东芯股份：海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司2023年度持续督导年度跟踪报告

海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司

2023年度持续督导年度跟踪报告

重大事项提示

2023年，受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“东芯股份”）仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。为积极应对市场挑战，持续进行市场开发，公司努力开拓新的应用，积极布局工业及车规等高附加值应用，寻求业务增长的新机遇。但由于公司下游客户需求下降明显，同时行业竞争激烈，部分产品销售价格明显下降，公司2023年度营业收入和毛利同比出现大幅下滑。同时，公司出于谨慎性考虑对存货进行减值计提，资产减值损失同比大幅增长。此外，公司坚持独立自主研发，继续保持高水平研发投入，持续扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平。报告期内，公司实现营业收入5.31亿元，较上年同期减少53.70%；实现归属于母公司所有者的净利润-3.06亿元，较上年由盈转亏。若未来半导体行业景气度持续低迷、下游应用市场复苏不达预期，则公司业绩存在继续下滑或亏损的风险。

经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2021〕3558号《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》），东芯半导体股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“东芯股份”）首次公开发行股票11,056.2440万股，每股面值人民币1元，每股发行价格人民币30.18元，募集资

金总额为333,677.44万元，扣除发行费用后募集资金净额为306,358.16万元。东芯股份首次公开发行证券已于2021年12月10日在上海证券交易所科创板上市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2021年12月10日至2024年12月31日。

在2023年1月1日至2023年12月31日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2023年度持续督导情况报告如下：

一、2023年保荐机构持续督导工作情况

证券交易所报告。上市公司或其控股股东、实际控制人作出承诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对承诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措施等方面进行充分信息披露。保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进展情况，督促相关主体及时、充分履行承诺。上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督促相关主体进行补正。

（二）控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌

资金占用；

（三）可能存在违规担保；

（四）控股股东、实际控制人及其关联人、董

事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；

（五）资金往来或者现金流存在重大异常；

（六）本所或者保荐人认为应当进行现场核

查的其他事项。出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应当督促公司核实并披露，同时应当自知道或者应当知道之日起15日内按规定进行专项现场核查。公司未及时披露的，保荐机构应当及时向上海证券交易所报告。

（一）主要原材料供应或者产品销售出现重

大不利变化；

（二）核心技术人员离职；

（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技

术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；

（四）主要产品研发失败；

（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出

现具有明显优势的竞争者；

（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见

的其他情形。

2022年度募集资金存放与使用情况的核查意见》；2023年5月5日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司2022年度持续督导现场检查报告》；2023年5月5日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司2022年度持续督导年度跟踪报告》；2023年5月10日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于关于东芯半导体股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见》；2023年5月18日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司2022年年报问询函相关问题的核查意见》；2023年6月21日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司2022年年报问询函相关问题的补充核查意见》；2023年9月1日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司2023年度持续督导半年度跟踪报告》；2023年10月27日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司核心技术人员离职的核查意见》；2023年10月27日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司开展外汇套期保值业务事项的核查意见》；2023年11月29日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见》。

二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况

海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。

经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

三、重大风险事项

1、公司面临的风险因素主要如下：

（1）业绩大幅下滑或亏损的风险

2023年，受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响，公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。为积极应对市场挑战，持续进行市场开发，公司努力开拓新的应用，积极布局工业及车规等高附加值应用，寻求业务增长的新机遇。但由于公司下游客户需求下降明显，同时行业竞争激烈，部分产品销售价格明显下降，公司2023年度营业收入和毛利同比出现大幅下滑。其次，公司出于谨慎性考虑对存货进行减值计提，资产减值损失同比大幅增长。此外，公司坚持独立自主研发，继续保持高水平研发投入，持续扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平。

2023年度，公司实现营业收入5.31亿元，较上年同期减少53.70%；实现归属于母公司所有者的净利润-3.06亿元，较上年同期减少265.13%。若未来半导体行业景气度持续低迷、下游应用市场复苏不达预期，则公司业绩存在继续下滑或亏损的风险。

