沪硅产业：关于为全资子公司提供担保并质押全资子公司股权的公告

上海硅产业集团股份有限公司关于为全资子公司提供担保并质押全资子公司股权的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

? 被担保人：Okmetic Oy（以下简称“Okmetic”），为公司全资子公司。

? 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司本次拟为Okmetic提供不超过人民币15亿元的担保；截至本公告日，公司未向其提供担保。

? 本次担保是否有反担保：否

? 本次担保事项无需提交公司股东大会审议。

一、担保情况概述

（一）情况概述

因业务发展需要，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司Okmetic拟向银行申请贷款，公司全资子公司NSIG Sunrise S.à r.l.将为其提供连带责任担保，同时，公司将以通过全资子公司上海硅欧投资有限公司持有的NSIG Finland S.à r.l. 100%的股权和NSIG Finland S.à r.l.持有的Okmetic 100%的股权提供股权质押担保，担保总额不超过人民币15亿元。

（二）审批程序

公司于2024年5月24日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于为全资子公司提供担保并质押全资子公司股权的议案》。根据《上海证券交易所科创板上市规则》《公司章程》等相关规定，本次对外担保事项在董事会审批权限内，无需提交公司股东大会审议批准。

二、被担保人基本情况

1、公司名称：Okmetic Oy

2、成立日期：1985年5月9日

3、注册资本：11,821,250欧元

4、住所：Piitie 2 01510, Vantaa Finland

5、主要生产经营地：芬兰万塔市

6、主营业务：200mm及以下半导体硅片（抛光片、SOI）的研发、生产和销售

7、股权结构：公司通过全资子公司NSIG Finland S.à r.l间接持有Okmetic 100%股权。

8、最近一年一期合并报表主要财务指标情况：

单位：千欧元

三、担保协议的主要内容

公司目前尚未签订相关担保协议，上述计划担保总额仅为公司拟提供的担保额度。实际贷款及担保发生时，担保金额、担保期限、担保费率等内容，由公司以及各子公司与贷款银行在以上额度内共同协商确定，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。

公司董事会授权公司董事长及其授权人士根据公司实际经营情况的需要，在担保额度范围内，办理提供担保的具体事项。

四、担保的原因及必要性

公司为全资子公司提供担保，有利于提高公司整体融资效率，满足子公司日常经营及项目建设资金的需求，有助于公司的持续发展。被担保对象Okmetic为合并报表范围内的全资子公司，目前生产经营稳定，资产信用良好，无逾期担保事项，担保风险总体可控。

五、董事会意见

2024年5月24日，公司召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于为全资子公司提供担保并质押全资子公司股权的议案》。董事会认为，公司本次为全资子公司Okmetic提供担保，是为满足其日常经营及项目建设资金需求而做出的合理决策，不会损害公司及股东利益、特别是中小股东利益的情形。公司为全资子公司提供担保，符合公司整体利益，有助于公司的持续发展。子公司Okmetic目前生产经营稳定，资产信用良好，有债务偿还能力，风险总体可控。董事会同意本次为全资子公司提供担保并质押全资子公司股权的事项。

六、累计对外担保金额及逾期担保的金额

截至本公告披露日，不考虑本次担保事项，公司对外担保总额为人民币492,103万元（其中：为全资子公司担保292,103万元，为控股子公司担保200,000万元），占上市公司最近一期经审计净资产和总资产的比例分别是32.56%和

16.95%。

公司无逾期担保的情况。

特此公告。

上海硅产业集团股份有限公司董事会

2024年5月25日