晶华微：海通证券股份有限公司关于杭州晶华微电子股份有限公司2023年持续督导半年度跟踪报告

海通证券股份有限公司关于杭州晶华微电子股份有限公司

2023年持续督导半年度跟踪报告

重大事项提示2023年1-6月，晶华微营业收入6,493.21万元，较上年同期下降5.02%；归属于上市公司股东的净利润为221.88万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-315.49万元，分别较去年同期下降91.53%、114.81%，下滑幅度较大。公司预计未来在技术研发、人员费用方面仍需保持较大的投入。如果半导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏，业务拓展及研发项目进展不及预期，预计公司未来仍可能出现业绩下滑或亏损的情形。提醒广大投资者对公司的业绩波动、由盈转亏的情况予以关注。

经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1203号）批复，杭州晶华微股份有限公司首次公开发行股票1,664万股，每股面值人民币1元，每股发行价格人民币62.98元，募集资金总额为人民币104,798.72万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币92,053.70万元。本次发行证券已于2022年7月29日在上海证券交易所上市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2022年7月29日至2025年12月31日。

在2023年1月1日至2023年6月30日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2023年半年度持续督导情况报告如下：

一、2023年1-6月保荐机构持续督导工作情况

及时向上海证券交易所报告。

作，及时、充分地揭示相关风险，切实保护投资者利益。

2、2023年6月5日，晶华微收到上海证券交

易所出具的《关于对杭州晶华微电子股份有限公司及有关责任人予以监管警示的决定书》（上证科创公监函〔2023〕0026号），因公司前期部分会计处理存在差错，部分业务涉及的交易收入确认方法由“总额法”更正为“净额法”，导致2022年半年度及第三季度报告相关财务信息披露不准确，对晶华微及时任财务总监周荣新、时任董事长兼代行财务总监吕汉泉予以监管警示。持续督导机构也将持续跟踪并督导公司整改情况，督促上市公司建立健全、遵守并执行内控制度，加强财务会计基础工作，完善公司治理，及时履行信息披露和风险提示义务，并将及时就持续督导了解的最新情况向浙江证监局和上海证券交易所报告。

作，及时、充分地揭示相关风险，切实保护投资者利益。

2、2023年6月5日，晶华微收到上海证券交

易所出具的《关于对杭州晶华微电子股份有限公司及有关责任人予以监管警示的决定书》（上证科创公监函〔2023〕0026号），因公司前期部分会计处理存在差错，部分业务涉及的交易收入确认方法由“总额法”更正为“净额法”，导致2022年半年度及第三季度报告相关财务信息披露不准确，对晶华微及时任财务总监周荣新、时任董事长兼代行财务总监吕汉泉予以监管警示。持续督导机构也将持续跟踪并督导公司整改情况，督促上市公司建立健全、遵守并执行内控制度，加强财务会计基础工作，完善公司治理，及时履行信息披露和风险提示义务，并将及时就持续督导了解的最新情况向浙江证监局和上海证券交易所报告。

二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况

海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。经核查，保荐机构认为，在本持续督导期间上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

三、重大风险事项

公司面临的风险因素主要如下：

（一）公司未来业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险

2020年公司业绩大幅增长，实现主营业务收入19,729.21万元，主要系新冠影响拉动的产品需求，具有偶发性；2021年，随着新冠影响逐步得到控制，红外

测温信号处理芯片终端爆发性需求回落，公司红外测温信号处理芯片销售收入从2020年的12,764.97万元下降至3,016.05万元，同比收入下降。2022年，受下半年宏观经济与行业下行影响，公司实现营业收入11,104.33万元，较上年同期下降35.97%。2023年1-6月，由于半导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏，公司营业收入为6,493.21万元，较去年同期下降5.02%。

若未来公司医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片和智能感知SoC芯片等下游需求下降、上游成本费用上升，或主要客户出现变动，进而导致产品的销量或毛利率下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响，公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险。

