燕东微：中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕2575号文”批准，北京燕东微电子股份有限公司（简称“公司”或“燕东微”），同意燕东微首次公开发行股票的注册申请。本次公司发行新股的发行价为21.98元/股，募集资金总额为395,344.63万元，扣除发行费用19,693.29万元后，实际募集资金净额为375,651.34万元。本次公开发行股票于2022年12月16日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》，中信建投证券出具本持续督导年度报告书。

一、持续督导工作情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现燕东微存在重大问题。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）核心竞争力风险

1、产品研发与技术迭代风险

半导体行业具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点，产品业务新的应用场景不断涌现；代工客户需求更新迭代非常迅速，且产品品种较多；公司需要根据市场需求不断优化产品设计，升级产品制造工艺，提升产品性能和质量管控水平。如果公司的技术与相关工艺未能进行推陈出新，可能导致公司产品被替代，对公司的持续竞争力产生不利影响。

2、研发不及预期风险

由于半导体行业产品、技术研发有着难度高、周期长、投入多、不确定性高等特点，若公司现有的研发不及预期，容易造成前期的投入无法转换成产品、没有新技术使用而使得产品落后于竞争对手，从而造成人力物力资源的浪费，影响经营效益，从而影响公司的可持续发展。

3、关键技术人才流失的风险

半导体行业对技术人才的专业性及经验要求较高，具有技术密集型的特点。随着半导体行业快速发展，人才需求与日俱增，人才竞争持续加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。

（二）经营风险

1、行业周期性及公司经营业绩波动风险

半导体行业具有较强的周期性特征。公司业务的终端应用以消费电子领域为主。如果消费电子所处下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受市场竞争格局变化等因素影响，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定性风险。

2、客户集中度较高的风险

公司客户相对集中，如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求下降或调整采购策略，可能导致公司订单下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。

3、主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险

公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片，气体，化学品等，原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。如果未来公司主要供应商因产能紧张，或者由于国际政治及其他不可抗力等因素，出现延迟交货、提高价格或者停止向公司供货的情况，将导致公司短期内材料供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。

4、核心技术泄密风险

经过三十余年的发展与积累，公司形成了一定数量的发明专利和非专利技术，这些技术成为公司在市场竞争中取得成功的重要依托。如果公司核心技术被竞争对手窃取或抄袭，则可能产生核心技术泄密风险，导致公司产品与方案业务及制造与服务业务的市场竞争力下降。

（三）财务风险

1、信用风险

公司主要客户均为长期合作、信用水平较高、应收账款回款良好的企业，且公司对应收账款余额进行持续监控，但如果市场环境发生不利变化、部分客户出现经营风险而不能按时回款，公司可能存在因坏账损失增加导致经营业绩下滑的风险。

2、存货风险

随着公司经营规模和经营业绩的不断扩大，期末存货余额可能会随之提高，如果公司存货管理不够科学，占用公司的营运资金，可能对公司的经营业绩产生不利影响。

3、利率风险

公司负债率较低，由于市场利率变动的风险与公司借款相关，所以利率风险对公司影响较小。

4、流动性风险

为了满足公司日常经营需要，公司现金及现金等价物充足，并对其进行实时监控，因此公司所承担的流动风险较低，对公司的经营和财务报表不构成重大影响。

（四）行业风险

1、行业竞争风险

近年来，我国半导体产品市场需求不断扩大，推动半导体行业的快速发展，在国家大力支持的背景下，面临着良好的行业发展机遇，也吸引了众多国内外企业的进入，竞争日益激烈。如果公司不能把握市场行业发展规律、持续研发创新并提升生产管理效率，不断优化产品设计，可能导致公司跟不上竞争对手新技术、新工艺的持续升级，产品失去竞争力，对公司的持续盈利能力产生不利影响。

2、产业政策变化风险

近年来，国民经济发展的推动下，半导体行业获得了国家一系列政策的支持。我国半导体行业整体的设计能力、生产工艺、自主创新能力有了较大的提升。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下降、政府补助和税收优惠减少等不利情形，公司的持续盈利能力及成长性可能受到不利影响。

（五）宏观环境风险

1、宏观经济波动风险

半导体行业与宏观经济和政治环境密切相关，受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷、下游市场需求的波动和低迷导致集成电路产品的需求下降或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响公司集成电路晶圆代工企业的盈利能力，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

2、汇率波动的风险

受政治、经济形势的变化以及中国外汇政策等因素的影响，人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，公司难以预测市场、金融政策等因素未来可能对人民币与美元汇率产生的影响，可能对本公司的流动性和现金流造成不利影响。

3、国际贸易摩擦风险

由于国际贸易政策存在一定的不确定性。如果全球贸易摩擦加剧，境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施，境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司的经营可能会受到不利影响。

