华海清科：关于第1000台CMP装备出机的自愿性披露公告

华海清科股份有限公司 关于第1000 台CMP 装备出机的自愿性披露公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示

?近日,华海清科股份有限公司(以下简称“公司”)第1,000 台CMP 装备 正式出机并发往国内集成电路龙头企业,充分彰显公司产品与技术实力获得行业 高度认可,进一步巩固了公司在国产CMP 装备领域的龙头地位,持续体现国产高 端半导体装备自主可控能力稳步提升。

?公司CMP 装备在出厂前均已完成相关检测,但机台抵达客户现场后,仍需 开展安装调试与工艺验证工作。该过程可能受客户产线适配、技术参数优化等因 素影响,存在验证周期延长或验证结果不及预期的风险,公司将全力配合客户推 进验收工作。同时,公司新产品机台仍需持续开展市场推广与多客户验证,未来 亦存在市场拓展及客户开拓不及预期的风险。

一、本次出机情况及对公司影响

近日,公司第1,000 台CMP 装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业,充 分彰显公司产品与技术实力获得行业高度认可,进一步巩固了公司在国产CMP 装备领域的龙头地位,持续体现国产高端半导体装备自主可控能力稳步提升。目 前,公司CMP 装备主力机型及新一代产品可全面适配集成电路、功率半导体、三 维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等主流应用场景,已批 量进入国内先进制程大生产线,部分核心技术指标超越国际先进水平。

当前,人工智能、高性能计算等领域快速发展,有力带动先进制程、先进封

装及芯片堆叠等需求持续提升。CMP 作为实现纳米级表面平整度控制的核心工艺, 在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域的应用场景与工艺需求不断拓展。公司 依托在CMP 领域积累的深厚技术与产业经验开展前瞻性布局,已形成覆盖关键工 艺环节的成套解决方案,在产业升级与市场需求扩张的双重驱动下迎来新的发展 机遇。

同时,公司依托在CMP 装备领域积累的核心技术与产业化经验,持续将技术 能力向更多关键工艺环节延伸拓展。目前公司已成功布局减薄装备、离子注入装 备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等高端半导体装备,不断完善关键工艺 装备矩阵;并同步推进晶圆再生、关键耗材及维保服务等配套业务,构建起“装 备+服务”的平台化发展格局,各业务板块间整体协同效应逐步凸显,为公司持 续高质量发展提供了强劲动力。

未来,公司将依托多元化产品矩阵与一体化服务能力,为客户提供更高效、 更全面的系统解决方案,一方面聚焦先进制程突破,围绕现有产品体系推进技术 迭代,持续提升产品核心性能;另一方面紧跟HBM、CoWoS 等先进封装技术发展 趋势,加快产品革新与品类拓展,抢抓集成电路产业升级与国产替代机遇,进一 步增强核心竞争力、提升市场份额。

二、相关风险提示

公司CMP 装备在出厂前均已完成相关检测,但机台抵达客户现场后,仍需开 展安装调试与工艺验证工作。该过程可能受客户产线适配、技术参数优化等因素 影响,存在验证周期延长或验证结果不及预期的风险,公司将全力配合客户推进 验收工作。同时,公司新产品机台仍需持续开展市场推广与多客户验证,未来亦 存在市场拓展及客户开拓不及预期的风险。

敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告

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董 事 会

2026 年4 月9 日