（二）核心竞争力风险

1、新产品开发的风险

集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品升级换代及技术迭代速度较快，持续的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，由于模拟类技术原理和系统框架相对稳定，核心技术迭代周期相对较长，而在具体产品层面，与数字芯片相比，公司产品生命周期较长，往往一颗芯片推出后可以在市场上活跃5-10年时间，距今时间较近的产品一般为前代产品的升级版，其技术指标更加优化。随着医疗健康、工控仪表、可穿戴设备、物联网等领域智能化趋势的发展，对公司的产品研发能力提出了更高的要求，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。

未来，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、引进新的产品系列、无法在高端应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。

2、技术和产品被替代的风险

公司主营业务的SoC芯片系基于Sigma-Delta电路结构为基础的高精度ADC技术，针对下游具体领域的应用需求，研究和创新电路细节，在特定工艺及成本的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能，并完善其他相关高性能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法，推出了医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等系列产品。

从目前的技术路径来看，相比于“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案，SoC单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面更加出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势，如在超高端数字万用表领域，由于其功能程序要求十分复杂，导致部分型号很难采用SoC单芯片解决方案实现兼容或替代，需配置性能更好的模拟前端类芯片与具备不同数字资源的通用型MCU芯片组合。随着半导体技术的不断发展，未来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展，或其他拥有高精度ADC技术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域，则将对公司所在的市场需求造成不利影响，进而影响公司业绩。

（三）经营风险

1、公司业务规模相对较小，业务相对集中的风险

公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片以及工业控制及仪表芯片等，同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子芯片、电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比，公司业务范围相对集中，主营业务规模较小，产品线不够丰富，与上述公司相比还有较大差距。如果公司未来不能继续扩大经营规模，丰富产品结构，新产品推出不及时或者毛利率出现下滑，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。

2、公司产品结构相对单一的风险

公司目前收入和利润主要来源于医疗健康SoC芯片和工业控制及仪表芯片的研发和销售，公司产品结构相对较为单一，这两类产品在营业收入中的占比超过95%。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现

有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。

3、市场竞争风险

集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对手中，有国际上的集成电路巨头亚德诺、德州仪器、意法半导体及美信等，也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、盛群、富晶半导体及纮康科技等，与上述行业内国际大型厂商相比，公司在整体资产规模、资金实力等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

4、供应商较为集中的风险

公司采用Fabless经营模式，主要从事芯片的研发与设计，而将晶圆制造和封装测试等生产环节交由专业的晶圆制造和封装测试厂商完成，采购集中度相对较高。

由于晶圆制造和封装测试行业均属于资本及技术密集型产业，投资规模较大，门槛较高，因此行业集中度较高，具有行业普遍性。如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利影响。

（四）财务风险

1、毛利率下滑风险

公司综合毛利率水平较高，主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影响。未来，如果公司医疗健康SoC芯片中的其他系列芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等其他芯片未能实现大量出货，或者销售结构发生变

化，公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量销售，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。

2、存货跌价风险

公司存货主要由原材料、在产品、委托加工物资和库存商品构成。随着公司业务规模的不断扩大，存货金额随之上升，公司于资产负债表日根据存货的成本高于可变现净值的金额计提相应的跌价准备。集成电路产品技术更新换代速度较快，若未来市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压的情形，从而使得存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

3、应收账款坏账风险

2023年6月末，公司具有一定规模的应收账款余额。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

4、税收优惠政策风险

公司于2023年2月收到由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR202233010603），发证日期为2022年12月24日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及国家对高新技术企业的相关税收政策规定，公司自通过高新技术企业重新认定起连续三年（即2022年至2024年）可继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策，按15%的税率缴纳企业所得税。

