晶华微：关于参加2023年度芯片设计专场集体业绩说明会的公告

杭州晶华微电子股份有限公司关于参加2023年度芯片设计专场集体业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

??会议线上交流时间：2024年5月13日(星期一)下午15:00-17:00

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http://roadshow.sseinfo.com/）

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等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对

投资者普遍关注的问题进行回答。

杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年4月27日发布公司2023年年度报告、2024年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司的经营成果、财务状况、发展理念，公司将参加由上海证券交易所主办的2023年度芯片设计专场集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对2023年度及2024年第一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、方式

（一）会议线上交流时间：2024年5月13日(星期一)下午15:00-17:00

（二）会议召开方式：线上文字互动

（三）线上文字互动平台：上海证券交易所上证路演中心（网址：

http://roadshow.sseinfo.com/）

（四）投资者可于2024年5月10日(星期五)16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

三、参加人员

董事、总经理梁桂武先生，独立董事余景选先生，财务总监冯勤先生，副总经理、董事会秘书纪臻女士（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）

四、联系人及咨询办法

联系人：董事会办公室

电话：0571-86518303

邮箱：IR@SDICMicro.cn

五、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

杭州晶华微电子股份有限公司

董事会2024年5月7日