唯捷创芯：中信建投证券股份有限公司关于唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

中信建投证券股份有限公司关于唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司

2024年半年度持续督导跟踪报告

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕425号文”批准，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（简称“公司”或“唯捷创芯”）公开发行股票4,008万股，占发行后总股本的10.02%。本次公司发行新股的发行价为66.60元/股，募集资金总额为266,932.80万元，扣除发行费用16,681.67万元后，实际募集资金净额为250,251.13万元。本次公开发行股票于2022年4月12日在上海证券交易所科创板上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》，中信建投证券出具本半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

注函的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正。

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）技术风险

1、研发失败的风险

公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：（1）新产品研发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，若公司产品定位错误，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化；（2）若公司对自身技术开发能力和产品开发的成功率判断失误，可能导致产品开发过程无法顺利推进，或者研发设计的产品不能成功流片、未达到预定性能等；（3）新产品上市销售阶段，若产品方案不够成熟，市场接受程度不理想，可能导致新产品销售迟滞，无法有效的收回前期研发投入的成本，影响公司的经营业绩以及后续研发工作开展。

2、产品升级迭代的风险

射频前端芯片产品主要应用于包括智能手机在内的消费电子行业，该行业具有产品迭代频繁、市场格局变动较快等特点。此外，公司产品也需要随着不断发展的通信技术进行迭代。公司需及时推出满足市场需求的新产品并保持前瞻性，以保持市场竞争力。如果公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时、有效满足市场需求，或出现颠覆性、革新性的新技术导致公司现有产品被替代，则存在公司产品升级迭代的风险，导致公司的行业地位和市场竞争力下降。

3、优秀研发人才流失的风险

公司专注于集成电路的设计环节。对于射频前端芯片，研发人员应具备扎实的设计理论知识，基于对材料和封装工艺的深入了解，通过复杂的电路设计实现各类性能指标的优化和均衡，完成既定研发目标。但集成电路行业整体面临较大的专业人才缺口，如果发生优秀研发人才大面积流失的情况，将对公司的研发实力、生产经营和市场竞争力产生不利影响。

4、技术秘密泄露的风险

公司的各类核心技术贯穿于公司产品的研发设计、工艺选型、封装、测试等

各个环节，是公司长时间投入各种资源积累的成果，也是公司保持产品市场竞争力的基础和保障。技术秘密的保密工作对公司维持产品及技术的竞争力尤为重要。对于未公开的非专利技术及体现研发战略的在研产品，若保密不当导致泄露，则可能严重削弱公司技术的优势和产品的竞争力。

（二）经营风险

1、营业收入无法持续高速增长，盈利水平同时受到影响的风险公司产品主要应用于智能手机之中，智能手机行业具有竞争激烈、产品和技术更迭较快、头部品牌厂商集中且市场占有率较高的特点。公司客户或终端客户主要为知名品牌厂商，若出现智能手机行业整体出货量下降、公司与头部品牌厂商的合作关系发生变化、头部品牌厂商采用自研射频前端芯片、现有主要客户的终端市场占有率大幅下降等不利因素，或公司未能及时拓宽及迭代产品线、开拓新的应用领域以应对激烈的市场竞争，均可能导致下游行业及客户对公司产品的采购需求降低。目前由于消费电子需求未有明确的转暖信号，公司未来营业收入可能无法持续增长，或影响公司盈利水平。

2、毛利率相对较低的风险

公司主要产品为射频功率放大器模组，通过和境内外可比上市公司进行比较，公司毛利率相对较低，虽然5G射频功率放大器模组收入占比增加、总体销售价格提升，但毛利率仍低于境内同行业上市公司和境外领先厂商。公司产品销售单价受海内外厂商同类产品的市场定价、产品及技术的先进性、客户议价能力以及过往销售价格等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，亦存在一定的不确定性。若公司未能及时推出更先进的产品争取更高的利润空间、产品的竞争力不足、无法适应市场竞争导致销售价格持续下降，或未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在供应链中的议价能力下降，均可能导致公司无法进一步改善毛利率，对盈利能力产生不利影响。