若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。

（五）内控风险

1．实际控制人不当控制的风险

公司实际控制人为吕汉泉与罗洛仪夫妇。公司首次公开发行股票完成后，吕汉泉直接持有公司43.27%的股份，通过景宁晶殷华间接控制公司6.82%的股份，罗洛仪直接持有公司10.76%的股份；同时，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，为实际控制人的一致行动人，其直接持有公司6.76%的股份。因此，吕汉泉、罗洛仪夫妇及其一致行动人合计控制公司67.61%的股份，处于绝对控制地位。如果实际控制人利用其自身控制地位通过股东大会行使表决权，对公司的重大经营决策、董事选举、股利分配政策制定、公司章程修改、对外投资等重大事项进行不当控制，将可能对公司及其他股东特别是中小股东的利益产生不利影响。2．管理能力不能满足业务发展需求的风险近年来公司的业务规模快速增长，随着公司业务的不断发展以及募集资金投资项目的实施，公司收入规模、资产规模、研发人员数量持续扩张，相应将在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出了更高要求。如果公司的管理体系和管理制度未能随着公司规模扩张及时调整完善，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险

（六）行业风险

公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

（七）宏观环境风险

公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况，受近年来地缘政治形势及国际贸易环境日趋复杂的影响，如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过贸易政策构建贸易壁垒，限制公司终端客户业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。

四、重大违规事项

在本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

本持续督导期间，公司主要会计数据情况如下：

单位：元

营业收入

归属于上市公司股东的

净利润

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净

利润

经营活动产生的现金流

量净额

主要会计数据

归属于上市公司股东的

净资产

总资产

本持续督导期间，公司主要财务指标情况如下：

基本每股收益（元／股）

稀释每股收益（元／股）

扣除非经常性损益后的基

本每股收益（元／股）

加权平均净资产收益率

（%）

扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）

1、2023年1-6月，公司营业收入同比下降5.02%，主要系半导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏，市场内卷严重所致；公司积极开展业务拓展，单季度营业收入持续改善，2023年二季度营业收入较一季度环比增长21.73%。

2、2023年1-6月，公司归属于上市公司股东的净利润为221.88万元，同比下降91.53%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损315.49万元，同比下降114.81%。主要原因系：

（1）受半导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏及市场内卷严重等因素影响，公司营业收入同比下降；且行业下行周期内受供需关系变化的影响，主营业务毛利率为64.14%，较上年同期有所下降。

（2）在行业下行周期，公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入，报告期内公司销售费用、管理费用、研发费用同比增长，尤其是公司持续注重研发投入，研发费用同比大幅增加。报告期内，公司研发费用3,286.48万元，同比增长99.85%；研发投入占营业收入的比例为50.61%，同比增加26.55个百分点。主要系：一是公司持续重视研发投入，积极扩充研发团队，至报告期末公司研发人员124人，同比增长65.33%；二是公司推进研发进度，加快产品布局，研发用材料费用同比增长360.35%。

（3）受2021年产业供应链中下游厂商备货较多，叠加2022年下半年以来的宏观经济和半导体下行周期因素影响，报告期内计提资产减值损失663.59万元，综合导致公司净利润下降。

3、2023年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额同比增加，主要系报告期内支付外购物料货款及公司税费大幅减少所致。

4、2023年1-6月，公司基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期下降94.23%、94.23%和111.63%，主要系受当期净利润下降，及发行新股使得发行在外的普通股加权平均数变大所致。

5、2023年1-6月，公司股份支付费用为286.25万元，剔除股份支付费用影响后，本期归属于上市公司股东的净利润为508.13万元，同比下降82.12%。

六、核心竞争力的变化情况

本持续督导期间，公司在自主创新能力和技术优势、团队及人才优势、产品差异化竞争优势、整体技术解决方案及本土化服务优势等核心竞争力方面持续强化，具体如下：

（一）自主创新能力和技术优势

公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累。2008年在国内率先推出工控HART调制解调器芯片，最大调制和解调电流分别低至202uA和258uA，通讯误码率小于百万分之一；2013年，推出国内首款自主研发的工控16位4~20mA电流环DAC芯片，其最大调制和解调电流分别低至480uA和520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述芯片为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，在芯片性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺（ADI）等国际龙头的A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421等系列芯片，成为国内率先设计出工控HART类芯片及4~20mA电流DAC芯片并进行商业化的企业之一。

