唯捷创芯：中信建投证券股份有限公司关于唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

中信建投证券股份有限公司关于唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司

2023年半年度持续督导跟踪报告

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕425号文”批准，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（简称“公司”或“唯捷创芯”）公开发行股票4,008万股，占发行后总股本的10.02%。本次公司发行新股的发行价为66.60元/股，募集资金总额为266,932.80万元，扣除发行费用16,681.67万元后，实际募集资金净额为250,251.13万元。本次公开发行股票于2022年4月12日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》，中信建投证券出具本半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

注函的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正。

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现唯捷创芯存在重大问题。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）技术风险

1、研发失败的风险

公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：（1）新产品研发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，若公司产品定位错误，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化；（2）若公司对自身技术开发能力和产品开发的成功率判断失误，可能导致产品开发过程无法顺利推进，或者研发设计的产品不能成功流片、未达到预定性能等；（3）新产品上市销售阶段，若产品方案不够成熟，市场接受程度不理想，可能导致新产品销售迟滞，无法有效的收回前期研发投入的成本，影响公司的经营业绩以及后续研发工作开展。

2、产品升级迭代的风险

射频前端芯片产品主要应用于包括智能手机在内的消费电子行业，该行业具有产品迭代频繁、市场格局变动较快等特点。此外，公司产品也需要随着不断发展的通信技术进行迭代。公司需及时推出满足市场需求的新产品并保持前瞻性，以保持市场竞争力。2023年上半年，公司高集成度L-PAMID模组已批量出货，车规级产品也已通过验证，正在客户端推广。如果公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时、有效满足市场需求，或出现颠覆性、革新性的新技术导致公司现有产品被替代，则存在公司产品升级迭代的风险，导致公司的行业地位和市场竞争力下降。

3、优秀研发人才流失的风险

公司专注于集成电路的设计环节。对于射频前端芯片，研发人员应具备扎实的设计理论知识，基于对材料和封装工艺的深入了解，通过复杂的电路设计实现各类性能指标的优化和均衡，完成既定研发目标。但集成电路行业整体面临较大的专业人才缺口，如果发生优秀研发人才大面积流失的情况，将对公司的研发实力、生产经营和市场竞争力产生不利影响。

4、技术秘密泄露的风险

公司的各类核心技术贯穿于公司产品的研发设计、工艺选型、封装、测试等各个环节，是公司长时间投入各种资源积累的成果，也是公司保持产品市场竞争力的基础和保障。技术秘密的保密工作对公司维持产品及技术的竞争力尤为重要。对于未公开的非专利技术及体现研发战略的在研产品，若保密不当导致泄露，则可能严重削弱公司技术的优势和产品的竞争力。

（二）经营风险

1、市场竞争加剧的风险

目前，全球射频前端市场由Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm和Murata等美日厂商主导，且占据了中国射频前端芯片行业的高端产品市场，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成极大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内企业仍在中低端领域充分竞争，以“价格战”为主要竞争策略的市场环境下，若公司不能进一步向中高端市场实现更大的突破，存在面临国内同业企业竞争加剧，导致公司盈利能力下降的风险。

2、营业收入无法持续高速增长，盈利水平同时受到影响的风险

公司产品主要应用于智能手机之中，智能手机行业具有竞争激烈、产品和技术更迭较快、头部品牌厂商集中且市场占有率较高的特点。公司客户或终端客户主要为知名品牌厂商，若出现智能手机行业整体出货量下降、公司与头部品牌厂商的合作关系发生变化、头部品牌厂商采用自研射频前端芯片、现有主要客户的终端市场占有率大幅下降等不利因素，或公司未能及时拓宽及迭代产品线、开拓新的应用领域以应对激烈的市场竞争，均可能导致下游行业及客户对公司产品的采购需求降低，导致公司的营业收入无法持续高速增长，同时影响公司的盈利水平。

3、毛利率相对较低的风险

公司主要产品为射频功率放大器模组，通过和境内外可比上市公司进行比较，公司毛利率相对较低。公司产品销售单价受美系和日系领先厂商同类产品的市场

定价、产品及技术的先进性、客户议价能力以及过往销售价格等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，均存在一定的不确定性。若公司未能及时推出更先进的产品争取更高的利润空间、产品的竞争力不足、无法适应市场竞争导致销售价格持续下降，或未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在供应链中的议价能力下降，均可能导致公司无法进一步改善毛利率，对盈利能力产生不利影响。

