沪硅产业：2024年半年度报告摘要
公司代码：688126 公司简称：沪硅产业
上海硅产业集团股份有限公司2024年半年度报告摘要
第一节 重要提示
1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发
展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。
1.2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。
1.3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
1.4 公司全体董事出席董事会会议。
1.5 本半年度报告未经审计。
1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
2.1 公司简介
公司股票简况
| 公司股票简况 | ||||
| 股票种类 | 股票上市交易所 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所科创板 | 沪硅产业 | 688126 | 不适用 |
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书（信息披露境内代表） | 证券事务代表 |
| 姓名 | 李炜 | 王艳 |
| 电话 | 021-52589038 | 021-52589038 |
| 办公地址 | 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 | 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 |
| 电子信箱 | pr@sh-nsig.com | pr@sh-nsig.com |
2.2 主要财务数据
单位：万元 币种：人民币
| 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减(%) | |
| 总资产 | 2,732,851.885676 | 2,903,175.583574 | -5.87 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 1,318,262.190449 | 1,511,434.054744 | -12.78 |
| 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减(%) | |
| 营业收入 | 156,940.432875 | 157,381.858225 | -0.28 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -38,855.328929 | 18,738.560071 | -307.35 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | -42,896.27 | -2,458.67 | 不适用 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -44,456.116688 | -3,689.806 | 不适用 |
| 加权平均净资产收益率（%） | -2.74 | 1.28 | 减少4.02个百分点 |
| 基本每股收益（元／股） | -0.141 | 0.069 | -304.35 |
| 稀释每股收益（元／股） | -0.141 | 0.068 | -307.35 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 7.87 | 6.72 | 增加1.15个百分点 |
2.3 前10名股东持股情况表
单位: 股
| 截至报告期末股东总数（户） | 61,412 | |||||||
| 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） | 0 | |||||||
| 截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） | 0 | |||||||
| 前10名股东持股情况 | ||||||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例(%) | 持股 数量 | 持有有限售条件的股份数量 | 包含转融通借出股份的限售股份数量 | 质押、标记或冻结的股份数量 | ||
| 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 国有法人 | 20.64 | 567,000,000 | 0 | 0 | 无 | 0 | |
| 上海国盛（集团）有限公司 | 国有法人 | 19.87 | 546,000,000 | 0 | 0 | 无 | 0 | |
| 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司 | 国有法人 | 4.90 | 134,722,145 | 0 | 0 | 无 | 0 | |
| 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 4.57 | 125,522,357 | 0 | 0 | 无 | 0 | |
| 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 境内非国有法人 | 4.49 | 123,351,810 | 0 | 0 | 质押 | 27,310,000 | |
| 上海新微科技集团有 | 国有法 | 4.26 | 117,152,572 | 0 | 0 | 无 | 0 | |
| 限公司 | 人 | ||||||
| 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） | 其他 | 3.02 | 82,959,406 | 0 | 0 | 无 | 0 |
| 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 其他 | 2.62 | 72,011,521 | 0 | 0 | 无 | 0 |
| 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 2.23 | 61,206,513 | 0 | 0 | 无 | 0 |
| 中国工商银行股份有限公司－诺安成长混合型证券投资基金 | 其他 | 2.04 | 56,133,748 | 0 | 0 | 无 | 0 |
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | / | ||||||
| 表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 | / | ||||||
2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表
□适用 √不适用
2.7 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况
√适用 □不适用
单位:亿元 币种:人民币
| 债券名称 | 简称 | 代码 | 发行日 | 到期日 | 债券余额 | 利率（%） |
| 上海硅产业集团股份有限公司2023年面向专业 | 23沪硅K1 | 240187 | 2023-11-17 | 2028-11-17 | 13.4 | 3.17 |
| 投资者公开发行科技创新公司债券（第一期） | ||||||
| 上海硅产业集团股份有限公司2021年度第一期中期票据 | 21沪硅产业MTN001 | 102102271 | 2021-11-08 | 2024-11-10 | 5 | 0.0358 |
反映发行人偿债能力的指标：
√适用 □不适用
| 主要指标 | 报告期末 | 上年末 |
| 资产负债率 | 32.29 | 29.37 |
| 本报告期 | 上年同期 | |
| EBITDA利息保障倍数 | 0.23 | 13.56 |
第三节 重要事项
公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用