3、客户集中度较高的风险

公司主要采用经销或直销模式向手机品牌或ODM厂商销售产品，下游终端

市场以及产业链特点决定了客户的集中度较高。2024年上半年，公司对前五大客户的营业收入合计数占收入的比例为98.78%。公司的经营业绩与头部手机品牌厂商的经营情况相关性较高，如未来该等头部手机品牌厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部手机品牌厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

4、优质供应商替代性选择较少的风险

2024年上半年，公司向主要供应商的采购集中度较高且晶圆供应商主要为境外供应商。全球半导体产业链中，与上述原材料和封装测试服务供应商在产品质量、技术实力和供应能力方面相同或接近的替代性选择较少。若公司因供应商或公司自身业务发展考虑、集成电路产业链产能紧张、全球贸易环境的不利变化等因素而主动或被动与上述一个或多个供应商中断或终止合作，亦或其大幅提升供货价格、结算要求等，且公司难以及时转向其他合格的替代供应商，公司可能面临产品性能或质量表现下降、产能不足、原材料供应短缺从而影响经营业绩的风险。

（三）财务风险

1、应收账款回收风险

截至2024年6月末，公司应收账款账面价值为28,447.69万元，占流动资产的比例为6.95%。然而，随着公司经营规模的持续扩大，受市场环境和客户经营情况变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

2、汇率波动的风险

2024年上半年，公司存在境外销售、采购和收付外币款项情况。随着业务规模持续扩大，若国内外政治、经济环境发生变化，汇率变动将存在较大不确定性。未来，若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。

3、政府补助减少和政策变化风险

截至2024年6月末，公司计入当期损益的政府补助金额为2,131.69万元。

如果未来公司享受的政府补助政策取消，或政府补助政策、补助力度等发生不利调整，将对公司经营业绩和盈利产生不利影响。

4、存货跌价风险

公司存货主要由原材料、半成品以及库存商品构成。截至2024年6月末，公司存货账面价值为92,455.85万元，占流动资产的比例为22.60%。若市场需求环境发生变化，市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道，优化库存管理，将可能导致公司产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，进而对公司经营业绩产生不利影响。

（四）行业风险

1、市场竞争加剧的风险

目前，全球射频前端市场主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm和Murata等美日厂商主导，且占据了中国射频前端芯片行业的高端产品市场，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成极大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内企业仍在中低端领域充分竞争，以“低价”为主要竞争策略的市场环境下，若公司不能进一步向中高端市场实现更大的突破，存在面临国内同业企业竞争加剧，导致公司盈利能力下降的风险。

2、行业政策波动风险

集成电路行业作为我国的重点扶持产业，长期以来受益于国家政策的支持和推动。若未来国家针对集成电路设计行业的产业政策发生调整或变化，集成电路设计行业增长势头可能因此受到不利影响，导致公司面临一定的行业政策波动风险，在市场竞争中面临不确定性和压力。

3、供应商产品和服务质量的风险

公司自设立以来以Fabless模式开展经营，将芯片各类原材料的制造、加工、封装、测试等环节委托外部供应商完成，这对公司的供应链管理能力提出了较高

要求。而射频功率放大器模组是耗能高、功率大的器件，在应用过程中若出现质量问题，将导致通讯设备丧失部分通讯功能。若出现某一供应商原材料性能、质量不达标等问题，将直接影响公司最终芯片产品的可靠性、稳定性和性能表现，可能导致终端客户产品的消费者体验不佳，损害客户品牌商誉，进而严重影响客户关系和经营业绩。

（五）其他重大风险

1、知识产权风险

公司自设立以来，通过自主创新申请并积累了多项知识产权。然而，公司不能排除竞争对手或其他第三方利用无效专利和公知技术主张公司或上下游供应商、客户侵犯其知识产权的可能性，存在竞争对手采用恶意诉讼或其他手段发起知识产权争议或纠纷，试图直接或间接影响公司声誉、阻碍公司经营发展的风险。此外，截至2024年6月30日，公司拥有32项境外注册的专利，由于不同国家、不同法律体系对知识产权的权利范围的解释与认定存在一定差异，可能存在由此引发知识产权争议和诉讼的风险。