（2）核心竞争力风险

①研发团队风险

集成电路设计行业属于人才密集型行业，需要相关人才具备扎实的专业知识、长期的技术沉淀和经验积累。研发团队的实力及稳定性是公司保持核心竞争力的基础，也是公司推进技术持续创新升级的关键。

截止报告期末，公司拥有研发与技术人员164人，占公司总人数的62.60%。公司通过持续招募，培养，校企合作等方式，通过具备竞争力的薪酬体系及激励

手段，持续扩充研发与技术团队，尤其重视国内存储设计人员培养及运营管理团队的建设。如公司现有团队不能持续提升经验积累，或公司使命、价值观及各类激励手段不足以保障现有研发团队的稳定性及持续扩充研发技术人员，将影响公司核心竞争力和持续创新能力。

②技术升级导致产品迭代风险

集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快，持续研发新技术、推出新产品是集成电路设计公司在市场中保持优势的重要手段。

NAND Flash、NOR Flash及DRAM仍为市场主流存储芯片，同时新型存储芯片技术亦不断涌现。存储行业中，NAND Flash系列中的中小容量产品围绕着高可靠性方向发展，大容量产品围绕着3D NAND Flash方向发展，两者具备不同性能，因而应用于不同应用场景，基本不存在相互替代效应；NOR Flash凭借擦写次数多、读取速度快、芯片内可执行等特点主要通过提升产品性能、拓展应用场景来扩大市场；DRAM产品通过不断提升制程、提升性能来打开市场。

近年来，新型存储技术如MRAM（磁阻存储器）、RRAM（阻变存储器）、PRAM（相变存储器）、FRAM（铁电存储器）不断发展，其特殊材料和存储结构可在多方面提升存储器性能，目前新型存储器过高的成本或较大的工艺难度，尚未实现规模化和标准化。

目前，存储行业内企业主要根据市场需求和工艺水平对现有技术进行升级迭代，以持续保持产品竞争力。未来如公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，同时如果新型存储技术成熟并达到规模化量产并形成商业化产品，将影响公司市场竞争力并错失发展机会，可能对公司未来业务发展造成不利影响。

③研发风险

公司主营业务为存储芯片的研发、设计和销售。存储芯片产品需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致产品定位偏差。同时，新产品的研发过程较

为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本优势的产品，可能导致公司竞争力有所下降，从而影响公司后续发展。

④核心技术泄密风险

公司所处的集成电路设计行业具有技术密集性的特点，核心技术对公司提高产品质量和关键性能以及保持公司在行业内的竞争优势有着至关重要的作用，是公司核心竞争力的具体体现。为了保证核心技术的保密性，公司针对商业保密工作制定了保密制度，明确了核心技术信息的管理流程并与核心技术人员签订了保密协议、竞业禁止协议。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍可能存在核心技术泄密的风险，将对公司研发和经营造成不利影响。

（3）经营风险

①委外加工及供应商集中度较高的风险

公司采用Fabless经营模式，公司产品生产相关环节委托晶圆代工厂、封测厂进行，晶圆代工厂及封测厂为公司的主要供应商。由于集成电路行业的特殊性，晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度较高。公司存在晶圆代工厂及封装测试厂集中度较高的风险。

未来如果晶圆价格、委外加工费用大幅上升或公司主要供应商经营发生重大变化或合作关系发生变化，导致公司供货紧张、产能受限或者采购成本增加，可能会对公司的日常经营和盈利能力造成不利影响。

②境外经营风险

公司推行全球化的研发设计和市场销售布局，报告期内公司的境外业务主要集中在韩国、欧洲、北美等国家和地区。

未来如果境外各区域的市场环境、法律环境、政治环境等因素发生变化，或公司国际化运营能力不足，将对公司未来经营情况造成不利影响。

（4）财务风险

①业绩波动风险

宏观经济环境的波动、国家产业政策的变化、集成电路行业景气度的周期性变化、行业竞争的加剧等原因可能导致市场对公司主要产品供需关系发生变化，进而导致公司销售收入、毛利率和利润波动等风险。

