利扬芯片：2023年前三季度业绩预告的自愿性披露公告

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-080

广东利扬芯片测试股份有限公司

2023年前三季度业绩预告的自愿性披露公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2023年1月1日至2023年9月30日。

（二）业绩预告情况

（1）经财务部门初步测算，预计2023年1-9月实现营业收入为人民币37,569.37万元，与上年同期相比，将增加人民币3,883.15万元，同比增长

11.53%。

（2）预计2023年1-9月实现归属于母公司所有者的净利润为人民币2,901.17万元，与上年同期相比，将增加人民币335.02万元，同比增长13.06%。

（3）预计2023年1-9月实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为人民币1,484.29万元，与上年同期相比，将减少人民币595.13万元，同比下降28.62%。

（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况

（1）2022年前三季度实现营业收入为人民币33,686.22万元；

（2）2022年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币2,566.15万元；

（3）2022年前三季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为人民币2,079.42万元。

三、本期业绩变化的主要原因

公司2023年前三季度业绩较上年同期变动的主要原因：

(1)伴随消费电子库存逐渐恢复，处在健康水平，以及在车用芯片、高算力、工业控制等领域市场需求不断增加的情况下，公司积极在市场开拓力度、研发技

术支持、产能投入等方面紧跟市场，特别向高可靠性三温测试的投入；公司2023年1-9月在车用芯片、高算力、工业控制等领域测试收入持续增长，使得营收总体保持增长的趋势；

（2）芯片产业规模决定分工合作的深度，随着芯片国产化率的不断提升，芯片复杂性及集成度越来越高，为满足未来国内中高端测试市场需求，公司提前布局测试产能，使得公司折旧、摊销、人力、电力、厂房费用等固定费用较上年同期大幅增加；

（3）报告期，公司通过商业银行贷款及融资租赁等融资方式扩充测试产能，导致财务费用较上年同期大幅增加。

四、风险提示

公司本次业绩预告数据为财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2023年第三季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

广东利扬芯片测试股份有限公司董事会

2023年10月21日