东芯股份：投资者关系活动记录表(2026年9月30日)
（2026年9月30日）证券代码：688110 证券简称：东芯股份
| 投资者关系活动类别 | ? 特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 ? 路演活动 ? 现场参观 ?电话会议 ?其他（策略会） |
| 参与单位名称 | 美银证券、Alpine Investment、摩根资管、东亚联丰投资、道明资管、 Teng Yue Partners、First Beijing Investment、Eastspring Investments、上海保银私募基金、南方基金、信达澳亚基金、红土创新基金、东方阿尔法基金、鹏华基金 |
| 活动时间 | 2026年9月17日、9月21日、9月22日、9月23日 |
| 活动地点 | 反路演 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟 证券事务代表：黄沈幪、 投资者关系：唐超宇、杨丽颖 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 1、Q3利基存储涨价情况及Q4展望？ 答：三季度利基存储市场价格持续环比上涨。展望四季度，受供需缺口支撑，行业市场价格上行趋势有望延续，行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望持续。以上分析基于当前行业环境判断，仅供投资者参考，具体经营数据请以公司定期报告及临时公告为准，敬请注意投资风险。 2、当前利基存储扩产情况？ 答：当前，海外头部存储大厂持续将产能转向 HBM、高端 3D NAND 等高附加值产品，主动收缩、退出传统利基存储成熟制程产能，行业整体新增供给有限。少数本土及中国台湾厂商依托现有成熟产线小幅调整产能。另外，成熟晶圆产线建设与设备导入周期较长，行业整体产能释放节奏偏慢，供给端的结构性紧缺格局预计短期难以扭转。 |
| 3、砺算科技二代产品进展？ 答：砺算科技首款自研GPU芯片7G100已完成流片、制造及封装，专业级与消费级显卡均已推出，当前工作重心为7G100的销售拓展与客户导入；其下一代GPU芯片研发正稳步推进，架构设计与验证进展顺利，其后续流片、验证、商业化落地尚需时间，敬请投资者注意投资风险。 4、砺算科技融资进展？ 答：砺算科技系公司对外投资企业。公司高度关注其后续发展、资金安排及融资进展，持续支持其业务推进与技术演进。砺算科技的具体融资及资本运作安排，请以其官方信息及公司公告为准；如涉及重大事项，公司将依据信息披露相关规定及时公告。 5、存算联融合端侧AI芯片什么时候推出？ 答：公司存算联融合芯片研发项目规划周期约 42 个月，项目正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片，具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点，由公司自有团队负责研发。芯片需要经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等多个环节，研发落地存在不确定性，具体进展请以公司披露信息为准。 | |
| 日期 | 2026年9月30日 |
附件：公告原文