②存货跌价风险

公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成。公司根据自身库存情况和客户的需求，并结合对市场的预测拟定采购计划。报告期各期末，公司存货的账面价值为75,651.54万元，占总资产的比例为19.66%，占比较高。

存储芯片产品属于通用性产品，受宏观经济周期、下游终端需求、主要供应商产能等因素影响，价格呈现周期性波动。报告期内，受市场行情整体下行影响，存储芯片价格降幅较大，报告期末形成存货跌价准备余额34,180.02万元。

如果未来公司客户需求、市场竞争格局发生变化，价格持续下行，或公司未能有效拓宽销售渠道，使得库存产品滞销，可能导致存货库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。

（5）行业风险

公司为客户提供NAND Flash、NOR Flash及DRAM等存储芯片，产品覆盖了网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等多个领域。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业特别是存储芯片行业存在一定的周期性，存储芯片市场与宏观经济整体亦密切相关。如果宏观经济波动较大，存储芯片的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的低迷亦会导致存储芯片的需求下降，进而影响存储芯片企业的盈利能力。宏观经济环境以及下游市场的整体波动可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

（6）宏观环境风险

近年来国际贸易环境的不确定增加，中美贸易摩擦不断加剧，部分国家采取激进的贸易保护措施，使得我国部分产业发展受到冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作的特点，若国际贸易环境进一步恶化、各国贸易摩擦进一步升

级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对公司所处的集成电路产业链产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来负面影响。

（7）其他风险

公司募集资金主要投资于“1xnm闪存产品研发及产业化项目”、“车规级闪存产品研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”等四个项目，投资总额为75,000.00万元。上述项目的实施将有利于公司对现有产品进行技术升级，提升产品性能、丰富产品结构、增强公司的核心竞争力和提高市场份额。虽然公司对募投项目进行了市场和技术等方面的可行性分析论证，但在实施过程中，若出现产业政策变动、行业技术迭代超过预期、产品研发或者市场化推广失败，则公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险。

四、重大违规事项

2023年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

主要财务指标的变动原因及合理性：

单位：万元、%

2023年度，公司主要财务指标如下所示：

1、本报告期公司实现营业收入53,058.82万元，同比减少53.70%；扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入52,908.83万元，同比减少53.77%，主要系受到全球经济环境、存储行业周期下行等影响，2023年较上年同期相比市场需求整体下滑明显，部分产品市场销售价格下降，公司营业收入大幅减少。

2、本报告期公司实现归属于上市公司股东的净利润-30,624.97万元，同比减少265.13%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-32,669.17万元，同比减少298.13%，主要系：

（1）2023年营业收入和毛利率水平较上年同期相比大幅下降；

（2）研发费用增长：坚持独立自主研发，继续保持高水平研发投入，持续扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平，研发人员数量及研发项目有所增加；

（3）计提的存货跌价准备增长：由于市场需求回落，行业竞争激烈，部分产品销售价格明显下降，根据企业会计准则规定，经谨慎性考虑后，公司对存在减值迹象的存货计提跌价准备。

3、本报告期公司研发投入占营业收入的比例为34.34%，同比增加24.71个百分点，主要系本期研发投入较上年同期大幅增加，同时营业收入大幅下降所致。

4、报告期，公司基本每股收益及稀释每股收益为-0.69元/股，较上年同期均减少264.29%，扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.74元/股，较上年同期减少300.00%，主要系本期亏损所致。

六、核心竞争力的变化情况

公司自成立以来就聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售，是目前中国大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的厂商之一，产品被广泛应用于工业控制、通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等领域。

1、不断完善的研发体系及持续的技术创新能力

公司基于研发团队多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，以客户需求为导向，建立了产品线短、中、长期的多层次开发计划，持续完善研究开发的系统化平台，为后续产品迅速迭代及平台工艺演进打下坚实基础。经过多年的技术积累和研发投入，公司在NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术，在实际研发过程中不断积累经验，形成了多项核心技术。

