聚辰股份：关于参加2023年度芯片设计专场集体业绩说明会的公告

聚辰半导体股份有限公司关于参加2023年度芯片设计专场

集体业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

? 会议线上交流时间：2024年4月12日（星期五）下午15:00-17:00

? 会议召开方式：线上文字互动

? 线上文字互动平台：上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.ssein

fo.com/）

? 投资者可于2024年4月11日（星期四）16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题发送给公司。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年3月30日披露公司2023年年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年度经营成果、财务状况、发展理念等，公司将参加2023年度芯片设计专场业绩说明会，此次活动采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2023年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，并在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、方式

1、会议线上交流时间：2024年4月12日（星期五）下午15:00-17:00

2、会议召开方式：线上文字互动

3、线上文字互动平台：上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.ssei

nfo.com/）

4、投资者可于2024年4月11日（星期四）16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题发送给公司。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

三、参加人员

公司出席本次说明会的人员有：董事长陈作涛先生；董事、总经理张建臣先生；董事、副总经理兼董事会秘书袁崇伟先生；独立董事饶尧先生；副总经理兼财务总监杨翌女士。（如遇特殊情况，公司出席人员可能有所调整）

四、联系人及咨询办法

五、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（h

ttp://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2024年4月9日