在高精度ADC的数模混合SoC技术方面，2012年在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化，其中ADC的等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达21位，在同类SoC芯片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度ADC的数模混合SoC技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平。

（二）团队及人才优势

公司始终秉承“以人为本，开拓创新，创造财富，共享成果，反哺社会”的价值理念，坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过18年的自主研发及技术积累，公司研发人员占比高达71.68%，拥有专业的IC设计研发能力及国际化视野，在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才选拔上，公司采用面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面，公司不断优化人员结构，设计多元化的薪酬福利方案，使得关键员工在全方面技能培养、薪酬调整、职务晋升、后备干部选拔等方面均得到充分保证。报告期内，为了配合公司新领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人才。

（三）产品差异化竞争优势

鉴于国内IC企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头相比都存在较大的差距，为了实现弯道超车，公司集中力量于某一领域的独特优势，在细分领域发展壮大，形成细分市场领域的差异化优势。公司始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售，依靠自身专业的人才团队，及对未来市场发展的判断，在细分领域深耕十多年，根据市场和应用的需求和反馈，不断进行产品的迭代及技术的升级完善，通过生产不同类型的芯片产品来满足下游应用领域客户的各类需求，在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类（HART）、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势。公司在保证产品质量与性能指标的同时，产品价格较国际巨头也保持了一定的优势，具有较高的性价比，形成了比较明显的产品差异化优势。

（四）整体技术解决方案及本土化服务优势

相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供全面的应用方案。基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域客户的实际需求，建立了完善的客户服务团队，深度参与应用方案的开发，为客户设计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案，赢得了市场及客户的认可，针对客户的个性化需求及反馈能够做到快速响应，用可靠的产品质量和完善的配套服务，加强了客户对公司的粘性。

七、研发支出变化及研发进展

2023年1-6月，公司研发支出情况如下：

单位：万元

费用化研发投入

资本化研发投入

研发投入合计

研发投入总额占营业收入比例（%）

研发投入资本化的比重（%）

2023年1-6月，公司研发费用3,286.48万元，同比增长99.85%；研发投入占营业收入的比例为50.61%。主要系：①公司持续重视研发投入，积极扩充研发团队，至2023年6月末公司研发人员124人，同比增长65.33%；②公司推进研发进度，加快产品布局，研发用材料费用同比增长360.35%。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

九、募集资金的使用情况是否合规

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1203号），公司首次向社会公开发行人民币普通股1,664万股，每股发行价格为人民币62.98元，募集资金总额为1,047,987,200.00元；减除发行费用人民币127,450,183.35元后，募集资金净额为920,537,016.65元。上述募集资金已全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2022年7月26日出具了验资报告（天健验〔2022〕385号）。为规范公司募集资金管理和使用，上述募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、募集资金专户监管银行签署了募集资金三方监管协议。

截至2023年6月30日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：

单位：万元

注：利息收入净额包含购买理财产品产生的投资收益金额。

公司2023年半年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2023年6月30日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的持股均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项

2023年7月31日，公司收到浙江证监局出具的《关于对杭州晶华微电子股份有限公司进行现场检查的通知》。2023年8月6日至2023年8月11日，浙江证监局对公司开展现场检查工作。公司在现场检查期间积极配合浙江证监局的检查工作，对浙江证监局现场检查初步提出的问题高度重视，并积极予以整改和完

善。截至本持续督导跟踪报告出具日，公司尚未收到浙江证监局出具的关于本次现场检查的结果通知。（以下无正文）

（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于杭州晶华微电子股份有限公司2023年度持续督导半年度跟踪报告》之签字盖章页）

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