2、稳定可靠的供应链体系

公司秉持“本土深度、全球广度”的供应链布局，在搭建和完善自主可控的国产化供应链体系的同时，与国内外的供应商建立了互助、互利、互信的合作关系，保证了供应链运转效率和产品质量。报告期内公司进一步优化产业链结构，加深与国际一流晶圆代工厂的合作范围与深度，公司与战略合作伙伴在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上开展了多年的深度技术合作，与此同时也在测试模型和测试向量上加大研发投入，提高了晶圆的产品良率和生产效率。公司与境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，可以为客户提供多样化的芯片封装选择。

3、完善的质量和服务体系

公司以“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”为公司质量方针，不断优化服务流程和运营系统，持续提升相应的产品质量与服务质量管理体系，能够为全球客户第一时间提供高效的服务支持。报告期内，公司完善了项目管理系统，实现了客户反馈的电子化管理平台，建立了车规质量管理体系，持续加强产品可靠性及生产制程的监控力度。公司建立了优秀的客户服务团队，将客户服务理念贯穿到产品研发至售后的各个环节，在内部形成良好的处理闭环，并持续提

升客户服务管理能力。

4、优秀的人才队伍

集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，公司自成立以来就坚持以人为本、创新发展，高度重视对半导体领域尤其是研发和管理领域人才的储备和培养。通过社招、校招、内推、内部培养等多种方式，公司逐步建立了一支拥有良好人才梯队、经验丰富、底蕴深厚的技术和研发团队。截至报告期末，公司拥有研发与技术人员164人，占公司总人数的62.60%，其中本科及以上学历人数占比约96.34%。公司的市场、运营等其他部门的核心团队均拥有行业内知名公司多年的工作经历，具有丰富的产业经验和专业的管理能力。除了不断完善的绩效考核和薪酬体系以外，公司还通过积极的股权激励计划来充分调动员工积极性，有效促使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现。

5、自主清晰的知识产权

公司高度重视知识产权的自主性与完整性，经过多年持续不断的研发和创新，拥有覆盖主流存储芯片领域的多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等知识产权，相关知识产权自主完整、权属清晰。截至报告期末，公司拥有境内外有效发明专利84项、软件著作权14项、集成电路布图设计权81项、注册商标14项。

七、研发支出变化及研发进展

1、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司申请发明专利23项（其中中国发明专利9项，美国发明专利6项，韩国发明专利3项，PCT国际阶段发明专利申请5项），获得发明专利授权14项（其中中国发明专利2项，韩国发明专利12项）；申请集成电路布图设计权8项，获得集成电路布图设计权13项；申请注册商标2项，获得注册商标3项；获得软件著作权1项。截至报告期末，公司累计申请境内外专利173项，拥有境内外有效发明专利84项（其中83项为申请所得，1项为购买所得）、软件著作权14项、集成电路布图设计权81项、注册商标14项，其中专利涉及NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节，公司技术实力不断提升。

报告期内获得的知识产权列表：

单位：个

注：

①发明专利的“累计数量”中“申请获得授权数”仅包括以申请方式获得授权的发明专利，未包括以外购方式获得的发明专利。截至2023年末，公司拥有有效发明专利84项，其中83项为申请所得，1项为购买所得。

②“其他”指集成电路布图设计权与注册商标。

2、研发投入情况表

单位：万元

3、在研项目情况

单位：万元

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

九、募集资金的使用情况是否合规

截至2023年12月31日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：

单位：万元

公司2023年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

报告期内，董事、监事和高级管理人员存在减持情况如下：

单位：股

除上述情况外，截至2023年12月31日，东芯股份控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有东芯股份的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项

经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司2023年度持续督导年度跟踪报告》之签字盖章页）

海通证券股份有限公司

年 月 日