2、技术授权风险

公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关EDA供应商的技术授权。鉴于EDA市场目前形成的寡头竞争格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将导致研发和生产工作无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。

3、产品质量纠纷风险

大型品牌客户对射频功率放大器可靠性要求非常严苛。然而，导致射频功率放大器出现故障的可能因素较多，除产品自身设计、原材料质量、晶圆制造和封测质量等因素外，若其他配合使用的器件存在质量或设计问题，也可能导致射频功率放大器模组工作出现故障。基于上述，排查并确定故障原因的难度高、耗时长，公司、客户和供应商可能对产品质量责任的判断存在不一致的理解或纠纷，给公司带来法律、声誉及经济等方面不利影响。

4、公司业务模式变化的风险

集成电路生产测试项目实施后，公司将向产业链下游延伸，通过自建部分测试生产线的方式布局集成电路测试环节，公司业务模式将从轻资产模式转向一定程度的重资产模式。公司在原来的Fabless模式下，自身并不具备大规模资产管理的经验，可能会因缺乏设备运营经验导致设备运营效率较低，出现产能使用不足从而降低项目实施效率，存在影响公司盈利能力的风险。

5、内控体系建设及内控制度执行的风险

公司已根据现代企业管理的要求，逐步建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，且仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司因内控体系不能及时完善，或有关内部控制制度不能有效实施，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运作效率，进而影响公司经营管理目标的实现。

6、国际贸易环境变化风险

近年来，国际贸易摩擦不断升级。鉴于集成电路产业系全球产业链高度分工化合作的行业，产业链在国际贸易摩擦中均不可避免受到一定程度的负面影响。作为集成电路设计企业，公司及公司现有供应商大部分都不同程度的使用了国外的设备或技术，若贸易摩擦进一步加剧，公司的研发设计以及产品供应都可能受到影响。

四、重大违规事项

在本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2024年半年度，公司主要财务数据如下所示：

单位：万元

公司主要财务指标如下表所示：

2024年半年度，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

1、2024年上半年公司实现营业收入107,159.57万元，较上年同期增长20.28%；2024年第二季度，公司实现营业收入61,028.00万元，较第一季度环比增长32.29%。主要系公司于2024年上半年积极拓展市场，渗透新的客户群体，高集成度模组L-PAMiD产品和接收端产品市场规模逐步扩大，推动营业收入同比增长。

2、2024年上半年公司归属于上市公司股东的净利润为1,126.86万元，同比扭亏为盈，较上年同期增加8,146.95万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1,162.99万元，较上年同期增加5,251.57万元。主要系公司于2024年上半年积极拓展市场，渗透新的客户群体，高集成度模组L-PAMiD产品和接收端产品市场规模逐步扩大，推动营业收入同比增长。另外，2024年上半年公司去库存效果显著，存货结构优化，相比上年同期计提的存货跌价准备减少。

3、2024年上半年，公司股份支付费用为2,815.21万元。剔除股份支付费用影响后，2024年上半年归属于上市公司股东的净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为3,942.06万元和1,652.22万元。

4、2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-20,772.29万元，较上年同期降低145.63%，主要系公司积极拓展市场，渗透新的客户群体，高集成度模组L-PAMiD产品和接收端产品市场规模逐步扩大，为保证供应链的稳定性，公司按计划进行备货，导致购买商品支出的现金增加所致。

5、2024年上半年基本每股收益与稀释每股收益较上年同期转负为正，主要系公司2024年上半年净利润增长所致。

6、2024年上半年研发投入占营业收入的比例为20.73%，较上年同期减少

3.08个百分点，主要系2024年上半年营收规模增长所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）核心竞争力分析

自创立以来，公司始终以创新的设计和卓越的技术实力，致力于成为行业的领导者，专注于射频前端芯片的研发与产业化应用，坚定地将研发投入与技术创新置于公司发展的核心位置。