（六）其他重大风险

1、控股股东、实际控制人控制的风险

公司控股股东及实际控制人为北京电控，占公司全部股份的比例为35.07%，北京电控通过下属单位并通过一致行动人合计控制公司51.19%的股份。如果北京电控利用其控股地位行使表决权对公司的人事任免、经营决策施加重大影响，可能会损害公司及其他股东的利益的风险。

2、管理风险

公司上市后，资产规模有大幅的增长，未来公司在组织模式、管理制度建设、信息化系统完善等方面可能无法及时适应外部环境的快速变化，有可能造成公司管理效率降低，使得相应的成本和费用上升，进而影响公司的经营效率和经营业绩，为公司带来管理风险。

3、安全生产风险

公司拥有晶圆制造生产线和封装测试生产线，主要产品和服务的工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、部分易燃、有毒以及具有腐蚀性的材料等，具有一定的危险性，如果员工日常生产中未能严格按照操作标准使用相关设备及材料，可能会带来人员伤亡、财产损失、产线停工、行政处罚等安全生产风险。

四、重大违规事项

在本持续督导期间，燕东微不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年上半年，公司主要财务数据如下所示：

单位：元

公司主要财务指标如下表所示：

主要财务指标

2023年上半年，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

1、营业收入同比降低6.24%，主要为市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑造成收入降低所致；

2、归属于上市公司股东的净利润同比降低12.62%，主要为市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑造成利润降低所致；

3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比降低19.88%，主要为市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑造成利润降低所致；

4、经营活动产生的现金流量净额同比降低60.45%，主要由于受到销售回款下降所致；

5、基本每股收益较上年同期下降26.67%，主要是本期加权平均股数同比增加，同时本期归属于母公司所有者的净利润同比下降所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力

模拟集成电路与分立器件是公司的重要产品，模拟集成电路与分立器件的设计和开发相比逻辑产品而言，更加依赖产线工艺的配合与支持。公司经过三十余年的发展与积累，形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式，同时，公司注重特色工艺开发，可灵活快速支持企业持续完善产品性能、拓展产品功能，提升产品竞争力。此外，公司长期以来形成的IDM运营模式，有助于增强企业抵御市场波动的能力，有助于保持生产的稳定运营。

（二）持续优化产线布局，提升市场竞争力

公司晶圆制造业务完成了6英寸/8英寸/12英寸及Si/SiC的产线布局。6英

寸多款SiC-SBD产品已提供客户通过验证，正在小批量交付；基于成套国产装备的8英寸晶圆制造产线覆盖90nm及以上工艺节点；12英寸硅基晶圆生产线正在按照规划方案稳步建设，相关工艺结果符合预期。公司充分依托不同晶圆产线、工艺制程优势，不断提升市场竞争力。

（三）特种集成电路及器件业务自主可控，产品应用广泛

公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，公司已在该领域深耕数十年，形成了优质的口碑，积累了丰富的市场资源，产品应用领域广泛，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。

（四）工艺平台建设不断完善， 创新能力不断提升

公司晶圆生产线，已建成平面MOSFET、沟槽MOSFET、平面IGBT、沟槽IGBT、BCD、MEMS、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，按照科研计划有序开展硅光、射频功率器件、红外热成像MEMS等多款工艺平台开发。基于成套国产装备的12英寸晶圆线建设项目，规划产能4万片/月，工艺能力可达到65nm，目前已实现产品通线，首款功率器件良率达到预期。

（五）完善的质量管理体系和稳定的客户资源

公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，公司已通过ISO14001、ISO45001、ISO9001、IATF16949等体系认证，逐步建立起了完整的质量管理体系，并参与多项国家电子行业标准的制定。公司拥有完备的可靠性实验室和产品异常解析实验装置，对产品进行可靠性认证及产品的异常失效分析，以期能更好地保障产品质量。公司始终秉承质量第一、客户至上的经营理念，在多个细分领域推出了品质优异、性能稳定的系列化产品，在满足了客户需求，获得了市场认可的同时，积累了大量稳固的客户资源。

七、研发支出变化及研发进展

（一）报告期内获得的研发成果

1、1200V IGBT和1200V FRD产品实现量产并通过新能源汽车客户认证。

2、超低电容TVS产品实现系列化，产品出货量稳定增长。

3、完成多款SOI CMOS产品开发，进一步拓宽产品种类，其中部分产品实现批量供货。

4、超高压BCD工艺平台稳定量产，同时进行技术迭代，优化器件导通参数。

5、硅光工艺平台一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段。

（二）报告期内获得的知识产权列表

（三）研发投入情况表

单位：元

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

截至2023年6月30日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：

公司2023年1-6月募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

李剑锋

截至2023年6月30日，控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的不存在质押、冻结及减持情况。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人签名：______________ ______________张 林 侯 顺

中信建投证券股份有限公司

年 月 日