成电

路生产中不可缺少的关键性材料。

公司经过多年的发展，已经实现了包括超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等特种气体的研发和产业化，并已在多家半导体公司进行供应。本项目的实施，将进一步丰富公司电子特种气体产品种类，提升公司对下游客户的一站式服务能力，增强公司与客户之间的合作黏性，为公司的长远发展奠定坚实基础。

（二）项目建设的可行性

（1）公司雄厚的研发实力，为项目实施提供了技术支撑

公司自设立以来，一直注重研发创新，拥有气体行业中唯一专注于电子气体研发的国家企业技术中心、CNAS认可实验室、博士后科研工作站、江苏省特种气体及吸附剂制备工程技术研究中心等。

截至2024年6月30日，公司共取得各项专利354项，其中发明专利97项；主持或参与起草标准62项，其中国家标准29项，团体标准33项。公司长期的技术积累及强大的研发实力为本项目的实施提供了强大的技术支撑。

（2）公司丰富的客户资源，为项目产能消化提供了保障

电子特种气体的下游应用领域主要集中在集成电路、液晶面板等行业，该等行业的下游客户对气体供应商的选择需要经过严格的产品认证流程。而凭借雄厚的技术实力、优异的产品质量等优势，公司获得了众多泛半导体领域知名客户的广泛认可，在集成电路行业中有中芯国际、海力士、积塔、联芯集成、华润微电子、矽品科技、华天科技等；在液晶面板行业中有京东方、天马微电子、TCL华星等；在LED行业中有三安光电、聚灿光电、乾照光电、华灿光电等；在光纤通信行业中有亨通集团、住友电工等。

本项目产品对应的目标客户大多为公司已有客户，产品审核认证程序更加便捷，产能消耗具备保障。

五、本次部分募集资金投资项目延期对公司的影响

本次部分募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，不会对公司正常经营活动造成重大不利影响。本次延期未改变募投项目的投资内容、投资用途、投资总额和实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。

本次延期不存在改变或变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，符合中国证券监督管理委员会和上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。

六、相关审议程序及专项意见

（一）审议程序

公司于2024年9月26日召开了第五届董事会第三十四次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将“新建高端电子专用材料项目”达到预期可使用状态的日期延长至2025年12月。本事项无需提交公司股东大会审议。

（二）专项意见

1、监事会意见

公司于2024年9月26日召开了第五届监事会第二十七次会议，监事会认为：

公司本次对部分募投项目延期不属于募投项目的实质性变更以及变相改变募集资金用途的情形，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。决策和审批程序符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理办法》的规定。

综上，公司监事会同意本次部分募集资金投资项目延期事项。

2、保荐机构意见

经核查，保荐机构认为：本次部分募投项目延期事宜已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的决策程序，符合相关法律、法规、规范性文件的要求。公司本次募集资金投资项目延期是公司基于募集资金投资项目实际情况做出的决定，涉及延期的募集资金投资项目的可行性、必要性已经公司论证。本次部分募集资金投资项目延期事项不会对公司的正常经营产生重大不利影响，不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。

综上，保荐机构对公司本次部分募集资金投资项目延期事项无异议。

七、上网公告附件

1、东吴证券股份有限公司关于金宏气体股份有限公司部分募集资金投资项

目延期的核查意见。

特此公告。

金宏气体股份有限公司董事会

2024年9月27日