杰华特：中信证券股份有限公司关于杰华特微电子股份有限公司2023年半年度报持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司关于杰华特微电子股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规的规定，出具2023年半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项公开发表声明，应于披露前向上海证券交易所报告，并经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告

序号

保荐机构对杰华特的信息披露文件进行事前或事后的及时审阅，不存在应及时向上海证券交易所报告的情况

在本持续督导期间，杰华特及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员不存在上述事项的情况

序号

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现杰华特存在重大问题。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）核心竞争力风险

1. 产品研发未达预期的风险

公司作为综合性的模拟集成电路供应商，致力于为市场提供一站式的模拟集成电路解决方案。为保持技术先进性，提高公司核心竞争力，公司需要基于技术发展趋势和终端客户需求，不断进行技术升级与创新，持续迭代现有产品并推出新产品。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。

2. 关键技术人员流失的风险

集成电路设计行业是智力密集型行业，人力资源是集成电路设计企业的发展

基础，亦是公司保持持久竞争优势的关键因素之一。公司已构建了一支专业的人才技术团队，研发技术人员占比在六成以上。未来，若公司内部组织建设情况不佳，内部薪酬考核机制在同行业中丧失竞争力，或员工晋升机制未能得到高效率执行，公司可能面临关键技术人员流失且无法引入更多高水平技术人员的风险，进而对公司未来发展产生不利影响。

3. 公司核心技术泄密的风险

公司核心技术涵盖工艺平台改进、电路和版图设计以及质量管理等芯片生产的各个环节，是公司保持竞争力、持续发展的重要基础。若公司因内部管理不善、工作疏忽、外部窃取等因素，导致相关技术外泄，将可能削弱公司的核心竞争力，对公司未来的市场开拓与业务增长产生不利影响。

（二）经营风险

1. 上游产能波动的风险

近年来，中国半导体产业发展迅速，下游客户的应用市场需求多样化，尽管公司基于国内晶圆、封测厂的资源，已构建了完善的供应链体系。未来，若市场行情出现较大波动，抑或行业竞争加剧，公司仍旧可能面临产能供应不足的风险，并直接影响到公司具体业务的开展。

2. 规模扩张导致的管理风险

近年来，公司业务规模有所增长，相应资产规模和人员也在不断扩张，这将对公司在资源整合、技术开发、市场开拓、质量管控等多方面提出更高的要求。若公司内部管理水平无法很好地适应公司快速发展要求，将使公司可能发生因为规模扩张导致的管理风险，对公司进一步发展产生不利影响。

（三）财务风险

1. 人员扩张及人工成本增加风险

截至2023年6月末，公司研发人员461人，较2022年6月末增加120人；研发人员扩张导致薪酬成本、其他研发支出大幅增加，短期内对业绩产生较大不利影响。如未来公司研发支出保持较大规模且受市场行情影响营业收入规模拓展

未达预期，则将对公司的盈利能力产生持续不利影响。

2. 存货规模较大及跌价风险

截至2023年6月末，公司存货账面余额为102,570.36万元，存货余额较大，已计提的存货跌价准备为9,910.25万元，占存货账面余额的比例为9.66%；2023年1-6月，发行人计提存货跌价损失金额6,401.64万元，对业绩影响较大。若未来宏观经济增速下降、行业周期波动、市场竞争加大，或者客户需求下降、产品迭代导致存货产品滞销、存货积压，可能进一步导致公司存货跌价风险增加，进而对公司的盈利能力产生不利影响。

3. 公司产能保证金回收风险

截至2023年6月末，公司预付的产能保证金为44,143.91万元，账面余额较大。若公司未来实际采购量未能达到协议约定的最低采购量或相关供应商生产经营情况发生不利变化导致无法足额偿还保证金，可能导致预付产能保证金计提大额减值，产能保证金存在一定回收风险。

4. 公司产品毛利率波动风险

报告期内，公司主营业务毛利率31.62%，较上年同期下降10.56个百分点，存在毛利率波动的情况。公司产品毛利率水平主要受产品结构、市场供求关系、技术先进性、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。由于公司产品类别较多，产品型号丰富，各类产品面对的市场竞争、产品周期和迭代进度均有差异。若未来主要应用领域的客户对芯片的市场需求大幅下降，或公司未能根据客户需求变化及时研发或迭代产品导致产品不具有竞争优势，或公司在产品销售过程中未达预期造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。

