聚辰股份：2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2024-015

聚辰半导体股份有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的有关规定，现就聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度募集资金存放与实际使用情况专项说明如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额及到账时间

根据中国证券监督管理委员会作出的“证监许可[2019]2336号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，公司获准向社会公开发行人民币普通股股票30,210,467股，每股面值人民币1.00元，发行价格为33.25元/股，募集资金总额为人民币1,004,498,027.75元，扣除本次发行费用人民币89,310,416.46元后，募集资金净额为人民币915,187,611.29元。

中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）于2019年12月18日将扣除保荐承销费后的募集资金合计930,573,648.30元汇入公司募集资金专户，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具了“信会师报字[2019]第ZA15884号”《验资报告》。

（二）募集资金实际使用金额及当前余额

截至2023年12月31日，公司实际使用募集资金657,560,344.12元，募集资金专户余额为677,401.12元，使用闲置募集资金投资结构性存款及保本型银行

理财产品的余额为210,000,000.00元。2023年度，公司募集资金专户资金变动情况如下：

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理制度的制定和执行情况

为规范公司募集资金管理，保护投资者利益，公司制定了《聚辰股份募集资金管理制度》，对募集资金的存放、使用以及监督等做出了具体明确的规定。2023年度，公司严格按照《聚辰股份募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金，不存在违反《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《聚辰股份募集资金管理制度》的情形。公司已根据相关法律法规建立了募集资金专项存储制度，募集资金全部存放于经董事会批准设立的专项账户集中管理，募集资金专户不得存放非募集资金或用作其它用途，并与保荐人中金公司、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。具体如下：

1、2019年12月12日，公司与中国建设银行股份有限公司上海张江分行以及保荐人中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

2、2019年12月12日，公司与上海银行股份有限公司松江支行以及保荐人中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

3、2019年12月13日，公司与中国工商银行股份有限公司上海市浦东开发区支行以及保荐人中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

4、2019年12月17日，公司与盛京银行股份有限公司北京五棵松支行以及保荐人中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

5、2021年11月12日，公司与厦门国际银行股份有限公司北京海淀桥支行以及保荐人中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

6、2021年12月15日，公司注销在盛京银行股份有限公司北京五棵松支行开立的募集资金专项账户，与盛京银行股份有限公司北京五棵松支行、保荐人中金公司签署的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止；

7、2023年5月16日，鉴于公司对“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”予以结项，并将结项后的节余募集资金永久补充流动资金，公司注销在中国建设银行股份有限公司上海张江分行开立的募集资金专项账户，与中国建设银行股份有限公司上海张江分行、保荐人中金公司签署的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止；

8、2023年8月14日，鉴于公司对“研发中心建设项目”予以结项并将结项后的节余募集资金永久补充流动资金，公司注销在上海银行股份有限公司松江支行开立的募集资金专项账户，与上海银行股份有限公司松江支行、保荐人中金公司签署的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止。

以上《募集资金专户存储三方监管协议》明确了各方的权利和义务，主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》一致，不存在重大差异。（详见公司分别于2019年12月20日、2021年11月13日、2023年4月29日披露的《聚辰股份首次公开发行股票科创板上市公告书》、《聚辰股份关于变更部分募集资金专项账户的公告》以及《聚辰股份关于首次公开发行部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》）

截至2023年12月31日，上述监管协议履行正常。

（二）募集资金专户存储情况

截至2023年12月31日，公司募集资金专户存储情况如下：

三、本年度募集资金的实际使用情况

公司首次公开发行股票募集资金投资项目（简称“募投项目”）为“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”、“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”和“研发中心建设项目”。2023年度，公司募集资金实际使用情况如下：

（一）募集资金投资项目的资金使用情况

2023年度，公司实际使用募集资金人民币40,901,802.77元，具体情况详见本报告所附《聚辰股份2023年度募集资金使用情况对照表》。

（二）募投项目先期投入及置换情况

2023年度，公司不存在使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的情况。

（三）使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

2023年度，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

为提高募集资金使用效率，增加公司的收益，在不影响募投项目正常进行和保证募集资金安全的前提下，经第二届董事会第十三次会议批准，公司使用总金额不超过人民币350,000,000.00元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限不超过12个月，在上述额度及决议有效期内，资金可循环滚动使用。公司独立董事、监事会、保荐人中金公司就本次使用闲置募集资金进行现金管理事项发表了明确同意意见。经第一届董事会第二十一次会议授权，公司在中信银行股份有限公司上海金山支行开立账号为“8110201014501368053”的募集资金投资产品专用结算账户，专门用

