沪硅产业：关于调整子公司200mm半导体特色硅片扩产项目投资总额及资金计划的公告

上海硅产业集团股份有限公司关于调整子公司200mm半导体特色硅片扩产项目

投资总额及资金计划的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

? 项目名称：200mm半导体特色硅片扩产项目

? 实施主体：上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司芬兰Okmetic Oy（以下简称“Okmetic”）

? 调整内容：

1、投资总额调整。原预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），现预计总投资约3.93亿欧元（折合人民币约29.9亿元）。

2、资金计划调整。原计划公司以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超过9,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。现计划公司以自有资金向Okmetic增资9,000万欧元，向Okmetic提供股东借款5,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。

一、对外投资概述

（一）对外投资的基本情况

公司于2022年5月10日召开第一届董事会第四十二次会议，审议通过了《关于投资建设200mm半导体特色硅片扩产项目的议案》，同意公司全资子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔市投资建设200mm半导体特色硅片扩产项目。具体详见公司于2022年5月11日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于关于全资子公司投资建设扩

产项目的公告》（2022-030）。基于项目实际建设进展及资金需求，现拟对200mm半导体特色硅片扩产项目的投资总额及资金计划进行调整。主要调整内容为：

1、投资总额调整。原预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），现预计总投资约3.93亿欧元（折合人民币约29.9亿元）。

2、资金计划调整。原计划公司以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超过9,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。现计划公司以自有资金向Okmetic增资9,000万欧元，向Okmetic提供股东借款5,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。

（二）对外投资的决策和审批程序

公司于2024年1月26日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关关于调整子公司200mm半导体特色硅片扩产项目投资总额及资金计划的议案》。本事项无需提交公司股东大会审议。

（三）本次对外投资的资金来源为公司自有资金及自筹资金，不会影响公司其他募投项目的建设。

（四）本次对外投资不属于关联交易，不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。

二、调整后的项目情况

（一）投资项目情况

1、项目名称：200mm半导体特色硅片扩产项目

2、实施主体：芬兰Okmetic Oy

3、建设地点：芬兰万塔市

4、投资规模：预计总投资3.93亿欧元（折合人民币约29.9亿元），均为建设资金，用于厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。

5、资金来源：自有资金及自筹资金

6、实施方式：公司以自有资金向Okmetic增资9,000万欧元，向Okmetic提供股东借款5,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。

7、建设内容：本项目新增投资约3.93亿欧元（折合人民币约29.9亿元），

建成后形成313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。其中，一期计划投资2.96亿欧元（折合人民币约22.5亿元），先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能；二期将根据行业环境、市场需求等情况确定具体实施时间，计划新增投资0.97亿欧元（折合人民币约7.4亿元），建成后形成总计313.2万片的200mm半导体抛光片产能。

三、本次调整对上市公司的影响

本次调整是基于项目实际建设进展及资金需求而进行的适应性调整，对项目的顺利实施不会产生影响。同时，本次调整中对Okmetic所提供的股东借款为公司的自有资金，不会影响公司正常的生产经营活动。本项目建成后，将加快公司产能提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，公司面向高端传感器、射频、功率应用的200mm半导体抛光片产品的产能将扩大，有利于提升公司在5G、汽车电子、物联网（IoT）等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。公司及Okmetic在现有市场体系和品牌影响力，也将有利于本次投资项目所涉及产品的市场推广和销售，持续提升公司业务规模和持续盈利能力。

特此公告。

上海硅产业集团股份有限公司董事会

2024年1月27日