5. 税收优惠政策调整的风险

公司享受的税收优惠税种主要为企业所得税。根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室文件《关于对浙江省2021年认定的第一批高新技术企业进行备案的公告》，公司被认定为高新技术企业，认定有效期3年（2021年至2023年）。目前公司按15%的税率计缴企业所得税。如果未来国家主管部门对

相关税收优惠政策、政府补助政策作出调整或其他原因导致公司不再符合相关的认定或鼓励条件，导致公司无法享受上述税收优惠政策及政府补助，则可能对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。

6. 股份支付费用影响利润的风险

在集成电路行业，优秀人才是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。在公司快速发展阶段，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工积极性，公司实施股权激励计划，相关的股份支付费用将对公司利润产生一定影响。

7. 经营业绩亏损风险

2023年1-6月，公司归属于上市公司股东的净利润为-19,081.03万元，亏损原因主要系报告期内公司持续加大研发投入，期间费用上升，资产减值损失较高以及公司产品毛利率下降等所致。未来如因客户需求恢复进程不确定或市场竞争加剧导致收入增速不及预期，且公司不能继续克服导致业绩下降的不利因素，不能通过调整产品结构和市场拓展策略、加强成本费用管理来改善盈利状况和缩窄亏损规模，公司可能存在业绩持续亏损的风险。

（四）行业风险

1. 半导体行业政策调整风险

公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国务院、各主管部门为行业发展营造了良好的政策环境，行业主要法律法规和政策鼓励充分的市场竞争，保护企业的合法合规经营，并规划了长远的发展路径，为国内集成电路行业的发展带来了良好的发展机遇。未来，若国家对集成电路相关产业政策的支持力度减弱，将对公司未来发展产生一定不利影响。

2. 半导体市场竞争加剧风险

随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。模拟集成电路良好的发展前景，吸引了诸多国内企业进入该领域；业内企业则在持续进行技术创新与产品开拓，进一步增强市场竞争力。公司深耕模拟集成电路

领域多年，通过自研工艺的迭代与多品类大量产品的设计实践，已积累了丰富的产品开发经验，部分主要产品的关键性能指标已处于国际先进或国内领先水平。但相对国际龙头模拟电路厂商，公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距。未来，若公司无法持续推出具有核心竞争力的产品，在国际竞争中形成竞争优势，将对公司未来的市场份额、经营业绩等产生不利影响。

3. 半导体行业景气度下滑风险

半导体行业具有较强的周期性特征，宏观经济的周期性波动将会对模拟IC行业的发展带来影响。过去几年公司营收受益于国内半导体行业景气度提升、市场开拓力度加大、市场份额提升等因素影响。未来，如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，行业景气度大幅下滑，下游需求方的资本性支出减少，对半导体芯片设计厂商的市场需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。

四、重大违规事项

本持续督导期内，公司因《2022年度业绩快报》相关信息披露不准确、更正不及时，违反了《上市公司信息披露管理办法》（证监会令第182号）的有关规定。

2023年7月10日，浙江证监局下发《关于对杰华特微电子股份有限公司及相关责任人员采取出具警示函措施的决定》（〔2023〕66号），决定对杰华特、ZHOU XUN WEI、黄必亮、谢立恒、马问问采取出具警示函的监督管理措施。

除上述情形外，公司未发生其他违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

（一）主要会计数据

单位：元 币种：人民币

的扣除非经常性损益的净利润

（二）主要财务指标

（三）主要会计数据和财务指标的说明

1、2023年上半年，归属于上市公司股东的净利润为-19,081.03万元，较上年同期下降303.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-20,592.51万元，较上年同期下降398.06%；主要系报告期内公司持续加大研发投入，期间费用上升，资产减值损失较高以及公司产品毛利率下降等原因所致。2023年下半年，公司将通过控制期间费用支出，控制存货规模以及扩大销售等方式，进一步增强自身盈利能力。

