利扬芯片：2024年度业绩快报公告

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2025-010转债代码：118048 转债简称：利扬转债

广东利扬芯片测试股份有限公司

2024年度业绩快报公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）2024年年度的定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。

一、2024年度主要财务数据和指标

单位：人民币万元

注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2、以上财务数据及指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以公司2024年年

度报告为准,数据若有尾差，为四舍五入所致。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

1、经营情况：2024年公司实现营业收入为48,812.56万元，较上年同期下降2.97%；实现归属于母公司所有者的净利润为-6,145.67万元，较上年同期下降382.94%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-6,571.21万元，较上年同期下降677.86%。

2、财务状况：2024年期末，公司总资产为259,403.35万元，较期初增长

25.06%；归属于母公司的所有者权益为110,713.81万元，较期初下降1.43%；归属于母公司所有者的每股净资产为5.53元,较期初下降1.43%。

3、影响经营业绩的主要因素：

（1）报告期内，由于个别终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如SoC、AIoT、存储、卫星通信等）及车规类客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、通信、特种芯片等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的较大下滑，综合使得营业收入不及预期。

（2）报告期内，营业成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加。

（3）报告期内，随着可转换公司债券发行，有息负债较上年同期大幅增加，使得相关财务费用大幅增长。

（4）报告期内，公司前期并购的控股子公司东莞市千颖电子有限公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务与集成电路测试相关的配套服务，受宏观市场和行业环境影响，经营业绩不及预期，出现商誉减值迹象，公司进行充分的分析、评估和测试，基于谨慎性原则，按照企业会计准则的要求，计提了适当的商誉减值准备，对公司本期利润造成一定的影响。

（5）集成电路测试方案开发系公司的灵魂及核心竞争力之一。因此，自公司设立伊始，高度重视研发体系的建设，始终坚定不移地高强度研发投入，坚持人才自主培养与科学搭建研发架构，可显著提升研发团队协同作业效能。公司专注与深耕集成电路测试方案开发，凭借长期积累的技术底蕴、持续迸发的创新活

力以及对行业发展趋势的敏锐洞察与把握，不断推出一系列具有技术独创性的集成电路测试方案，前瞻性规划迎接市场需求，为公司未来营业收入增长提供研发技术支持与保障。

（6）为实施公司战略部署，满足长远发展需求，提升市场竞争力。公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入，随之使得相关成本费用和资金需求显著增加，短期影响公司的利润。面对挑战与机遇，公司管理层快速响应及决策，充分发挥自身在技术研发方面的优势，持续优化业务结构，不断强化核心竞争力。2024年度，公司提出以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。

公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系；同时，借助大数据分析工具，以技术为核心维护存量客户，现已取得初步成效。新拓展和存量客户新产品项目陆续导入并逐渐量产，预计将增加未来营业收入，有效提升整体盈利能力，有利于公司长期发展。

（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明

三、风险提示

本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，相关数据及指标可能与公司2024年年度报告中披露的数据存在差异，具体

数据及指标以公司2024年年度报告中披露的数据为准，敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

广东利扬芯片测试股份有限公司董事会

2025年2月28日