1、技术创新与研发实力：公司发展的根本动力

研发投入：自公司成立以来，研发创新一直是公司战略发展的核心驱动力。公司积极投入资源，致力于提升核心竞争力，并通过不断的自主创新和技术研发，逐步确立了行业内的技术领先地位。同时，公司密切关注行业技术的发展、演变趋势和需求变化，加速产品线布局，积极探索未来发展方向，确保技术持续领先。公司坚持以射频前端产品线为发展中心，通过融合创新技术和先进工艺，持续推动技术研发。这些使公司能够快速适应通信技术的变革，显著增强产品的市场竞争力。2024年上半年，公司的累计研发投入为22,216.46万元，占总收入的20.73%。这一比例高于半导体行业平均水平，充分展现了公司对技术创新的坚定承诺和持续的投入。

研发团队与成果：公司的核心竞争力源自于卓越的人才团队和强大的研发实力。公司高度重视人才的发掘与培养，建立了成熟的射频器件及模组研发设计团队，核心成员拥有多年的设计、开发及工艺调试经验。通过积极的人才引进策略和股权激励机制，公司吸引了国内外高层次技术人才，形成了稳固的人才梯队，

为公司的持续创新和市场拓展提供了坚实的基础。公司研发团队由331名专业人才组成，占员工总数的54.08%，团队成员在射频功率放大器等关键技术领域积累了深厚的技术底蕴。公司及子公司共拥有国内发明专利68项，实用新型专利52项，集成电路布图设计登记137项，这些成果不仅彰显了公司在研发创新方面的实力，也体现了技术和发展战略上的领先优势。这些优势共同构成了公司推动射频前端产品线不断丰富和进入更多应用市场的核心竞争力。技术领先优势：在国内高集成度模组的研发领域，公司率先取得了突破性进展，这不仅证明了公司在通信技术领域的深厚积累，也为公司在下一代模组方案的研发中赢得了先发优势。L-PAMiD模组的大批量出货不仅验证了公司模组产品的设计能力，而且为新一代高集成度模组的研发提供了宝贵的经验和数据支持。这些经验对于公司理解市场需求、优化产品设计、提升制造工艺至关重要，确保了公司能够快速响应市场，获得领先优势。随着5G技术的不断演进和新一代通信技术的逐步成熟，公司将利用在L-PAMiD模组研发和市场推广中积累的专业知识，继续推动行业的发展。公司致力于将这些经验转化为下一代产品的创新优势，为客户提供更先进、更可靠的射频前端解决方案。通过持续的技术创新和对市场动态的敏锐洞察，公司将确保推出的产品和服务始终处于行业前沿，满足客户对高性能通信技术的需求，并在竞争激烈的市场中保持领导地位。

2、产品优势：创新解决方案与测试能力

一站式解决方案：公司凭借在射频前端领域的深厚积累和持续创新，构建了丰富的产品系列，这些产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子、蓝牙耳机等多个市场。公司的产品线涵盖了从分立器件到射频模组的多样化解决方案，包括TxM、MMMBPA、L-PAMiF、L-PAMiD、L-FEM、LNABank、DiFEM、L-DiFEM等模组产品，全面覆盖客户在射频前端的多样化需求。通过不断的技术研发和产品迭代，公司不仅提升了产品的差异化水平，也加快了市场响应速度，赢得了终端客户的广泛青睐。公司以一站式服务为核心优势，为客户提供从2G至5G的全面射频前端解决方案，简化了产品导入流程，有效降低了客户的供应链管理成本与风险。这些综合优势不仅展现了公司在射频前端领域的技术和服务实力，也为公司的盈利能力提升和可持续发展奠定了坚实的基础，确立了在行业

中的领导地位。产品结构升级：公司在射频前端领域的战略转型已取得显著成效，成功地从中集成度模组向高集成度模组的产品结构转型，显著提升了技术能力并在市场上赢得了竞争优势。公司的5G射频功率放大器模组以其卓越的性能和优化的能效，在市场中获得了广泛认可，并应用于多个知名终端客户的产品中。产品线的升级使公司能够覆盖高端市场和高性价比手机的全方位需求，高端市场的突破为公司带来了更广阔的市场空间和全新的营收增长点，进一步提升了公司的盈利能力，这正是公司核心竞争力的重要体现。公司致力于持续创新和优化产品结构，满足不同细分市场的需求，确保公司在射频前端领域的领先地位。