4、客户集中度较高的风险

公司主要采用经销或直销模式向手机品牌或ODM厂商销售产品。下游终端市场以及产业链特点决定了客户的集中度较高。报告期内，公司对前五大客户的营业收入合计数占收入的比例为98.99%。公司的经营业绩与头部手机品牌厂商的经营情况相关性较高，如未来该等头部手机品牌厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部手机品牌厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

5、优质供应商替代性选择较少的风险

报告期内，公司向主要供应商的采购集中度较高且晶圆供应商主要为境外供应商。全球半导体产业链中，与上述原材料和封装测试服务供应商的产品服务质量、技术实力和供应能力相同或接近的替代性选择较少。若公司因供应商或公司自身业务发展考虑、集成电路产业链产能紧张、全球贸易环境的不利变化等因素而主动或被动与上述一个或多个供应商中断或终止合作，抑或其大幅提升供货价格、结算要求等，且公司难以及时转向其他合格的替代供应商，公司可能面临产品性能或质量表现下降、产能不足、原材料供应短缺从而影响经营业绩的风险。

（三）财务风险

1、应收账款回收风险

报告期末，公司应收账款账面价值为15,609.73万元，占流动资产的比例为

4.05%。报告期末，公司应收账款账龄均在12个月以内。然而，随着公司经营规模的持续扩大，受市场环境和客户经营情况变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经

营业绩造成不利影响。

2、汇率波动的风险

报告期内，公司存在境外销售、采购和收付外币款项情况。随着业务规模持续扩大，公司境外销售及采购金额可能进一步增加。若国内外政治、经济环境发生变化，汇率变动将存在较大不确定性。未来，若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。

3、政府补助减少和政策变化风险

报告期末，公司计入当期损益的政府补助金额为3,475.93万元。如果未来公司享受的政府补助政策取消，或政府补助政策、补助力度等发生不利调整，将对公司经营业绩和盈利产生不利影响。

4、存货跌价风险

公司存货主要由原材料、半成品以及库存商品构成。报告期末，公司存货账面价值为64,276.10万元，占流动资产的比例为16.66%。若市场需求环境发生变化，市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道，优化库存管理，将可能导致公司产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，进而对公司经营业绩产生不利影响。

（四）法律风险

1、知识产权风险

公司自设立以来，通过自主创新申请并积累了多项知识产权。然而，公司不能排除竞争对手或其他第三方利用无效专利和公知技术主张公司或上下游供应商、客户侵犯其知识产权的可能性，存在竞争对手采用恶意诉讼或其他手段发起知识产权争议或纠纷，试图直接或间接影响公司声誉、阻碍公司经营发展的风险。此外，截至2023年6月30日，公司拥有30项境外注册的专利，由于不同国家、不同法律体系对知识产权的权利范围的解释与认定存在一定差异，可能存在由此引发知识产权争议和诉讼的风险。

2、技术授权风险

公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取

得相关EDA供应商的技术授权。集成电路芯片设计行业中，EDA市场目前形成了寡头竞争的格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将导致研发和生产工作无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。

3、产品质量纠纷风险

大型品牌客户对射频功率放大器可靠性要求非常严苛。然而，导致射频功率放大器出现故障的可能因素较多，除产品自身设计、原材料质量、晶圆制造和封测质量等因素外，若其他配合使用的器件存在质量或设计问题，也可能导致射频功率放大器模组工作出现故障。基于上述，排查并确定故障原因的难度高、耗时长，公司、客户和供应商可能对产品质量责任的判断存在不一致的理解或纠纷，给公司带来法律、声誉及经济等方面不利影响。

（五）其他风险

1、国际贸易环境变化风险

近年来，国际贸易摩擦不断升级，部分国家通过加征关税、技术禁令等方式，对贸易双方造成了一定的阻碍。鉴于集成电路产业系全球产业链高度分工化合作的行业，产业链在国际贸易摩擦中均不可避免受到一定程度的负面影响。作为集成电路设计企业，公司及公司现有供应商大部分都不同程度的使用了国外的设备或技术，若贸易摩擦进一步加剧，公司的研发设计以及产品供应都可能受到影响。此外，未来若公司客户产品受国际贸易政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来一定不利的影响，公司将密切关注国际贸易环境变化情况，积极灵活调整市场策略及经营管理策略，增强应对风险的能力。

2、公司业务模式变化的风险

集成电路生产测试项目实施后，公司将向产业链下游延伸，通过自建部分测试生产线的方式布局集成电路测试环节，公司业务模式将从轻资产模式转向一定程度的重资产模式。公司在原来的Fabless模式下，自身并不具备大规模资产管理的经验，可能会因缺乏设备运营经验导致设备运营效率较低，出现产能使用不足从而降低项目实施效率，存在影响公司盈利能力的风险。