2、2023年上半年，经营活动产生的现金流量净额为-11,207.85万元，上年同期为-57,038.77万元,主要系上年同期支付较多产能保证金，本期未支付产能保证金且产能保证金收回较多，使得收到其他与经营活动有关的现金较上年同期增长所致。

3、2023年上半年，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期下降279.17%、279.17%和355.56%，主要系报告期内公司期间费用上升，产品毛利率下降等原因，导致净利润下降所致。

4、2023年上半年，加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别较上年同期减少15.76个百分点和13.74个百分点，主要系报告期内公司期间费用上升，产品毛利率下降等原因，导致净利润下降所致。

5、2023年上半年，公司研发投入24,392.42万元，研发投入占营业收入的比例为37.57%，较上年同期增加17.11个百分点，主要系报告期内公司加大研发投入，研发人员数量增长，相应薪酬费用增加，以及研发材料和试制费等投入增加，使得研发费用增长所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）工艺-设计-专利-系统的技术体系优势

公司自成立以来，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术，目前已形成了从工艺、设计再到系统的完整研发技术体系架构。首先，集成电路设计企业的产品制造工艺往往由各大晶圆厂提供，出于成本控制与规模化生产角度考虑，各大晶圆厂往往仅能提供标准化的芯片制造工艺平台，无法针对特定型号芯片进行专门化的工艺调整，故无法保障芯片实现最佳性能。同时，受限于国内晶圆代工厂的模拟芯片相关工艺跟国际先进水平的差距，大部分设计公司不得不选择国外的晶圆代工厂，无法真正做到供应链的自主可控。公司旨在突破行业固有工艺水平限制，利用国内晶圆厂现有资源，组建工艺研发团队，根据产品需求针对性研发特定工艺，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，以实现芯片最优性价比。公司已在国内主要晶圆厂构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺条线均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。同时，在与晶圆厂合作过程中，公司既帮助晶圆厂调试提升了BCD工艺水平，又实现了企业自身上游供应链的完全国产化，客观上实现了双赢效果。

其次，公司具有较强的芯片设计能力，公司核心研发团队深耕模拟芯片领域多年，对集成电路布图设计具有深刻理解与丰富经验，产品设计能力可覆盖各主要类别的电源管理芯片产品，并逐步覆盖各类信号链产品。因此，区别于一般模拟芯片设计公司仅重点提供单一类别芯片产品，公司致力于发展多品类的系列芯片，构建起了较为完善的多品类模拟芯片产品自主研发体系。

其三，基于自身工艺与电路设计优势，公司可根据芯片产品的下游具体应用场景进行系统优化，通过调整芯片的应用架构、关键参数等，实现公司芯片产品与应用系统的最优搭配，进一步降低成本、提升效率。

此外，公司已建立健全的知识产权管理制度和有效的运行机制，截至报告期末，公司已申请国内外专利1,036项，其中发明专利719项，已获得国内外专利487项，其中发明专利230项，集成电路布局设计登记证书67项。公司始终保持知识产权与技术开发同步，并荣获了浙江省知识产权示范企业、国家知识产权优势企业等称号。知识产权是企业技术实力的重要体现，公司坚持以技术创新为基础，加强知识产权保护，构建全面专业的专利管理体系，助推公司高质量发展。

（二）宽领域的产品布局优势

公司现已覆盖了大部分业界主流电源管理芯片品类，并逐步覆盖多品类信号链产品，在各大产品线形成了具有首创性的系列产品，研发出了诸如高频SR系列同步整流产品、面向通讯和服务器电源市场的100V半桥大电流驱动产品以及支持PoE++协议的PSE芯片等。截至报告期末，公司拥有1,000款以上可供销售的产品型号，已成为综合性的模拟芯片供应商。

凭借不断的工艺迭代与研发创新，公司部分主要产品已处于国际先进、国内领先水平，在多领域具备较强竞争力。如公司研发的智能功率级模块芯片，具有极高功率密度，具备电流和温度精确侦测功能，得到了市场的认可。公司通过不断技术创新，全方位参与模拟芯片的市场竞争，不断提升产品的市场占有率。公司将继续深入从低功率到高功率全系列产品布局，为各行业客户提供一站式采购服务选择。