于闲置募集资金投资产品的结算。（详见公司分别于2023年1月7日、2021年9月14日披露的《聚辰股份关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》以及《聚辰股份关于开立募集资金投资产品专用结算账户的公告》）2023年度，公司使用闲置募集资金投资结构性存款及保本型银行理财产品均有保本约定，符合安全性高、流动性好的条件，已到期的产品均如期回款。截至2023年12月31日，公司使用闲置募集资金投资结构性存款及保本型银行理财产品的余额为210,000,000.00元。具体情况如下：

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

2023年度，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

2023年度，公司不存在将超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

（七）节余募集资金使用情况

公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”、“研发中心建设项目”已于2023年3月达

到预定可使用状态，经第二届董事会第十七次会议批准，公司对“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”以及“研发中心建设项目”予以结项，并将结项后的节余募集资金（含利息收益）永久补充流动资金，公司独立董事、监事会、保荐人对此发表了明确同意意见。（详见公司于2023年4月29日披露的《聚辰股份关于首次公开发行部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》）公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”已于2023年12月达到预定可使用状态，经第二届董事会第二十二次会议批准，公司对“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”予以结项，并将结项后的节余募集资金（含利息收益）永久补充流动资金，公司独立董事、监事会、保荐人对此发表了明确同意意见。（详见公司于2023年12月29日披露的《聚辰股份关于首次公开发行部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》）

（八）募集资金使用的其他情况

2023年度，公司不存在其他需要披露的募集资金使用情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

（一）募集资金投资项目的变更与调整情况

1、经2022年第一次临时股东大会批准，公司在未改变募集资金投入总额以及募投项目建设内容的前提下，对“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”、“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”、“研发中心建设项目”的投资金额和内部投资结构做出调整（详见公司于2022年1月28日披露的《聚辰股份关于调整募投项目投资金额及内部投资结构的公告》）。具体如下：

单位：万元

2、经2022年第二次临时股东大会批准，公司在未改变募集资金投入总额以及其他募投项目建设内容的前提下，终止实施“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”之“音频功放芯片”子项目，并对“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”及“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”的投资金额和内部投资结构做出调整（详见公司于2022年9月29日披露的《聚辰股份关于终止实施部分募投项目子项目暨调整募投项目投资金额、内部投资结构及建设周期的公告》）。具体如下：

单位：万元

变更募投项目的资金使用情况详见本报告所附《聚辰股份2023年度变更募集资金投资项目情况表》。

（二）未达到计划进度及变更后的项目可行性发生重大变化的情况

2023年度，公司募集资金投资项目不存在未达计划进度及变更后的项目可行性发生重大变化的情况。

（三）变更后的募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况

2023年度，公司募集资金投资项目不存在变更后的募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

（四）募集资金投资项目对外转让或置换情况

2023年度，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司已披露的相关信息及时、真实、准确、完整，募集资金的管理和使用以

及信息披露不存在违规情形。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见立信会计师事务所（特殊普通合伙）认为，聚辰股份2023年度募集资金存放与使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的相关规定编制，如实反映了聚辰股份2023年度募集资金存放与使用情况。

七、保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

经核查，保荐人认为，2023年度聚辰股份募集资金存放和使用符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规和文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与披露情况一致，不存在募集资金使用违反相关法律法规的情形。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2024年3月30日附表1：聚辰半导体股份有限公司2023年度募集资金使用情况对照表附表2：聚辰半导体股份有限公司2023年度变更募集资金投资项目情况表

附表1：

聚辰半导体股份有限公司2023年度募集资金使用情况对照表

单位：人民币（万元）

注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。注2：经2022年第一次临时股东大会及2022年第二次临时股东大会批准，公司对各募投项目的投资金额和内部投资结构做出调整。调整后的“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”的募集资金承诺投资总额变更为48,249.94万元，“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”的募集资金承诺投资总额变更为14,184.04万元。注3：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。注4：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

附表2：

聚辰半导体股份有限公司2023年度变更募集资金投资项目情况表

单位：人民币（万元）

注：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。