3、行业政策波动风险

集成电路行业是我国政策大力扶持的产业。若未来国家针对集成电路设计行业的产业政策发生变化，集成电路设计行业增长势头可能因此受到不利影响，导致公司面临一定的行业政策波动风险。

4、内控体系建设及内控制度执行的风险

公司已根据现代企业管理的要求，逐步建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，且仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司因内控体系不能及时完善，或有关内部控制制度不能有效实施，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运作效率，进而影响公司经营管理目标的实现。

四、重大违规事项

在本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年半年度，公司主要财务数据如下所示：

单位：万元

2023年半年度，公司主要财务指标如下所示：

2023年半年度，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

1、2023年半年度实现营业收入89,093.18万元，较去年同期降低32.07%，主要系报告期内消费电子行业市场需求疲软所致。其中，二季度实现营业收入57,292.53万元，较上年同期增长25.86%，较本年一季度增长80.16%。

2、2023年半年度归属于上市公司的净利润为-7,020.10万元，较去年同期降低364.10%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-6,414.56万元，较去年同期降低735.15%。主要系：①本报告期消费电子行业市场需求疲软，公司营业收入规模下降；②由于消费电子行业供应链企业的库存去化压力仍处于高位，这进一步加剧了市场价格的竞争，因此，公司基于谨慎性原则对存货进行减值测试，导致报告期内存货减值损失增加。

3、2023年半年度经营活动产生的现金流量净额为45,518.48万元，较去年同期转负为正，增加80,133.96万元，主要系公司库存余额持续下降，报告期内购买商品所支付的现金减少所致。

4、2023年半年度，公司股份支付费用为4,174.99万元。剔除股份支付费用影响后，报告期内归属于上市公司股东的净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-2,845.11万元和-2,239.57万元。

5、2023年半年度基本每股收益较去年同期降低342.86%；稀释每股收益较去年同期降低342.86%；扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期降低

633.33%；加权平均净资产收益率以及扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期分别减少3.17个百分点和2.18个百分点。主要系报告期内净利润减少所致。

6、2023年半年度研发投入占营业收入的比例为23.81%，较上年同期增加

5.39个百分点，主要系报告期内营业收入规模减少所致。

7、2023年半年度实现净利润为-7,020.10万元，而经营活动产生的现金流量净额为45,518.48万元，主要系本报告期内历史库存不断消耗、供应链端未形成资金占用所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）核心竞争力分析

公司作为专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，核心竞争力与市场地位来自于自身的技术先进性，主要体现在射频前端芯片的研发设计和封装测试的各个环节：

1、产品设计优势——熟练掌握多项射频功率放大器核心技术，可以快速开发性能优异产品

射频功率放大器关键的技术指标众多，关键技术指标之间相互影响，设计考量因素复杂，需要经验丰富的研发人员在设计过程中实现关键指标的最优化均衡。公司依托于不同通信技术下近百款射频前端产品的迭代更新，深谙射频前端产品的材料特性与工艺特性，同时与全球领先的晶圆代工服务供应商和封装厂商开展长期合作。报告期内，对于不同的客户，公司会根据产品应用领域、客户的具体要求选取最优的材料、工艺和封装技术进行组合设计，通过丰富的设计经验及自主创新的核心技术，平衡材料和工艺对性能指标的影响，开发满足多种通信制式要求的高功率、高线性度、高性能、高集成度的射频功率放大器模组产品。

2、全套方案优势——深谙工艺特点及产品组合特性，为客户提供最佳射频前端整体解决方案

全套解决方案是指在一部5G手机里面，公司可以提供TxM、MMMB、L-PAMiF、L-PAMiD、L-FEM、LNA Bank等全套射频前端产品，为客户提供一站式服务。基于对实际需求和对集成电路产业链的深刻理解，公司不断扩展丰富自身产品线，已正式推出全套射频前端解决方案。因其能提供更为简单的产品导入，可以为客户降低供应链管理的成本与风险，此外更为高效的调试流程也带来了较高的产品性价比和较低的采购成本，目前公司正在客户端大力推广。

与此同时，公司在射频前端市场的竞争地位与全套解决方案的优势，也带动了公司新产品销售规模的快速增长，使公司在发射端产品外挖掘出第二增长点。随着新一代发射端产品的推出和带动作用，公司接收端模组产品的市场份额将进一步提升，逐步成为第二大产业支柱。