（三）专业的人才团队优势

集成电路设计行业是智力密集型行业，人力资源是集成电路设计企业的发展基础，是缩小国内外集成电路设计行业发展差距的关键要素。公司高度重视人才队伍建设，通过内部积极培养以及外部引进人才等多种方式，已形成了一支具有竞争力的高素质人才队伍。

此外，公司核心研发团队拥有国内外知名大学教育背景，并具有在国际领先

模拟集成电路厂商长期一线工作的经验，专注从事电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，对于工艺研发与芯片设计皆有深刻的理解和丰富的经验。除公司研发团队外，公司销售、运营、质量管控等核心团队均拥有半导体相关行业教育背景与长期从业经验。

（四）完备的质量管控优势

产品性能与可靠性是衡量芯片水平的重要指标。公司高度重视产品质量控制，组建了一支从设计、生产、测试再到运营管控全流程管理的后端团队，深入了解芯片物理层面的运行逻辑，具备从微观视角针对性解决根本问题的能力，以高于行业标准的产品质量规范对生产全流程进行管控，进而向市场供应高质量产品与服务。公司质量控制团队在创立之初，主要通过在国内头部企业招募后端管理人员搭建了基本框架，后为满足各行业头部客户对产品质量的高要求，公司不断改进质量管控方式，目前已形成了一支经验丰富的质量控制管理团队，建立了严格高效的质量管控架构。目前，公司产品已通过质量管理体系认证ISO9001：2015、环境管理体系认证ISO14001：2015以及汽车功能安全认证ISO26262:2018等认证。基于卓越的质量保障措施，公司产品在不同应用环境下均保持着较高的稳定性，上线失效率水平远低于客户要求。产品的高性能与高质量，为公司扩大客户范围、树立品牌形象提供了坚实基础。

（五）完善的供应链体系

在国家政策支持下，我国电源管理集成电路行业呈现出快速发展的趋势，但总体水准与国际先进水平尚存在一定差距，对国外芯片存在一定依赖。同时受到国际局势影响，未来境内外芯片业务合作交流存在不稳定性。因此，摆脱境外芯片依赖，建立稳定、高质量的国内芯片供应链体系，已是国内芯片设计企业所面临的关键难题。公司基于自身从工艺到系统的研发技术体系优势，与国内主要晶圆厂及封测厂开展了广泛业务合作与工艺技术交流，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司在保证产品竞争力的同时，进一步优化了以境内为主的上游

供应商体系，强化了公司稳定的国内供应链渠道优势。

（六）丰富的客户资源优势

公司凭借自身的技术闭环优势，以及优秀的客户服务能力，目前已与新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域的头部客户建立了长期合作关系。

公司在与下游客户合作过程中，形成了相互促进的良性互动机制。一方面，公司进入下游客户的供应体系后，通过频繁深入的技术交流，不断提高自身的研发技术水平，使产品的应用深度与广度得以拓展，产品前瞻性和品质得以快速提升，进一步加快了业务的发展。另一方面，在成功进入大客户的供应商体系后，公司依靠大客户对产品认可度的背书，使自身产品具有更广阔的市场空间，进一步加快了市场销售规模的扩大。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况

单位：元

本报告期，公司研发费用24,392.42万元，较上年同期增长69.88%，占公司营业收入的37.57%。截至报告期末，公司研发技术人员数量增加至461人，同比增长35.19%，研发技术人员占公司员工总数61.30%，公司中长期发展所需的技术储备进一步夯实。

（二）研发进展情况

截止报告期末，核心技术已申请国内外专利1,036项，其中发明专利719项。已获得有效国内外专利487项，其中发明专利230项，集成电路布局设计登记证书67项。报告期内，公司核心技术新增国内外专利48项，其中发明专利45项，

集成电路布局设计登记证书17项。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金的整体使用情况

截至2023年6月30日，公司的募集资金使用及结余情况如下：

单位：万元

注：差异66.47万元系公司尚未支付的发行费用。

截至2023年6月30日，公司有6个募集资金专户，募集资金存放情况如下：

币种：人民币 单位：元

开户银行

（二）募集资金的使用是否合规

2023年上半年，募集资金存放和使用符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规和文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金使用不存在违反相关法律法规的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2023年6月30日，控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的杰华特股份未发生变动，不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）