自有测试优势：公司凭借自主研发的测试工具和解决方案，在射频前端领域确立了显著的竞争优势。这些工具不仅加速了产品从设计到市场的转化，提升了测试的精准度和效率，还确保了产品品质的稳定性与可靠性。而且在外部测试资源紧张时，公司内部的测试能力保证了高集成度模组产品的及时测试与上市，使公司能够抓住行业发展的每一个机遇。这种自主可控的测试能力，结合对测试技术的深入理解和创新应用，使公司能够持续提供高质量的射频前端解决方案，满足市场对高性能和高可靠性产品的不断增长的需求，从而显著增强了市场竞争力。

3、市场响应与卓越质量：研发创新和客户需求的协同优势

客户需求导向：公司坚持以客户需求为导向，通过构建完善的销售服务体系与研发紧密结合，实现市场与产品的高效协同。通过不断升级研发体系，确保产品设计的系统性和科学性，从而保证产品的高性能和高品质。这种策略不仅加快了产品上市速度，提高了市场响应能力，而且通过将客户的高标准作为自我提升的催化剂，公司持续提升技术实力和服务质量，为客户提供精准高效的服务。完善的客户服务体系和集成的产品开发流程确保了对客户需求的快速响应和精准交付，赢得了客户的信任，为维护公司的持续发展和行业领导地位提供了坚实保障。

内部管理体系：公司致力于打造并实施一套高标准的质量管理体系，旨在满足品牌客户的严格要求，确保产品从设计到生产的每一个环节均符合品牌客户的高标准，从而保障了产品的卓越可靠。

外部协同优势：公司与全球顶级供应商建立的稳固合作关系，确保了原材料质量和供应稳定性，为产品生产的连续性和可靠性打下了坚实基础。通过大量订单形成的规模优势，公司在合作中拥有了更强的议价能力，有效降低了生产成本。同时，公司通过引入新的供应商，优化供应链管理，增加了成本控制的灵活性。此外，公司通过资源整合和供应链合作标准化，实现了供应链各环节的无缝衔接，提高了运营效率和产品质量。这些措施不仅保障了产品的长期稳定交付，也通过长期产能规划和自购核心设备等策略，减少了行业产能波动对公司供货周期的影响。通过这种内外结合的策略，本公司能够更好地满足市场需求，推动公司的持续发展和创新。

（二）核心竞争力变化情况

2024年半年度，公司的核心竞争力未发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

为了保证公司能够不断进行技术创新，保持产品和服务的技术领先水平，维持公司的市场竞争优势，公司进行持续性的研发投入。2024年半年度，公司研发投入具体情况如下：

单位：万元

2024年半年度，公司主要在研项目进展顺利，取得一定的研发成果。2024年半年度，公司新获授权专利18项，其中发明专利5项，实用新型专利13项。截至2024年6月30日，公司通过自主研发取得专利122项，集成电路布图设计137项，软件著作权17项，形成了大量拥有自主知识产权的核心技术。研发成果具体情况如下：

注：“其他”代指集成电路布图设计。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

截至2024年6月30日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：

单位：元

公司2024年半年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024年4月修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2023年12月修订）》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况唯捷创芯无控股股东。截至2024年6月30日，唯捷创芯实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况如下：

公司部分董事、部分监事、高级管理人员通过中信建投唯捷创芯1号科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“唯捷创芯1号资管计划”）、中信建投唯捷创芯2号科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“唯捷创芯2号资管计划”）间接持有公司股份。前述资管计划持有公司股份的限售期为12个月，限售期自公司在上海证券交易所科创板上市之日起开始计算。

2024年半年度，唯捷创芯1号资管计划减持7,386股，唯捷创芯2号资管计划减持4,574股；截至2024年6月30日，唯捷创芯1号资管计划持有公司531,184股股份，唯捷创芯2号资管计划持有公司251,176股股份，公司部分董事、监事及高级管理人员持有资管计划份额情况如下：

除上述情况外，截至2024年6月30日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本半年度持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人签名：______________ ______________

武鑫 沈杰

中信建投证券股份有限公司

年 月 日