3、技术及研发优势——深厚的技术积累和经验丰富的研发团队

公司自设立以来，始终深耕射频前端领域，积累了丰富的研发设计经验。截至2023年6月30日，公司已取得专利77项（其中发明专利54项），集成电路布图设计专用权120项。公司能够积极顺应通信技术的变革，快速推出适应最新通信技术的产品。公司高度重视研发人员的引进、培养和研发团队的建设。截至2023年6月30日，公司的研发人员共320人，占全体员工的比例为53.96%。公司的研发人员深耕射频前端行业多年，核心技术人员的从业经历已经超过二十年。同时，公司持续引进行业人才，连续多年从各高校招聘应届生，培养建立人才后备梯队，有力地保障了公司人才的储备。

4、测试方案优势——自有射频前端测试工具和完善的射频前端测试解决方案

公司在多年生产经营过程中积累了充分的研发实践经验，自主研发出一系列测试工具，并总结出完整的射频前端测试解决方案。在委托测试厂进行测试时，公司能够快速开发、迭代适合公司产品的测试方案。通过采用自有的测试解决方案，公司可有效剔除不可靠的测试变量、避免芯片损伤风险，并缩短产品可靠性认证周期，实现产品快速上市，满足快速、准确、高效的测试要求。

公司本次募集资金的投向之一为集成电路生产测试项目，该项目有助于公司布局射频前端芯片的测试环节，有效保障产品品质，巩固公司测试技术优势，加强测试产能的可控性。截至报告期末，集成电路测试项目已开始运营，正式承接各类射频前端产品的测试工作，初步建立并巩固公司在产品测试技术设计上的优势地位。

5、产品结构优化——5G射频功率放大器模组营收规模持续上升，提升公司盈利能力

基于对5G前沿技术和市场的前瞻性布局，公司于2020年初实现5G射频功率放大器模组的量产销售，紧跟通信技术的最新发展，迅速满足下游客户需求。公司5G射频功率放大器模组产品具有体积小、性能突出、能耗低等特点，在数千万颗的大批量量产中实现比肩国际领先厂商的产品品质水平，并已应用于知名终端客户的多款产品中。本报告期内，公司5G射频功率放大器模组产品贡献的营收规模在二季度迎来同比与环比的上涨，在4G产品去库存效果显著的背景下，报告期内5G产品占射频功率放大器模组总营收的比例仍超过40%。

6、品牌客户优势——品牌客户高度认可，助力提升新产品导入速度

在公司的优势赛道中，下游客户主要包括OPPO、vivo、荣耀、小米等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名的移动终端设备ODM 厂商。公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，并通过持续性的技术交流和项目合作，优化客户关系，提升客户壁垒和竞争优势。在Wi-Fi与车规级产品的推广中，也与各细分领域的知名企业建立了合作关系。

（二）核心竞争力变化情况

2023年半年度，公司的核心竞争力未发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

为了保证公司能够不断进行技术创新，保持产品和服务的技术领先水平，维持公司的市场竞争优势，公司进行持续性的研发投入。2023年1-6月，公司研发投入为21,216.01万元，较上年同期减少12.17%；研发投入占营业收入比例为

23.81%，较上年同期增加5.39个百分点。具体情况如下：

单位：万元

2023年半年度，公司主要在研项目进展顺利，取得一定的研发成果。2023年

半年度，公司新获授权专利22项，其中发明专利11项，实用新型专利11项。截至2023年6月30日，公司通过自主研发取得专利77项，集成电路布图设计120项，软件著作权14项，形成了大量拥有自主知识产权的核心技术。研发成果具体情况如下：

注：“其他”代指集成电路布图设计。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

截至2023年6月30日，公司募集资金使用及结存情况如下：

单位：元

公司2023年半年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

唯捷创芯无控股股东。截至2023年6月30日，唯捷创芯实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况如下：

注：顾大为于2022年12月13日辞任董事职务；陈恒真于2022年12月13日经公司第三届董事会第二十二次会议审议通过，同意提名其为公司第三届董事会非独立董事候选人，任期自2023年第一次临时股东大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

公司部分董事、部分监事、高级管理人员通过中信建投唯捷创芯1号科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“唯捷创芯1号资管计划”）、中信建投唯

捷创芯2号科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“唯捷创芯2号资管计划”）间接持有公司股份。前述资管计划持有公司股份的限售期为12个月，限售期自公司在上海证券交易所科创板上市之日起开始计算。

2023年半年度，唯捷创芯1号资管计划减持1,377,624股，唯捷创芯2号资管计划减持1,119,953股；截至2023年6月30日，唯捷创芯1号资管计划持有公司743,900股股份，唯捷创芯2号资管计划持有公司344,197股股份，公司部分董事、监事及高级管理人员持有资管计划份额情况如下：

截至2023年6月30日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人：

武 鑫 沈 杰

中信建投证券股份有限公司

年 月 日